企业竞争图谱：2024年MiniLED直显 头豹词条报告系列

企业竞争图谱：2024年MiniLED直显 头豹词条报告系列 马天奇·头豹分析师2024-08-01未经平台授权，禁止转载 版权有问题？点此投诉 行业：制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造工业制品/工业制造 行业特征 按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分… MiniLED直显行业特征包括：1.中国是最主要的消… 产业链分析 竞争格局 行业规模 政策梳理 MiniLED直显行业规模暂无评级报告 MiniLED直显行业相关政策5篇 数据图表 SIZE数据 摘要MiniLED直显：MiniLED直显将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。MiniLED技术的发展历程可以分为启动期和高速发展期。启动期从2010年小间距LED概念提出开始，至2018年Mini LED直显用于商业广告与户外显示。高速发展期始于2019年苹果发布采用MiniLED面板的Pro DisplayXDR显示器，随后TCL和海信等企业相继实现Mini LED TV量产和推出新品。2024年，TCL展示全球最大QD-MiniLED电视和移动智能终端解决方案。2019年—2023年，MiniLED直显行业市场规模由3.97亿元增长至14.72亿元，期间年复合增长率38.73%。预计2024年—2028年，MiniLED直显行业市场规模由20.94亿元增长至60.07亿元，期间年复合增长率30.14%。 行业定义[1] MiniLED：根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm)。 背景：传统的大尺寸LED显示屏通常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源。这类显示屏存在色彩饱和度低、拼缝明显以及近距离观看不清晰等问题。 MiniLED直显：MiniLED直显将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。 优势：具有对比度高、色域广、分辨率高等优势。 应用：目前Mini RGB显示屏在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中已经得到应用。 行业分类[2] 按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为如下类别： 行业特征[3] MiniLED直显行业特征包括：1.中国是最主要的消费市场；2.MiniLED直显在小间距LED市场的比重逐步上升；3.Mini/MicroLED性能具备突出优势。 1中国是最主要的消费市场 目前，LED产业已完成第三阶段，全球LED产业向中国大陆转移完毕。中国以下游应用为切入点，依靠国家政策支持、企业经验积累和研发投入，逐步发展至上游芯片领域，形成了完整的产业链。在完善产业链的过程中，LED产业快速渗透，加速了向中国的转移。2023年，全球小间距LED显示屏市场规模为33.6亿美元，中国市场占比65.7%，规模达155亿元人民币。 2MiniLED直显在小间距LED市场的比重逐步上升 LED显示已进入微间距时代，广泛应用于专业显示（会议室、监控室、演播厅）、商业显示（零售商超、创意场景、XR扩展显示）和公共显示。2023年，微间距（P＜1.0mm）直显产品逐步拓展新应用场景，在小间距LED市场的占比达到9.7%，并以每季度超过1个百分点的速度增长。 3Mini/MicroLED性能具备突出优势 通过对比发现，LCD是被动发光显示，需要背光源，光利用率低，亮度难以提升。LCD面板的透光率只有3%-8%，受像素遮光罩、电极和彩色滤光板的影响，高分辨率下开口率降低，亮度进一步受限。OLED、Mini-LED和Micro-LED在亮度和对比度上优于LCD，但OLED存在残影（烧屏）、寿命短和分辨率低等问题。MiniLED直显性能优异，但尺寸受限，PPI较低，观看距离要求高，MiniLED（背光）+LCD解决了这些问题（结合8K技术及5G通讯技术）。因技术成熟和性价比高，LCD仍主导显示行业（占比显示面板市场85%左右），但未来Mini/MicroLED将依靠性能优势有望逐步对其产生替代。 发展历程[4] MiniLED技术的发展历程可以分为启动期和高速发展期。启动期从2010年小间距LED概念提出开始，至2018年Mini LED直显用于商业广告与户外显示。高速发展期始于2019年苹果发布采用MiniLED面板的ProDisplay XDR显示器，随后TCL和海信等企业相继实现Mini LED TV量产和推出新品。2024年，TCL展示全球最大QD-MiniLED电视和移动智能终端解决方案。 启动期2010~2019 2010年，小间距LED概念被提出。2016年，MiniLED概念被提出。2017年，三安光电量产MiniLED芯片；同年提出了开始布局相关技术。2018年，华灿光电量产MiniLED芯片。 LED技术持续迭代推动微间距LED显示屏技术发展。 高速发展期2019~ 2019年，苹果发布了采用MiniLED面板的Pro Display XDR显示器。2019年，苹果发布了采用MiniLED面板的Pro Display XDR显示器。2019年，TCL成为首家实现MiniLED TV量产的企业。2020年，MiniLED直显开始规模化量产。2021年，苹果发布了MiniLED屏幕的12.9英寸iPad Pro。2023年，海信一次性推出UX、U8KL、E8K以及E7K等多款基于ULED X场景画质技术平台的MiniLED电视新品。2024年，TCL实业携115吋全球最大QD-MiniLED电视及移动智能终端解决方案登陆CES。背光技术在电视、电脑等领域获得突破，MiniLED迎来商业化元年。 产业链分析 miniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，主要包括RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）、弹性硬膜、荧光粉、量子点、光学膜、保护膜等；产业链中游为制造环节，主要包括封装和测试等；产业链下游为应用环节，主要包括渠道和品牌商。[7] MiniLED直显行业产业链主要有以下核心研究观点：[7] 芯片微缩化与倒装成趋势，玻璃基板冲击PCB在MiniLED直显应用。由于MiniLED直显芯片数量多且成本占比65%，芯片微缩化和倒装成为趋势，PCB产业2024年或恢复增长，玻璃基板在LED应用上对其产生冲击，尤其在高密度焊接和复杂布线需求中。随着技术成熟和成本下降，玻璃基板市场需求将逐步扩大，主要应用于COB封装和MIP集成基板等。 MiniLED直显是MicroLED过渡应用，COB将与MiP技术并进。 MicroLED在亮度、透明性、折叠性、适应尺寸和到达PPI方面具有显著优势，主要应用于大屏显示、AR/VR产品和控制指挥中心屏幕等领域，但在巨量转移技术上存在挑战。COB技术逐步成熟，渗透率提升，与MiP（MiniLED）在小尺寸和大尺寸显示领域互补发展，未来市场份额由需求决定。 中国LED渗透率提升，产业投资火热。 2022至2023年，全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，北美增长率最高达12.51%。Mini/Micro LED领域共公布138个项目，覆盖全产业链，2023年投资总规模接近1,800亿元，企业数量超过50家。[7] 产业链上游 生产制造端 原材料和芯片厂商 上游厂商 厦门乾照光电股份有限公司 聚灿光电科技股份有限公司 三安光电股份有限公司 产业链上游说明 芯片：微缩化与倒装大势所趋。 由于MiniLED直显需要的芯片数量过多，显示屏的成本中，芯片是最大的投资，占比高达65%。 微缩化趋势：MiniLED芯片微缩化对生产提出了更高要求。由于像素点间距需在1mm以下，芯片尺寸普遍要求小于200um，这对光刻和蚀刻工艺提出了挑战，尤其是现有设备难以满足100um以下的 生产需求。在小尺寸芯片设计中，焊接面的平整度、电极结构设计、易焊接性及参数适应性、封装宽容度等均为关键难点。此外，MiniLED芯片生产中采用全测全分模式，处理高密度、高精度芯片时效率低下，进一步推高了生产和检测成本。 倒装趋势：倒装芯片无需打线，适用于Mini LED高密度需求并能有效降低成本（相比金线产品）。在点间距小于P0.78的显示屏中，普遍采用倒装Mini LED芯片；而在P0.78以上（如P0.9、P1.2）的产品中，也有部分厂商使用倒装芯片。当前蓝绿光倒装LED芯片生产较为成熟，但红光倒装芯片技术难度较高，因衬底转移过程中的生产良率和可靠性仍需提升。随着技术创新（如2023年兆驰获得MicroLED巨量转移专利以及最新的锡球方案），倒装芯片技术有望全面替代正装技术。 PCB：产业有望于2024年开始恢复增长，玻璃基板对其在LED的应用产生冲击。 PCB为MiniLED直显第二大材料，占比约18%。 产业端：2023年，受终端市场不景气影响，全球PCB产业规模萎缩，预计产值同比下降15.0%至695亿美元。其中，中国大陆产值为377.94亿美元，同比下滑13.2%。其中单/双面板同比下降12.6%。4-6层板同比下降12.0%。8-16层板同比下降10.4%。封装基板同比下降28.2%。但随着服务器及数据中心、汽车电子等产业快速发展，PCB产业有望在2024年开始以5.4%的CAGR保持增长。 技术端：在Mini LED轻薄化背景下，显示和背光效果的高要求对PCB背板的厚度均匀性、平整性、对准度等加工精度提出了新的挑战，同时要求背板的Tg点高于220℃，并具备良好的耐撕拉强度和耐湿热性。为拓展Mini LED应用，产业上下游厂家研发新技术和降低成本，重点包括出光调节芯片、COB和IMD封装、Mini LED巨量转移、TFT电路背板、柔性基板等。然而，当PCB厚度低于0.4mm时，在回流焊和Molding工艺中可能导致芯片虚焊和胶裂。关于背板选择，液晶面板企业倾向于玻璃基板，而LED封装大厂则主推PCB板。玻璃基板具有更高的导热率和平坦度，适合高密度焊接和复杂布线需求，且在成本方面也具有优势。目前来看玻璃基板超越PCB需满足高精密连接需求和成本优势。随着技术成熟和成本下降，玻璃基板市场需求将逐步扩大，主要应用于COB封装、MIP集成基板等。 产业链中游 品牌端 封装和LED显示系统厂商 中游厂商 深圳市联建光电股份有限公司 产业链中游说明 MiniLED直显是MicroLED的过渡应用。 性能对比：MicroLED在亮度、透明性、折叠性、适应尺寸和到达PPI具有显著优势。以下为二者对比列表： 应用领域：存在交叉，尤其在大屏显示，AR/VR产品、控制指挥中心屏幕等应用。 MicroLED当前技术难点：巨量转移方面，4K显示需要转移24,883,200颗芯片，8K显示则需要转移一亿颗芯片，使得转移速率需要几百K每小时以上，但目前常规SMT设备速率是每小时几十K，尚不满足要求。 COB逐步成为主流，未来将与MiP技术齐头并进。 COB、SMD、MiP（SMD衍生技术）：在2022年以前，LED显示屏主要采用SMD技术。到2022年，P1.5及以上点间距几乎全部为SMD方案，P1.2市场也以SMD为主，COB渗透率较低。2023年，随着技术突破和制造水平提升，COB技术逐步成熟，产能达到2.8万平方米/月，价格下降。在P1.2以下市场，COB因显示效果优越，价格接近SMD，渗透率超过50%，并在P1.5-P2.5市场逐步提升。总体来看，P1.2以下市场COB与MiP（Mini LED）竞争，而P1.2以上市场则是SMD与COB竞争。各大显示厂商指出，MiP复用SMD设备，适用于小尺寸显示，成本低且颜色一致性好；COB需单独投资生产线，适用于大尺寸显示，亮度高、散热好，显示