植德电信、芯片与物联网行业委年刊 2022

植德2022年度电信、芯片与物联网行业委员会年刊概览

投资政策概览

国家级投资政策

• 半导体制造行业：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》鼓励通过设立投资基金、提供税收优惠等方式支持集成电路企业及软件企业发展。

• 出口管制：《两用物项出口管制条例（征求意见稿）》细化了《中华人民共和国出口管制法》中的两用物项出口管制规则，为企业提供更明确的合规指引。

• 工业能效提升：《工业能效提升行动计划》旨在通过提升能效，助力工业绿色低碳转型，促进工业经济增长。

• 外商投资：《关于以制造业为重点促进外资扩增量稳存量提质量的若干政策措施》鼓励外资投资制造业，稳定和提升外资质量。

地方级投资政策

• 上海市：《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提供了投融资支持、技术创新、人才引进等方面的优惠政策。

• 深圳市：《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》放宽了市场准入，促进了先进技术的应用和产业发展。

• 北京市：《2022年北京市高精尖产业发展资金实施指南》支持高精尖产业发展，包括高端智能绿色制造、研发应用保险补贴等措施。

• 武汉市：《武汉市人民政府办公厅关于促进半导体产业创新发展的意见》旨在提升半导体产业能级，通过融资、政策支持等措施推动产业发展。

• 广东省：《2022年广东省数字经济工作要点》提出实施“广东强芯”工程，推动集成电路制造项目落地，促进芯片产业自主发展。

• 海南省：《海南省激励企业上规模奖励资金（工业和信息产业）管理实施细则》鼓励企业扩大规模，促进工业和信息产业的发展。

热点事件回顾

• 美国修改出口管制制度：调整对俄罗斯的出口管制，可能影响中国企业的国际贸易活动。
• 中芯国际事件：美国相关部门对中芯国际的警告与澄清，凸显了中美之间的科技竞争与合作的复杂性。
• 新增实体被列入“未经核实清单”：33家中国实体被纳入美国的出口管制清单，加剧了全球供应链的不确定性。
• SK海力士与ARM收购传闻：SK海力士考虑参与ARM的潜在收购，反映了全球半导体市场的整合趋势。
• 美国制裁俄罗斯芯片公司：对Mikron的制裁，展示了美国在国际科技市场上的影响力。
• 《2022芯片与科学法案》生效：美国正式实施520亿美元的补贴计划，旨在强化国内半导体产业竞争力。
• 新思科技遭调查：疑因向华为和中芯国际提供技术，凸显了全球科技供应链的安全与合规问题。
• 针对违反出口管制的俄罗斯航空公司的执法行动：BIS采取行动，强调国际间的科技合规监管。
• YMTC可能接受调查：涉及向华为提供存储类芯片产品，体现了全球科技市场的复杂合规环境。
• Maxlinear收购慧荣科技：38亿美元的大宗交易，展示了半导体行业的并购趋势。
• ASML新一代光刻机发布：预计售价4亿美元，代表了半导体制造技术的最新进展。
• NewportWaferFab收购案：面临英国政府的全面国家安全审查，反映全球对关键产业收购的监管加强。
• SEMES前员工涉嫌泄密：被起诉，强调了企业信息安全与知识产权保护的重要性。
• 欧菲光移出BIS实体清单：标志着公司合规整改的阶段性成果。
• 深圳捷扬微电子发布UWB芯片：展示了中国在UWB技术领域的进展。
• 富士康投资紫光集团：可能面临台湾当局的处罚，体现了跨国投资的复杂性。
• 格芯和意法半导体在法国建厂：响应欧洲的半导体战略，旨在增强本地供应链安全。
• 美国芯片补贴法案正式生效：旨在提升美国在全球半导体市场的竞争力。
• 162.5亿粤芯半导体三期项目启动：标志着中国半导体产业的持续扩张。
• 英伟达和AMD限制对中俄供应高端GPU芯片：反映了全球科技市场上的地缘政治影响。
• 拜登政府采取行动限制美国投资中国科技公司：加强了对中国的科技封锁。
• 美国BIS修订《出口管制条例》：对华采取近年来最严格的出口限制措施。
• 台积电先进产能转移至美国：预示着全球半导体产业布局的变化。

植德观点

• 出口管制与贸易制裁的影响：分析了出口管制及贸易制裁对中国半导体企业的影响，探讨了合规策略和应对措施。
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