业绩高增，通过主业优势地位向新业务延伸

公司2024H1实现营收23.96亿元（同比+11.38%），归母净利润3.03亿元（同比+54.49%），业绩高增主要得益于产品结构优化和稼动率提升。2024Q2营收13.02亿元（环比+19.09%，同比+14.65%），单季度毛利率24.67%（环比改善4.19个百分点，同比改善8.33个百分点），归母净利润1.94亿元（环比+78.78%，同比+60.54%），实现快速增长。

公司持续推进扩产，计划分三期开发年产300万平方米线路板项目：一期100万平方米已稳步爬坡，二期150万平方米预计2024年内投产，三期50万平方米按订单需求推进。项目整体达产后，鹤山本部产能将提升至700万平方米。

公司在汽车PCB领域布局深厚，已实现28层AI服务器板、5阶HDI、6oz厚铜板等产品的批量生产，基本覆盖主流AI服务器工艺需求，并凭借技术积累向人工智能、低空飞行等新兴领域延伸。

投资建议：预计2024-2026年营收分别为54.34/62.74/72.00亿元，归母净利润6.96/8.12/9.40亿元，对应PE分别为17.84/15.31/13.23倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期、汇率风险、行业竞争加剧等。