电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气

2024年07月21日 电子 证券研究报告 小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气 投资评级领先大市-A维持评级 小米发布新品，大折叠屏新机三维全面超越Ultra旗舰： 首选股票目标价（元）评级 IT之家7月19日消息，在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIX Fold 4。该机型重量仅有226g，展开厚度4.59mm，合起厚度9.47mm，MIX Fold 4真正做到了三维全面超越Ultra旗舰。官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍，MIX Fold 4能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有100%碳纤维转轴浮板、100%碳纤维屏幕衬板、100%碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载2.3倍器件。在这三大技术的加持下，MIX Fold4成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。此外，历时3年研发，小米首款小折叠屏手机MIX Flip正式亮相。MIX Flip主打“精致小巧”，机身宽度74.02mm，整机重量192g。999563398 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 台积电发布财报，高性能计算增速领先，先进工艺占比67%： 7月18日，公布2024年二季度财报，24Q2营收6735.1亿新台币（yoy+40.1%，qoq+13.6%）,净利润2478亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。按照下游结构拆分：高性能计算（HPC）：环比增长28%，占比52%，首次超过50%；智能手机：减少1%，占33%；物联网（IoT）：增长6%，占6%；汽车：增长5%，占5%；用计算设备（DCE）：增长20%，占2%。按制程分布情况：3纳米工艺技术：占晶圆收入的15%；5纳米和7纳米工艺：分别占35%和17%；先进工艺技术（定义为7纳米及以下）：占晶圆收入的67%。三季度指引：预计在224亿至232亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长32%（中点）。 相关报告 国产AI大模型应用有望提速，三星24Q2利润同比增长近15倍2024-07-07硬科技自主可控大有可为，美光FY24Q3业绩略超预期2024-06-30HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新2024-06-23AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上2024-06-16WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地2024-06-10 折叠屏手机相关：柔性OLED在以下厂商需求份额逐年增长： 7月17日，Omdia：稳定的供货大大增强了品牌屏幕升级的动力，尤其是向柔性OLED升级。Omdia预计2024年智能手机屏幕需求为14.5亿片，年需求量在5000万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米，OPPO（含一加和Realme），传音，vivo，荣耀，华为和联想（含Motorola）的需求约为11.85亿片，这其中对OLED的需求会达到7.4亿片，柔性OLED需求会达到5.8亿片。 资料来源：Omedia，国投证券研究中心 电子本周涨幅0.46%（9/31），10年PE百分位为43.22%： （1）本周（2024.07.15-2024.07.19）上证综指增长0.37%，深证成指上升0.55%，沪深300指数上升1.92%，申万电子版块上升0.46%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为9/31。2024年，电子版块累计下降5.92%。（2）半导体设备在电子行业子版块中涨幅最大，为+8.83%；印制电路板跌幅最大，为-6.88%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为晶赛科技（56.66%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.60%），跌幅前三公司分别为ST旭电（-23.08%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.52%）。（4）PE：截至2024.07.19，沪深300指数PE为11.73倍，10年PE百分位为42.85%；SW电子指数PE为38.78倍，10年PE百分位为43.22%。 投资建议： 汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等；半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览..........................................................42.行业数据跟踪..........................................................62.1.半导体：2024年1-5月，中国大陆半导体设备进口额同比激增64.4%..........62.2.SiC：晶升股份加快SiC设备研发，已完成两类核心设备前期开发.............72.3.消费电子：24Q2全球智能手机市场连续增长，出货量同比增长12%............83.本周行情回顾..........................................................93.1.涨跌幅：电子排名9/31，子版块中半导体设备涨幅最大......................93.2.PE：电子指数PE为38.78倍，10年PE百分位为43.22%....................104.本周新股.............................................................12 图表目录 图1.刚性、柔性OLED在以上九个手机厂商的需求份额.............................2图2.台积电月度营收..........................................................6图3.世界先进月度营收........................................................6图4.联电月度营收............................................................6图5.新能源汽车产销量情况....................................................7图6.光伏装机情况............................................................7图7.国内智能手机月度出货量..................................................8图8.国内智能手机月度产量....................................................8图9.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................8图10. Steam平台VR月活用户占比...............................................8图11.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................9图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................9图13.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................9图14.本周电子版块涨幅前十公司（%）.........................................10图15.本周电子版块跌幅前十公司（%）.........................................10图16.电子版块近十年PE走势.................................................10图17.电子版块近十年PE百分位走势...........................................11图18.电子版块子版块近十年PE走势...........................................11图19.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................11 表2：本周IPO审核状态更新..................................................12 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：2024年1-5月，中国大陆半导体设备进口额同比激增64.4% 7月19日，集微网发布《全球半导体进出口报告-第一期（2024年1-5月）》，据集微咨询统计，2024年1-5月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，5月，半导体器件、集成电路半导体设备、半导体硅片进口额均环比下降。1-5月，半导体器件进口金额107.5亿美元（yoy+0.1%）;集成电路进口金额1484.0亿美元（yoy+13.2%）;半导体设备进口金额182.1亿美元（yoy+64.4%）;半导体硅片进口金额10.0亿美元（yoy-18.1%）。5月，半导体器件进口金额21.5亿美元（yoy+3.6%，mom-9.6%），集成电路进口金额309.8亿美元（yoy+17.9%，mom-1.2%）;半导体设备进口金额31.4亿美元（yoy+48.6%，mom-20.1%）;半导体硅片进口金额1.9亿美元（yoy-20.4%，mom-18.1%）。 2024年6月台积电单月营收2078.69亿新台币，同比增长32.91%，环比下降9.47%。世界先进2024年6月营收41.06亿新台币，同比上升30.56%，环比上升15.01%。联电2024年6月营收175.48亿新台币，同比下降7.91%，环比下降10.05%。 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：晶升股份加快SiC设备研发，已完成两类核心设备前期开发 7月17日，晶升股份在投资者互动平台表示，其现已完成了两类碳化硅产业核心设备的前期开发工作，目前处于内部测试及客户端工艺测试阶段。得益于丰富的碳化硅设备产品序列，能够满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，晶升股份持续拓展业务并实现业绩增长。2023年，晶升股份陆续开拓了三安光电、东尼电子、比亚迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等众多客户。业绩方面，7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比增加118.72%-141.92%；预计2024年上半年实现归母扣非净利润1610-1850万元，同比增加100.96%-130.92%。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2024年6月，国内新能源汽车产量由去年78.35万辆增长至100.30万辆，销量由去年80.63万辆增长至104.90万辆。6月产销量仍保持同比增长，汽车消费端动能不减。 光伏方面，国内近年来季度