根据提供的文字内容，可以总结如下：
市场动态与焦点
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上周市场概览：股市在上周持续调整，北向资金连续五天净流出，导致沪指失守3000点。在周初受到台积电专家反馈苹果芯片加单的利好影响，苹果产业链、AIPC等科技板块表现亮眼。债市方面，尽管央行提示长债风险，但因5月经济数据仍显示基本面相对疲弱，债市利率维持低位，10年期国债利率与前周基本持平。
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转债市场表现：转债个券整体下跌，中证转债指数全周下跌2.20%，价格中位数下跌1.84%，全市场转股溢价率较上周下降0.91%。涨幅靠前的个券主要集中在诺泰、惠城、盛路、山河、九典转02等，跌幅靠前的则以广汇、山鹰/鹰19、三房等低价券为主。
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市场策略与关注点：市场从信用风险逐渐演变为流动性挤兑，短期内出现较大调整。鉴于当前市场背景和资金流动情况，预计流动性冲击有望快速缓解。建议关注科技创新、高端装备、新材料等领域的转债，如韦尔转债、华特转债、金宏转债、精测转债、博杰转债、光力转债等；关注地产后周期、海外业务较大的汽车、机械等标的；以及光伏组件龙头晶能转债、硅料龙头通22转债、电力市场改革相关标的等。
市场数据与指标
- 估值水平：截至6月21日，偏股型转债的平均转股溢价率位于历史较高分位，偏债型转债的平均YTM位于历史高位，转债的平均隐含波动率与正股实际波动率差额较小，表明转债性价比有所回归。
一级市场跟踪
- 待发转债：截至6月21日，共有112只转债待发，总规模1486.9亿元，其中17只已获证监会核准，12只已过会。
条款变动与触发情况
- 强赎：已有多只转债宣布赎回，包括英力转债、国光转债、合力转债等，赎回公告日分别为2024-07-15、2024-07-02、2024-06-28。
- 下修进展：上周有多个转债提出或公告了下修计划，涉及多家上市公司，下修公告日和重新起算时间各异。同时，也有转债公告不下修，重新起算时间从2024-08-11至2024-09-19不等。
此报告总结了近期转债市场的关键动态、策略建议、市场数据变化及一级市场的新动向，为投资者提供了全面的市场洞察和决策参考。
