近期,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立,由财政部、国开金融、国有大行等19位发起人发起,注册资本3440亿元人民币。六大行入股大基金三期,为半导体行业以及资本市场带来新的增量资金。我们认为,六大行此次入股大基金三期,将为中国半导体行业实现国产替代提供新的资金支持。按大基金一期的比例计算,三期3440亿元的资金规模有望撬动万亿级别的社会资金。银行对半导体行业的重点资金支持,资本市场有望涌入较多的增量资金,半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。大基金三期股权以国有银行占大头,是做好“五篇大文章”金融服务实体经济,发展科技金融的有效举措。投资建议:期待政策工具的持续性,当前可关注基本面持续性强及风险有望逐步出清的银行。