长电科技半年报业绩点评：2Q23业绩环比显著改善，先进封装助力成长

维持“增持”评级，下调目标价47元。考虑全球终端需求未完全恢复 ， 下调公司2023-2025年EPS为0.98/1.88/2.26元 （ 前值为1.39/2.08/2.56元）。考虑公司在汽车、HPC等先进封装领域的领先优势，给予2024年25xPE，下调目标价至47元，维持“增持”评级。 2Q23业绩环比显著改善，汽车电子营收占比高增。公司1H23实现营收121.73亿元，YoY-21.94%，归母净利润4.96亿元，YoY-67.89%，扣非归母净利润3.79亿元，YoY-73.11%，主要系全球终端市场需求疲软，公司产能利用率降低。分领域看汽车电子营收占比10. 5%，YoY+6.9pcts。2Q23业绩环比显著改善，营收63.13亿元，YoY-15.33%，QoQ+7.72%，归母净利润3.86亿元，YoY-43.46%，QoQ+250.83%，扣非归母净利润3.23亿元，YoY-48.62%，QoQ+473.09%。 推进汽车电子领域布局，Chiplet进入稳定量产阶段。2023年4月，公司与上海临港成立合资公司，在临港新片区建立汽车芯片封测基地，另外公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证。公司XDFOI不断取得突破，已在HPC、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，目前XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，未来公司将充分受益汽车电子、AI和HPC的迅猛发展。 催化剂。汽车电子业务迅速拓展；AI催化Chiplet快速应用。 风险提示。下游需求不及预期；AI落地进展不及预期。