半年度业绩点评：半导体材料加速放量，公司利润显著提升

维持增持评级，维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026 EPS至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024年60倍PE，给予目标价30.0元。 1H24业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告，1H24营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22%。2Q24实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。 公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。 公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。 CMP材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。 催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。 财务摘要（百万元） 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(+/-)% 2,721 15.5%390 82.7%0.42 9.3%46.93 2,667-2.0%222-43.1%0.24 5.0%82.46 3,224 20.9%470 111.6%0.50 10.7%38.96 3,958 22.8%647 37.6%0.69 13.0%28.31 4,708 19.0%859 32.8%0.92 15.0%21.32 净利润（归母）(+/-)% 每股净收益（元）净资产收益率(%) 市盈率(现价&最新股本摊薄） 1.一级标题 国泰君安报告正文:五号，楷体_GB2312，左缩进16字符，两端对齐，单倍行距。其他参数可在样式中看到。 2.二级标题 2.1.二级小标题 正文内容正文内容正文内容正文内容 表1：表标题 3.三级标题 3.1.二级小标题二 图1：长图图表标题 正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容正文内容 图2：短图图表标题 图3：并排双图图表标题1 图4：并排双图图表标题2 4.风险提示 风险提示内容 4.1.风险提示小标题 风险提示内容风险提示内容风险提示内容。