COMPUTEX2024引领新业态，看好AIPC布局机遇

市场整体回调 ， 半导体指数上涨0.94% 本周（2024/6/1-2024/6/7）市场整体回调，沪深300指数跌0.16%，上证综指跌0.64%，深证成指跌1.16%，创业板指数跌1.33%，电子板块跌1.33%，半导体指数逆市涨0.94%。其中：SOC跌2.1%，其中乐鑫科技（-1.2%）、全志科技（-1.2%）；晶圆代工涨5.5%，其中华虹半导体（H股，+15.7%）、华虹公司（A股，+9.6%）、中芯国际（H股/A股，分别+11.1%/+5.3%）；存储涨6.7%，其中佰维存储（+12.3%）、万润科技（+3.2%）；封测涨6.3%，其中深科技（+11.4%）、长电科技（+6.9%）、通富微电（+5.7%）；材料涨0.7%，其中南大光电（+8.19%）、彤程新材（+6.04%）；模拟跌1.8%，其中必易微（-12.9%）、灿瑞科技（-11.7%）；逻辑跌2.0%，其中安路科技（-8.1%）、翱捷科技（-7.0%）、龙芯中科（-5.9%）；MCU跌5.7%，其中芯海科技（-12.9%）、国芯科技（-9.4%）；功率跌0.5%，其中银河微电（-9.8%）、宏微科技（-8.8%）；设备涨7.4%，其中联动科技(+11.9%）、芯源微（+10.2%）、拓荆科技（+10.2%）。 本周COMPUTEX2024在中国台北举办，全球半导体大厂面向AI PC等人工智能驱动下的新趋势，发布了最新的处理器、计算解决方案等产品。英伟达CEO黄仁勋强调，新的计算时代正在启动，未来计算机产业发展的关键在于加速运算与人工智能。苹果WWDC大会将于下周展开，有望带来iOS 18系统Siri升级、工具类APP AI以及接入OpenAI大模型等看点，为苹果AI创新超级大周期做铺垫，关注苹果对AI终端的定义。 行业新闻 COMPUTEX 2024于6月4-7日在中国台北举办 6月4—7日，COMPUTEX 2024在中国台北南港展览馆举办。展会以“AI串联、共创未来”为主轴，涵盖人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新6大主题。英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、Arm等半导体企业的首席执行官齐聚一堂，面向AI PC等人工智能驱动下的新业态、新趋势分享最新洞察，并发布了最新的处理器产品、计算解决方案与技术创新成果。 世界先进和恩智浦计划在新加坡兴建12英寸晶圆厂 6月5日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，计划投资78亿美元。该厂预计于2027年开始量产，月产能预计为5.5万片晶圆，将为汽车、工业、消费电子等领域提供服务。此举被视为顺应台积电成熟制程客户要求的一步，世界先进近期接获多家客户新单，转单效应开始显现。 三星将推出Galaxy Buds 3和Galaxy Buds 3 Pro 三星有望下月在法国巴黎召开Galaxy Unpacked发布会，发布新款Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6手机之外，还将会推出Galaxy Buds 3和Galaxy Buds 3 Pro两款耳机。三星Galaxy Buds耳机可通过Galaxy AI赋能的通话实时翻译功能，获得双向语音和文字翻译，实现无界畅聊。 投资建议 ： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份； （2）算力海外链：通富微电、沪电股份、工业富联、香农芯创等； （3）国产算力：深南电路、寒武纪、海光信息等； （4）AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技、联想集团、奥海科技、飞荣达等； 存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、恒烁股份等，同时持续关注存储全线产品涨价情况； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、华海清科、芯源微、盛美上海、万业企业等； （2）零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材等； （3）材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、雅克科技； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数上涨0.94% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/6/1-2024/6/7） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（沪/深股通持股市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：COMPUTEX 2024在中国台北举办，引领行业新业态 COMPUTEX 2024于6月4-7日在中国台北举办 6月4—7日，2024年COMPUTEX 2024在中国台北南港展览馆举办。 展会以“AI串联、共创未来”为主轴，涵盖人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新6大主题。英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、Arm等半导体企业的首席执行官齐聚一堂，面向AI PC等人工智能驱动下的新业态、新趋势分享最新洞察，并发布了最新的处理器产品、计算解决方案与技术创新成果。 英伟达首席执行官黄仁勋在演讲中强调，新的计算时代正在启动，未来计算机产业发展的关键在于加速运算与人工智能。 AMD在本次展会上公布了第5代架构Zen5的CPU细分产品线，覆盖从台式机到AI PC、从游戏到服务器等应用领域，并推出了NPU和GPU解决方案，包括全新的AMD Instinct系列路线图、AMD Ryzen系列处理器和EPYC处理器。英特尔公司在台北电脑展公布了包含架构设计创新、先进封装在内的处理器技术进展。 高通总裁兼首席执行官安蒙在台北电脑展主旨演讲中指出，AI大幅改变了PC的交互和工作流程，并将内容创建的速度提升了一个数量级。AI PC的使用体验更加趋向情境化和个性化。 链接： 5月万业企业旗下凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单 近日，万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司再次获得一家12吋 主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/YJPzcQRtGMgKJAGsohMCqQ 78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇。 6月5日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，计划投资78亿美元。该厂预计于2027年开始量产，月产能预计为5.5万片晶圆，将为汽车、工业、消费电子等领域提供服务。此举被视为顺应台积电成熟制程客户要求的一步，世界先进近期接获多家客户新单，转单效应开始显现。 链接：https://www.dramx.com/News/made-sealing/20240606-36453.html 美光昕感科技超10亿元半导体项目签约落户 2024年6月5日，超10亿元昕感科技半导体项目签约落户锡东新城。 其计划建设第三代功率模块研发生产基地，预计2025年投产，年产能达129万只，产值超15亿元。昕感科技专注于碳化硅功率器件和模块产品的研发生产，在光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域具有广泛应用。 链接：https://www.dramx.com/News/igbt/20240606-36451.html 韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建 韩国EYEQLab于6月5日在釜山启动了首座8英寸SiC工厂的建设，投资方是EYEQLab。该工厂预计2025年9月投产，年产能达到14.4万片。资料显示，EYEQLab成立于2018年5月，是一家专注于功率半导体的公司，此前主要聚焦于6英寸SiC晶圆。 链接：https://www.dramx.com/News/igbt/20240607-36463.html DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SODIMM内存标准 据JEDEC消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SODIMM内存标准。DDR6内存最低频率8800MHz，JEDEC预计，将在今年内完成DDR6内存标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到明年二季度，具体产品可能要到明年四季度或2026年才能看到。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/qokc9gO19Q2wZtyQ5IHWjA 三星将推出Galaxy Buds 3和Galaxy Buds 3 Pro 三星有望下月在法国巴黎召开Galaxy Unpacked发布会，发布新款Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6手机之外，还将会推出Galaxy Buds 3和Galaxy Buds 3 Pro两款耳机。 链接:http://www.myzaker.com/article/666158f08e9f0911b7205b48 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块跌1.8%，必易微（-12.9%）、灿瑞科技（-11.7%）等回调，圣邦股份（+5.0%）。国内模拟芯片行业初创公司出清明显，一季度主要上市公司毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周板块下跌0.4%，标的涨跌不一，其中佰维存储（+12.3%）、万润科技（+3.2%）。存储板块周期+国产化+AI创新三重逻辑，利基存储价格趋势凸显，持续关注大陆存储设计公司后续涨价节奏和盈利修复。 功率：本周功率板块-0.5%。其中民德电子(+13.6%）、扬杰科技（+4.9%）、台基股份（+3.6%）、捷捷微电（+1.6%）涨幅居前，斯达半导涨0.9%，其余华微（-10.3%）、银河微电（-9.8%）、宏微科技（-8.8%）、士兰微（-6.9%）跌幅居前。功率板块本周整体收平，扬杰科技、台基股份等涨幅较高，主要系市场受功率中低压器件涨价预期催化。 碳化硅：本周碳化硅板块-3.17%。其中东尼电子（-8.9%）、晶升股份（-7.5%）、天岳先进（-3.0%）、三安光电（-2.8%）、晶盛机电（-2.7%）。 碳化硅板块景气热度依然较高，如韩国EYEQLab在釜山启动8寸SiC工厂建设，国内芯联集成8寸碳化硅工程批顺利下线。未来随着碳化硅行业上下游整体降本，渗透率提升，整体市场有望逐步增长。 设备 ：本周大基金三期的事件利好持续催化设备板块，本周设备板块+7.4%。其中联动科技(+11.9%）、芯源微（+10.2%）、拓荆科技（+10.2%）、中微公司（+9.6%），其余华海清科（+9.0%）、北方华创（+8.5%）、长川科技（+6.6%）、中科飞测（+6.6%）涨幅居前。后续大基金三期的投资有望