芯片行业周报:本周的重点事件包括上海集成电路行业产教融合就业育人联盟在上海大学成立,深圳坪山携手复旦大学推动集成电路与半导体产业创新发展,比利时半导体研究机构IMEC获得25亿欧元投资,苹果高管访问台积电,三星计划利用第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单,台积电InFO_SoW技术已投入量产,AMD计划在台湾设立研发中心,比利时imec中心获得战略投资,美国半导体和显示设备供应商计划在硅谷中心地带建立研究中心,IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线,三星已启动代号为“Thetis”的2纳米芯片开发,士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目,思坦科技完成数千万元B2轮融资,京东方华灿光电再投资9.85亿元进行扩产。2024年,国内加速探索人才培养新机制。