电子行业周报：晶圆代工行业全线回暖，大尺寸电视面板有望推动显示面积需求增长

——电子行业周报（2024.07.29-2024.08.02） 市场行情回顾过去一周（07.29-08.02），SW电子指数上涨0.48%，板块整体跑赢沪 深300指数1.21 pcts，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、光学光电子、半导体、电子化学品Ⅱ、消费电子、元件涨跌幅分别为4.36%、1.49%、1.47%、0.87%、-1.37%、-2.65%。 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 核心观点晶圆代工：受益AI/HPC需求激增&趋势逆转，晶圆代工厂产能利用率 全面回升。7月31日，三星电子在其投资人财报会议上表示，半导体业务中的晶圆代工在2024年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工提到，2024年由于5nm以下先进技术中第二代3nm GAA技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。据台媒报道台积电除先进制程3nm、4/5nm持续满载运转，成熟制程22/28nm产能利用率也正回归。晶圆代工厂世界先进总经理尉济时提到，在电源管理芯片需求持续增长下，2024Q3产能利用率有望由2024Q2的62%回升至约70%。台湾晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60%-65%，预估下半年将恢复到75%-80%。与此同时，随着中国大陆晶片国产化率持续提升，带动陆系晶圆代工厂产能利用率也大幅回升，其中中芯国际等产能利用率已接近满载容量，且据半导体行业观察援引台湾工商时报消息，华虹半导体的晶圆厂目前产能利用率已超过100%，合肥晶合的产能利用率6月也已达到110%。半导体产业已经历超过一年以上的库存调节，展望2024H2，AI助力各 项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，据三星预计，受到移动需求反弹和AI/HPC需求激增，整个代工市场，尤其是先进技术有望实现增长。尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到中国成熟制程晶圆代工厂“内卷”逐步迈入尾声，价格走势有望逆转；台湾成熟制程效能逐渐提升，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价也在同步看涨。因此我们认为，随着AI拉动的相关产业及本土半导体国产化率提升，全球及中国晶圆代工产业产能利用率逐步回升及代工价格有望持续回暖，各大代工厂业绩也有望回升。 生产效率提升&显示面板技术进步带动大尺寸显示面板需求，2024年全球显示面积需求有望实现8%同比增长。2024年，显示面板单位数量需求增长率预计将与2023年相近，约为1%。然而，由于生产效率的提升和显示面板技术的不断进步，大尺寸显示面板面临的需求预计将稳步增长。据Omdia显示研究高级首席分析师Ricky Park表示，市场正在朝着显著扩大消费者需求的方向转变，且由于生产效率的提升和良品率的改进，面板的供应价格正逐渐走低。预计在今年下半年的旺季，这些面板将以更具吸引力的价格投放市场。Omdia预测显示，面板厂商2024年计划出货780万块80英寸或更大尺寸的电视面板，同比增长35%。2024年，在整个显示面板市场中，80英寸以上尺寸的显示面板预计占据的面积比例约为7%，到2030年，这一比例预计将增长至11%。鉴于投资大于第10代线（Gen10）的工厂不再具有挑战性，面板厂商将充分利用现有的第8代（Gen8）或第10代线工厂。随着需求的增加，这些工厂的运营率预计将显著提升。 《折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备&材料国产化》——2024年07月29日 《雷朋Meta智能眼镜掀起新热潮，全球智能手机市场连续三个季度反弹》——2024年07月22日 《中国智能手机OLED出货量有望稳步提升，半导体设备展现成长潜力》——2024年07月15日 ◼投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时 IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 ◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司公告....................................................................................84风险提示....................................................................................9 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（07.29-08.02）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（07.29-08.02）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（07.29-08.02）........5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（07.29-08.02）..........................................................................5表2：本周A股公司核心公告（07.29-08.02）.....................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（07.29-08.02），SW电子指数上涨0.48%，板块整体跑赢沪深300指数1.21 pcts、跑输创业板综指数0.04 pcts。在31个子行业中，电子排名第22位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（07.29-08.02）SW电子二级行业中，其他电子Ⅱ板块上涨4.36%，涨幅最大；跌幅最大的是元件板块，下跌2.65%。其他电子Ⅱ、光学光电子、半导体、电子化学品Ⅱ、消费电子、元件涨跌幅分别为4.36%、1.49%、1.47%、0.87%、-1.37%、-2.65%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（07.29-08.02）SW电子三级行业中，分立器件板块上涨4.99%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为印制电路板、被动元件以及消费电子零部件及组装板块，涨跌幅分别为-2.66%、-2.62%、-1.39%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（07.29-08.02）涨幅前十的公司分别是中晶科技（40.78%）、盈方微（25.12%）、富瀚微（18.93%）、上海贝岭（15.65%）、商络电子（15.59%）、乾照光电（14.67%）、盛洋科技（14.65%）、达瑞电子（14.63%）、士兰微（14.25%）、锦富技术（12.80%），跌幅前十的公司分别是则成电子（-24.55%）、ST旭电（-21.43%）、智新电子（-11.66%）、凯腾精工（-11.49%）、胜 宏 科 技 （-10.32%）、 三 孚 新 科 （-10.23%）、 协 创 数 据 （-9.68%）、宝明科技（-8.50%）、生益科技（-8.35%）、瀛通通讯（-7.67%）。 2行业新闻 信越化学：硅晶圆需求触底12寸产品出货将逐步增加 7月29日，据科创板日报援引日经新闻，半导体晶圆企业信越化学表示，硅晶圆需求终于触底，预估12寸产品出货量在AI需求带动下，将自7至9月以后逐步增加。（资料来源：科创板日报） 2023H2中国云专业和管理服务市场同比增长13.5% 7月29日，据国际数据公司（IDC）最新发布的《中国云专业与管理服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国云专业与管理服务市场整体规模达到211.9亿元人民币，同比增长13.5%。其中，云专业服务市场规模为156.7亿元，同比增长13.0%；云管理服务市场规模达到55.2亿元人民币，同比增长14.9%。（资料来源：IDC咨询） SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂 7月29日，据SEMI援引SK Hynix官网消息，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。公告显示，按照计划，SK海力士将于2025年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议，该项目旨在夯实公司未来发展基础，并及时应对日益剧增的面向AI的半导体存储器需求。（资料来源：SEMI） 台积电将于2028年开始使用高NA EUV工具制造A14P 7月29日，据半导体产业纵横消息，台积电已经制定了使用高NAEUV机器的路线图，这家全球最大的纯晶圆代工厂将在2027年第三季度使用标准EUV设备将其第一代1.4nm A14工艺投入量产，但高NA EUV工具将在2028年晚些时候用于升级后的A14P工艺。（资料来源：半导体产业纵横） 鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max 7月30日，据财联社消息，鸿海将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max，这是首次在印度生产高阶Pro系列机种，苹果越来越重视印度智能手机市场以及印度手机供应链，鸿海为iPhone最大供应商，也是苹果印度最大代工厂，将受惠最大。（资料来源：财联社） 三星HBM3e先进芯片2024年量产，营收贡献将增长至60% 7月31日，三星电子公司计划2024年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例有望在2024Q4达到60%。（资料来源：科创板日报） 台积电德国晶圆厂将于8月20日举行奠基仪式 7月31日，据科创板日报消息，台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nmFinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。（资料来源：科创板日报） 美光量产第九代TLC NAND闪存技术 7月31日，存储芯片大厂美光科技宣布，其采用第九代（G9）TLC NAND技术的SSD现已开始出货，成为首家达成这项里程碑的企业。据介绍，美光G9 NAND善用业界最高NAND I/O速率，符合工作负载处理大量数据的高吞吐量需求，和市面上现已出货的其他NAND SSD产品相比，数据传输速率加快50%；与现有NAND竞品方案相较，美光G9 NAND的每芯粒写入带宽扩大达99%、读取带宽扩大达88%。（资料来源：芯智讯） 海目星首条Mic