芯源微机构调研纪要

调研日期: 2024-05-30 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 公司领导带领来访对象参观了公司展厅、净化间等,并对公司基本情况进行了详细讲解,后在公司会议室与来访对象进行了座谈。Q1:公司产品主要应用在哪些领域,行业地位如何? A1:公司产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。公司目前是唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的国产厂商,该设备是半导体产线上唯一与光刻机联机工作的核心工艺设备,目前被日本厂商高度垄断,公司在该领域成功打破国外垄断、填补国内空白,现阶段国内市场占有率仍然较低,行业天花板很高;公司生产的前道单片式物理清洗机、后道先进封装用涂胶/显影机等均为国内细分市场龙头。此外,公司正在积极布局其他新品,不断丰富公司产品矩阵,包括前道单片式化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等,未来有望为公司贡献新的业绩增长点。 Q2:公司如何看待2024年下游晶圆厂扩产节奏? A2:根据SEMI近期公开的数据显示,经历了2023年的行业收缩后,2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到,中国将引领半导体行业扩张,预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额,并在2024年产能同比增加13% 。公司正积极与国内各大客户接洽,加快机台迭代优化及订单导入速度,增强客户粘性,不断提升市占率水平。 Q3:晶圆厂里涂胶显影机和光刻机的配套比例是怎样的? A3:晶圆厂中inline涂胶显影机和光刻机联机作业,1比1配套。此外,光刻工艺中还需要大量应用offline涂胶显影机,如Barc、PI、SOC等,该类设备不需要与光刻机一对一联机。 Q4:涂胶显影机产能和光刻机产能之间的关系是怎样的? A4:为保证光刻机的产能得到充分利用,inline涂胶显影机产能通常要比光刻机高10%-15%左右。 Q5:公司新品临时键合机、解键合机市场竞争情况如何? A5:国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断。公司于2021年获得国内重要存储客户支持,开始提前布局临时键合、解键合设备,目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平,产品成功打破国外垄断,已陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单。 Q6:目前公司产品零部件国产化替代进展如何? A6:目前公司零部件国产化替代进展良好。公司围绕自身主业已搭建了有序、持续、健康、合规的供应链体系,并持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件,确保生产所需。同时,基于供应链安全的考虑,除了与现有核心供方保持良好的合作关系,公司也在积极开发和评估其他合格供方。 Q7:公司今年员工规模情况预计如何? A7:截至2023年底,公司员工人数为1118人。今年公司主要将人资工作重心放在研发人员扩充和上海子公司人员补充方面,预计人员相较之前不会有大幅增长。 Q8:公司第二季度新签订单及业绩展望如何? A8:公司第二季度新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期,具体情况请参见公司后续公告。