华工科技：2024年半年度报告
2024年半年度报告 证券代码：000988 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司董事长、总经理马新强，财务总监王霞及财务部经理刘莹声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 本半年度报告无需遵守特殊行业的披露要求，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理..............................................................................................................................23第五节环境和社会责任..................................................................................................................24第六节重要事项..............................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................38第八节优先股相关情况..................................................................................................................41第九节债券相关情况......................................................................................................................42第十节财务报告..............................................................................................................................43 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上文件置备地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年度报告。 2、信息披露及备置地点 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年度报告。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期无变更情况。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是☑否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”腹地，脱胎于中国知名学府——华中科技大学，2000年在深圳证券交易所上市，是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团，2015年被评定为国家级创新型企业。成立以来，公司坚持“以激光技术及其应用”为主业，专注新技术、新市场、新领域深层探索，锚定新能源与数字赋能两大赛道，保持稳中有进的发展态势。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务，以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务三大业务格局，公司以“参与构建全联接、全感知、全智能世界，成为全球有影响力的科技企业”为目标，坚持“创新至上”，围绕“新基建、新材料、新能源、汽车新四化、工业数智化”开展协同创新，丰富产品链，完善产业链，深入拓展高端市场，打造高素质人才集聚高地，在以国内国际双循环相互促进的新发展格局中，拉长创新长板，催生更多的新技术、新产品、新方向，为制造强国战略贡献力量。 智能制造业务：公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案；致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。全面布局激光智能装备、自动化产线和智慧工厂建设，是中国最大的激光装备制造商之一，全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商，国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。 联接业务：公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、智能车载光等。公司围绕Net5.5G（AIGC）、5G/5G-A、F5.5G、智能网联车四大应用场景，已广泛应用于全球无线通信和AI算力等重要领域；主营产品市场占有率处于行业领先地位。在全球光模块厂商排名中位列全球第8。公司致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级通信设备和数据应用商，智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。 感知业务：公司拥有全球领先的PTC、NTC系列传感器研发制造技术，并自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，聚焦新能源及其上下游产业链主赛道，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。 二、核心竞争力分析 华工科技牢记习总书记“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”的嘱托，积极融入国家战略和行业发展，全面提升自主创新能力，担负起科技自立自强的光荣使命。 1、技术创新 围绕“科技创新，一靠投入，二靠人才”的重点部署，华工科技着力强化将技术创新、产品创新作为高质量发展的逻辑起点，持续加大研发投入，优化创新体系，从顶层谋划部署战略性、前瞻性创新成果，公司加大投入建设中央研究院，继续以“创新资源聚集平台、创新人才集聚地、创新策源地”为定位，在中研院探索运行模式创新，以“虚拟化组织，封闭式运行，人财物一体化管理”为运行模式，在公司层面实现相对封闭式独立运行，确保核心人才团队、资金、优势资源集中调配管理，高效构建了中央研究院、子公司两个层级的创新格局，在半导体装备、硅光、工业母机等重点方向领域进行研发布局。目前，中研院已联合华中科技大学、光谷实验室、九峰山实验室等20家支持合作单位开展协同创新，共建武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室、华工科技-九峰山联合实验室、华工科技-武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工企校联合技术研究中心等研发平台，共同推动人工智能、半导体、新材料等相关领域的技术进步和产业发展，为我国光电子、激光领域战略安全提供保障，带动光电子信息和激光制造产业及上游芯片、激光器及其核心部件，下游半导体、显示面板、通信设备、航空航天等行业全产业链、供应链、创新链协同发展。在此基础上开展“智能装备-自动化产线-智慧工厂”中试基地建设，已投入激光切割装备、工业机器人、RLS光照雨量环境模拟试验舱等中试设备，建设中试生产线2条，已建成红外光学与电子实验室、气体实验室、高压PTC实验室、低压PTC实验室、高压压力实验室，开展焊缝激光识别跟踪、视觉识别、分拣与控制系统、PWM控制器自主开发等中试项目，承载中研院技术研发、产品开发及生产制造等核心任务。 通过中研院的建设，公司面向国家战略，围绕市场、客户需求，通过引导重点新产品新技术研发创新，突破了超长跨距光-电算力芯片技术、半导体晶圆加工光场匀化和整形技术、半导体行业视觉和切割软件、带热障涂层高合材料和陶瓷基复合材料的激光加工工艺等关键核心技术，形成航空发动机气膜打孔装备、全国产化高端晶圆激光加工/量测装备、800G LPO系列硅光模块、1.6T硅光芯片及模块等一批重大关键新产品。2024年上半年申请专利204件，其中发明85件，申请软件著作权36项，“工业级高功率光纤激光器关键技术及产业化”项目荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖。 2、人才驱动 华工科技始终秉持“企业前途在创新，创新关键在投入，投入重点是人才”的发展理念，坚持把人才作为支撑发展的第一资源，突出“高精尖缺”导向，不拘一格招人才、找人才，不断优化人才培养策 略，人才数量与质量有了显著提升。公司以“引进培养并举，激励约束协同”为原则，搭建员工职业发展体系，对员工的职业发展实施有效管理，营造良好的人才成长氛围，以“人尽其才，价值共创”为出发点，围绕“人人皆能”发展理念，创新人才培养方式，积极构建“青苗、菁英、高管充电坊”三级培训体系，创新推进“销售移动课堂”“院士在线”“拔节计划”等特色人才培养项目，持续探索线上培训方式，全面推广OPE微学院，将线上与线下培训相结合，鼓励员工自主学习、自我赋能，建设“人人要学、处处能学、时时可学”的学习型组织。同时，以中央研究院建设、卓越工程师打造、工程硕博士培养为抓手，形成政校企三方联动的人才培养模式。 公司高水平建设中研院“智囊”团队，聘请包括10位院士在内的26位专家提供技术创新指导，同时深入推进“博士100计划”，全面加大“猎鹰计划”推进力度，将创新投入、高素质人才向“行业领先、国产替代、专精特新”产品聚集，形成行业首屈一指的人才蓄水池。公司积极和高校院所开展全方位合作，打造多个创新联合体；为培养尖端人才注入新动能，护航公司高质量发展。 3、产业链布局 华工科技始终致力于产学研用协同创新
