2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期

事项：公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营业收入154.87亿元（同比+27.22%），归母净利润6.19亿元（同比+24.96%）。2024Q2营业收入86.45亿元（同比+36.94%），归母净利润4.84亿元（同比+25.51%）。

评论：行业周期回暖及AI需求旺盛推动公司业绩增长。消费、存储器市场复苏，AI需求高增带动部分客户业务及产能利用率提升。2024Q2毛利率/净利率环比改善至14.28%/5.59%，盈利能力修复。分下游看，通讯（41.3%）、消费（27.2%）、运算（15.7%）为主要收入来源，汽车电子收入环比增长超50.0%。产能利用率提升及规模效应将驱动业绩弹性释放。收购晟碟强化与西部数据合作，布局高附加值领域助力长期成长。

客户结构上，约80%收入来自中国大陆以外，拥有多元化优质客户群。收购晟碟提升封装产能，合资公司增强客户粘性。应用领域加速布局汽车电子、高性能计算等高附加值市场，未来相关营收有望快速增长。

公司在AI等领域具备全方位解决方案，通过长电绍兴具备多种类2.5D Chiplet封装技术量产能力。摩尔定律放缓下，先进封装价值凸显，市场规模将快速提升，技术领先者将享受红利。XDFOI™工艺不断突破，已在多领域应用，国内厂区覆盖多种封装类型，提供一站式服务。

投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域实现稳定增长。将2024-2026年归母净利润预测上调至20.53/30.40/38.94亿元（EPS 1.15/1.70/2.18元），给予2024年35倍PE，目标价40.2元，维持“强推”评级。

风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。