核心观点与关键数据
- 半导体材料板块整体向好：2024年全球硅片市场规模预计接近140亿美元，大硅片市场规模占比最大。国内大硅片产业化进程加快，预计2024年产能达60万片/月。
- 业绩持续改善：2023年上半年半导体材料上市公司业绩持续向好，Q2单季度同比环比增长。Q3、Q4预计继续环比改善。
- 板块性价比高：半导体材料板块股价相对较低，结合业绩走势和Q3、Q4改善趋势，具备一定性价比。
龙头公司分析
- 华星电子：
- 靶材业务：在铜靶材、钨靶材等领域突破，靶材业务增长稳健。
- 零部件业务：增长迅速，市场份额不断提升，近期扩产规划进一步推动业务增长。
- 估值合理：近期估值相对合理，建议关注。
- 天成科技：
- 先进封装材料：积极研发先进封装相关材料，产品已通过下游测试验证。
- 电镀材料：PCD业务进展顺利，预计持续改善。
- 建议关注：建议关注其在先进封装和电镀材料领域的进展。
- 爱森股份：
- 先进封装材料：在先进封装和晶圆制造环节取得突破，与国内先进封装龙头公司合作。
- 建议关注：建议关注其在先进封装和电镀材料领域的进展。
- 联瑞新材：
- HBM相关材料：高端产品占比提升，预计明年与海外大客户合作放量。
- 建议关注：建议关注其高端产品占比提升和明年放量预期。
- 安吉科技：
- CMP材料：国产CMP抛光液龙头，市场份额持续上升。
- 建议关注：建议关注其国内市占率提升和估值优势。
- 锦龙股份：
- CMP材料：核心原材料自主化，产能充足，竞争能力增强。
- 建议关注：建议关注其在CMP领域的进展和估值优势。
- 新生科技：
- 封装基板：FCDJ封装基板良率超过90%，具备20层及以下产品量产能力。
- 建议关注：建议关注其产品进展和客户开拓情况。
细分板块分析
- 大硅片：市场规模大，国内产业化进程加快，需求持续向好。
- 靶材：铜靶材、钨靶材等领域突破，靶材业务增长稳健。
- 零部件：增长迅速，市场份额不断提升，空间大。
- 先进封装材料：国内厂商快速配合国内先进封装厂进行新品研发，市场份额有望提升。
- CMP材料：国内厂商进展快，市场份额有望提升。
- 封装基板：市场空间大，国内厂商市占率提升，新生科技进展突出。
研究结论
- 半导体材料板块在当前时间节点具备投资价值：各细分板块需求持续向好，国内厂商国产化突破不断，市占率有望提升。
- 建议关注个股：华星电子、安吉科技、联瑞新材、新生科技。
