半导体设备核心要点产品情况122年公司探针业务做了

产品情况：1）22年公司探针业务做了1个亿左右，去年只做了6000-7000万，今年的目标是做2-2.5亿，英伟达的订单是8000万-1个亿。 2）CP测试领域，公司今年产品研发成功了，已经在试产阶段。六月份会供货给第一家客户昇腾，但是目前还没有出货。 3）对标韩国LEENO，公司的工艺和一些技术标准能达到同等的要求，但【半导体设备】核心要点： 产品情况：1）22年公司探针业务做了1个亿左右，去年只做了6000-7000万，今年的目标是做2-2.5亿，英伟达的订单是8000万-1个亿。 2）CP测试领域，公司今年产品研发成功了，已经在试产阶段。六月份会供货给第一家客户昇腾，但是目前还没有出货。 3）对标韩国LEENO，公司的工艺和一些技术标准能达到同等的要求，但是设备的数量和自动化程度、产能情况韩国LEENO肯定是要优于公司的。 客户情况：1）19年英伟达的订单占比60%-70%，现在占比不到50%，国内客户的业务量在慢慢增长。 2）目前公司主要给A系列做测试，H系列和B系列都是在验证阶段。 3）海思今年能做到4000万左右，Q1已经出货1000多万。昇腾在谈大的订单，一季度出货量不高，麒麟还在验证。 日本的一家客户（做AI芯片）有1000多万的量。