芯片行业周报概览
政策与重点事件
- 南通市推动工业领域设备更新：南通市工业和信息化局等七部门联合印发《实施方案》，旨在加速升级高端先进设备，特别是在光伏、集成电路、动力电池、新能源汽车及零部件等行业，鼓励企业更新高技术、高效率、高可靠性的先进设备。
芯片材料动态
- Kymera收购SiC材料商Fiven：全球特种材料公司Kymera宣布收购碳化硅材料厂商Fiven，以增强其在碳化硅材料领域的布局。
- 意法半导体与吉利汽车合作：意法半导体与吉利汽车签署SiC器件长期供应协议，助力吉利汽车提升电动车性能，加速充电速度，延长续航里程。
芯片设备进展
- ASML向台积电、三星与英特尔交付High-NA EUV：ASML今年将向上述三家公司交付最新高数值孔径极紫外光刻机，用于生产更精细的AI和先进消费电子产品的芯片。
- ASML与IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室：双方合作开启High-NA EUV光刻实验室，支持逻辑和存储芯片制造商降低技术风险。
中游产业动态
- 英特尔与日本公司合作研发：英特尔联合多家日本公司利用夏普的LCD工厂进行芯片研究，旨在降低成本和收入。
- 日本考虑立法支持下一代芯片生产：日本政府计划推动立法，支持用于AI和电动汽车的下一代半导体生产。
投资与企业动向
- 北斗星通子公司获得资助：北斗星通的子公司芯与物获得实控人提供的财务资助，用于业务发展。
- 紫光展锐完成超40亿元融资：紫光展锐已完成超过40亿元人民币的融资，用于进一步推动公司的成长和发展。
总结要点：
- 南通市推动工业领域设备更新，加速先进设备升级，重点关注光伏、集成电路等关键领域。
- Kymera收购SiC材料商Fiven，强化碳化硅材料的布局。
- 意法半导体与吉利汽车签署SiC器件供应协议，助力汽车电动化。
- ASML交付最新High-NA EUV光刻机，推动AI和消费电子产品芯片生产技术进步。
- 日本考虑立法支持下一代半导体生产，强化供应链合作。
- 北斗星通子公司获得资金支持，紫光展锐完成大规模融资，推动行业发展。
