芯源微机构调研纪要

调研日期: 2024-10-23 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 一、前三季度经营情况介绍 2024年前三季度,公司实现营收11.05亿,与去年同期相比减少1个亿,其中,前道Track、后道先进封装等机台收入与去年同期相比有所增长,小尺寸及前道物理清洗收入同比下降较多。一方面,去年以来,小尺寸签单规模及占比持续下降,存量订单验收资源有所减少,另一方面,前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划有所后移。整体来看,单季度收入受到订单结构、排产及交付计划、客户端装调及验收节奏等影响,存在一定程度波动。目前已进入到四季度,属于机台验收旺季,公司正积极采取措施加快在手订单的交付和客户端验收进程,努力实现全年收入目标。 利润方面,前三季度,公司实现归母净利润1.08亿元,同比下降51%,产品综合毛利率与去年同期持平,维持在40%以上,利润下降主要还是到受费用端增长影响。一方面,公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备,前三季度研发支出同比增加超过7000万元,另一方面,公司员工人数增长、股权激励股份支付分摊等,管理费用、销售费用同比增加超过7900万元。 现金流管控方面,前三季度公司经营活动现金流量净额达到1.9亿元,相比去年前三季度的-5.9亿大幅由负转正,一方面客户回款和政府补助有所增加,另一方面公司库存管理能力和采购付款节奏持续优化,现金流状况持续好转。新签订单方面,前三季度整体签单数据良好,尤其是化学清洗、键合这两款战略新品,客户端导入积极顺利,核心大客户评估验证工作超预期推进,公司第二增长曲线打造愈发明确,有望持续贡献订单和收入。 二、投资者问答环节 1、2024年前三季度收入下降的原因? 2024年前三季度,公司营业收入11.05亿,同比下降8.4%。其中化合物等小尺寸产品受去年市场景气度影响订单同比下滑,报告期内收入同比下降较多;前道物理清洗受部分客户项目进度拖期、现场厂务不具备条件等影响,部分机台验收计划有所后移。公司装机调试部门一直与客户积极沟通中,争取尽早提供厂务,更快进入验收阶段;前道Track、后道先进封装等设备收入情况良好。 2、公司第三季度毛利率水平明显提升,驱动力体现在哪些方面? 2024年第三季度,公司综合毛利率约45%,较上半年的40%,提升了近5个百分点,盈利能力良好。分产品来看,前道Track毛利率盈利水平持续改善中,多款国产核心零部件替代降本效果已开始逐步显现;前道清洗毛利率稳定,物理清洗细分领域龙头地位稳固,毛利率水平表现良好;后道先进封装设备毛利率强劲,公司封装类设备具有较强的国际竞争力,报告期内市场竞争领先优势持续增强。 3、2024年第三季度签单情况? 2024年第三季度,签单表现良好。从订单结构看,前后道订单分布较为均衡,前道Track多家客户订单稳步落地;前道化学清洗陆续获得多家重要客户验证性订单,商业化进展顺利;后道先进封装部分客户下单意愿积极,键合设备在重要大客户有序实现突破,新签订单情况良好。 4、2024年全年收入预期? 截至2024年9月底,公司存货余额为18.8亿元,存货结构中发出商品占比良好,客户端机台验收资源较为丰富。截至2024年9月底,公司在手订单继续保持较高水平,在手订单充足。公司正积极推进存量订单交付及验收进程,努力实现全年收入目标。 5、2024年全年签单预期? 2024年前三季度,公司新签订单数据良好,公司正积极推进在跟多家重要客户订单落地。 6、前道化学清洗机产品进展如何,2024年推进预期? 2024年前三季度,公司高温硫酸化学清洗设备成功获得国内领先逻辑客户的验证性订单。作为化学清洗中最复杂最尖端的工序之一,公司高温硫酸样机在司内为多家客户提供了wafer demo工艺测试,获得客户高度认可。公司首台高温硫酸验证机台已发往客户端并顺利完成 装机及硬件测试,目前进入工艺验证阶段,初步验证数据反馈良好。此外,公司另一台前道后段工序化学清洗机也已顺利发往国内重要客户,并进入客户端验证阶段。 目前,公司化学清洗机已获得国内多家重要客户验证订单,预计今年将全面推广化学清洗机的验证,整体来看化学清洗设备商业化进程积极顺利,核心大客户评估验证工作超预期推进。 7、临时键合产品进展如何? 公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平,目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户,在手量产和验证性订单较2024年6月底继续快速增长,商业化推广和验证进展顺利。目前,公司已有部分机台完成了重要客户验证,进入小批量供货阶段。 8、研发费用同比增长较多,研发材料费用增长的原因? 2024年前三季度,公司研发费用1.92亿,上年同期1.22亿,同比增长57.4%;研发费用率17%,上年同期10%,同比增长7个百分点。 公司持续加大研发投入,研发费用大幅增长,新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。第三季度研发投入的机台材料费用占比相对较高,且大多当期完成了实验机台的领料装配,导致研发材料费用阶段性大幅增长。 9、三季度经营性现金流明显好转,具体原因是什么? 2023年,公司经营规模持续扩张,在采购方面采取了滚动预投方式储备核心物料,同时对部分进口长周期物料进行了战略储备,材料采购支出增幅较大,同时由于23年部分客户付款节奏存在波动,销售回款阶段性减少,因此23年经营性现金流为负。2024年前三季度,公司销售回款良好,政府补助及软件产品退税到账等也对现金流做了有效补充,同时,公司积极优化存货管理,调整采购付款信用政策,经营性净现金流已同比转正。