新洁能：2024年半年度报告

公司概况

公司专注于MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售，拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品，是国内领先的半导体功率器件设计企业。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。

经营业绩

2024年上半年，公司共实现营业收入87,348.90万元，较去年同期增长了15.16%；归属于上市公司股东的净利润21,764.85万元，较去年同期增长了47.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,413.50万元，较去年同期增长了55.21%。

核心竞争力

• 研发实力优势：公司拥有独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯片设计能力和自主的工艺技术平台，专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列。
• 产品系列优势：公司产品系列齐全，覆盖电压和电流范围广，是国内MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业。
• 产品品质优势：公司拥有完善的产品质量管控体系，产品性能优良、质量稳定、一致性高，多款产品通过AEC-Q101车规级认证。
• 产业链协作优势：公司是国内8英寸和12英寸工艺平台上IGBT和MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司，并与产业链中多数优秀供应商已形成了相互依存、共同发展的紧密合作关系。
• 进口替代优势：公司在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平，部分产品的参数性能及应用表现与英飞凌等国外一线品牌主流产品相当，实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代。
• 品牌和客户优势：公司已进入多个下游细分领域，并为下游行业内多家龙头客户供货，依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
• 人才优势：公司重视人才培养和团队建设，培养了一批具备较强的研发能力的高素质技术团队和丰富的市场实战经验和营销能力的销售团队。

经营情况分析

• 市场营销：公司积极应对市场变化和响应客户需求，将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙头客户。
• 研发创新：公司持续加大研发投入，积极扩充研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式引进和培育高端技术人才，并积极组织内部学习和培训，以进一步加强AI与数据中心、新能源光储充、汽车电子、工业自动化和半导体功率模块产品的开发力度。
• 生产运营：公司持续做好供应链协调工作以及产品降本工作，确保公司供应链稳定供货。
• 子公司发展情况：电基集成实现扭亏为盈，金兰半导体已建成先进功率模块生产线，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用，家电PFC应用等。

风险提示

• 市场波动风险：半导体功率器件行业与宏观经济的整体发展的景气程度密切相关，如果下游市场整体波动、全球经济或国内经济发生重大不利变化，将对公司等行业内企业的经营造成不利影响。
• 采购价格波动风险：芯片代工和封测服务为公司主要的采购内容，占产品成本的比重较大，如果芯片代工和封测服务的市场价格持续波动，而公司无法采取有力措施进行应对，则将对公司盈利能力造成不利影响。
• 供应商依赖的风险：公司与华虹宏力建立了长期战略合作关系，并不断拓展境内外的芯片代工供应渠道。而在封装测试环节，公司主要与日月光（ASX.US）、长电科技（600584）、捷敏电子等全球领先的封装测试企业合作，一定程度上也保证了公司产品的领先性。
• 新增折旧摊销费用影响业绩的风险：募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高，随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长，如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。