电子行业快评报告：Computex 2024召开，大厂加速布局AIPC

Computex 2024回顾与AIPC产业展望

行业事件与背景：

台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）于6月4日至7日在中国台北举行，以“AI串联、共创未来”为主题，聚焦人工智能运算、先进通讯、虚拟现实等前沿技术。本次展会汇聚了全球约1500家参展商，包括英伟达、AMD、高通等国际大厂，展示了人工智能平台计算（AIPC）产业链的最新布局。

投资要点：

1. 端侧AI芯片创新迭代：

   • AMD推出了锐龙AI 300系列APU，配备名为“移动端最强 NPU”的XDNA AI NPU，算力高达50TOPS。
   • 高通发布了Snapdragon X系列处理器，专为新一代AI笔记本电脑设计，算力达到45TOPS。
   • 英特尔宣布了Lunar Lake架构处理器的发货计划，AI性能相比上一代提升3倍，功耗降低40%。
   • 联发科发布了Kompanio 838移动计算AI芯片，专为高端Chromebook设计，集成AI处理器NPU 650。

2. 应用生态日趋完善：

   • 微软在Microsoft Build 2024公布了Copilot+，内置Windows 11 AIPC，提供个性化的AI服务，需要至少40TOPS算力、16GB运存和256GB存储的PC才能运行。
   • 英伟达支持微软Copilot+在RTX系列显卡上的应用，并推出全新NVIDIA RTXTM技术，用于支持AI助手及数字人在全新GeForce RTXTM AI笔记本电脑上的运行。
   • 主流PC制造厂商如联想、惠普、华硕、戴尔、宏碁、三星等，在展会上推出了AIPC新产品。

3. 投资建议：

   • 随着端侧AI芯片的创新迭代和应用生态的完善，AIPC整机产品的加速发布，预计将拉动产业链的换机需求。建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、芯片及应用厂商。同时，模型本地化部署对PC存储提出更高要求，有望提振存储芯片需求。

风险因素：

• 新产品性能不及预期的风险。
• 终端复苏不及预期的风险。
• AI应用发展不及预期的风险。

结论：

Computex 2024展示了AIPC产业的最新进展，端侧AI芯片的创新迭代和应用生态的完善，预示着AIPC时代即将加速到来。随着产业链的进一步发展，AIPC相关产品和服务的应用将更加广泛，有望带来新的增长点。