半年度业绩点评：半导体材料加速放量，公司利润显著提升

核心观点与评级
维持对公司的增持评级，目标价设定为30.0元。公司作为国内CMP抛光垫龙头，受益于半导体材料加速放量及产品结构高端化，利润水平显著改善，成长空间广阔。

业绩表现
2024上半年业绩高增，营业收入15.19亿元（同比增长31.01%），归母净利润2.18亿元（同比增长127.22%）。其中，第二季度营收8.11亿元（环比增长14.52%，同比增长32.35%），归母净利润1.36亿元（环比增长67.04%，同比增长122.88%）。利润增长主要源于产品结构改善，半导体材料占比提升至42%，毛利率达67%（同比+8.27pcts），打印机耗材毛利率29%（同比+4.24pcts）。

业务布局与放量进展

• CMP材料：产能达50万片/年，规模化优势显著。2024年5月硬垫销量突破2万片/月，预计8月达2.5万片/月；软垫批量销售，产能稳定爬坡；抛光液收入0.76亿元（同比增长189.7%），已向晶圆厂稳定供货。
• 显示材料：YPI、PSPI保持行业领先，TFE-INK市场份额提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。
• 光刻胶与先进封装材料：已开发20款光刻胶产品，其中9款送样验证，5款加仑验证；潜江一期产线试运行，二期推进中；上半年获首张封装PI批量订单。

财务预测
2024-2026年EPS预测上调至0.50/0.69/0.92元（原0.48/0.6/0.88元），对应营收增速82.7%/9.3%/15.0%，净利润增速37.6%/13.0%/15.0%。

估值与目标价
参考可比公司50.9倍PE，结合公司龙头地位及多线布局优势，给予2024年60倍PE，目标价30.0元。

催化剂

• 半导体材料国产化进程加速。
• 下游半导体复苏。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 产品验证不及预期。