长电科技半年度业绩点评：受益于下游复苏及先进封装布局，公司利润显著提升

维持增持评级，上调目标价至50.3元。公司是国内封测厂龙头，在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位，受益于下游复苏，公司24H1业绩提升显著。我们小幅上调公司2024-2026 EPS至1.17/1.68/2.22（1.14/1.58/2.08）元。参考行业可比公司38倍PE，考虑到公司在半导体封测领域的龙头地位，聚焦高性能封装，成长空间广阔，给予2024年43倍PE，上调目标价至50.3元。 1H24业绩稳步上升，利润表现亮眼。公司发布24H1业绩报告，受益于下游需求复苏，公司1H24营业收入154.87亿元，同比+27.22%； 扣非归母净利润5.81亿元，同比大增53.46%。2Q24实现营收86.44亿元，环比大增26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润4.73亿元，环比+339%，同比大增46.58%。公司Q2毛利率环增2.08pcts，达到14.28%。公司利润大幅增长主要受益于下游需求复苏，公司聚焦高性能先进封装、强化创新升级、持续降本增效。按产品结构拆分，公司2024H1通讯电子占比41.3 %、消费电子占比27.2 %、运算电子占比15.7 %、工业及医疗电子占比7.5 %、汽车电子占比8.3 %； 其中，通讯电子同比+48.4%，消费电子同比+32.6%，运算电子结束自23年H1以来的调整趋势，同比增长21.8%。此外，汽车电子Q2表现亮眼，环比增长超过50%。 聚焦先进封装，持续巩固及扩大市场份额。高性能封装领域，公司XDFOI ® Chiplet涵盖2D、2.5D、3D集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证，已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。在存储领域，公司拥有20多年memory封装量产经验，且报告期通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，催化剂：下游需求复苏；高性能产品持续突破。 风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。 请务必阅读正文之后的免责条款部分2of3