淳中科技机构调研纪要

调研日期: 2024-05-20 本次会议主要围绕北京淳中科技股份有限公司(以下简称“淳中科技”或者“公司”)2023年度以及2024年一季度经营发展情况进行调研访谈。 经过几年的前瞻布局、产品规划和持续投入,公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列,新产品的不断导入将为公司营收增长带来新动能。 本次会议主要问题及回答如下: 1、公司近期发布了三款自研芯片,公司自研芯片具有哪些技术优势?市场空间如何? 答:“寒烁LDV4045 芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片,为LED 显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代,让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品,使小间距LED变得更加易于安装和使用,提高信号传输同步能力,使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108 芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片,致力于突破 海外芯片“卡脖子”的问题,切实提高国产音视频控制产品的竞争优势,可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片,可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。以上三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。 2、公司全新发布的三款芯片,目前商业推广进展以及未来的收入展望如何? 答:公司始终坚持自主研发道路,依靠自身十多年专业音视频算法技术积累,持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。公司目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证,具体进展请关注公司后续公告。 3、公司全球首发的寒烁LED“ALL IN ONE”一体化芯片,请问这颗芯片的价值量和目标市场空间多大? 答:“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED行扫+恒流源+逻辑一体化芯片,为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,芯片集成了LED驱动IC和LED显示控制系统等功能,可以给LED显示提供集成度和性价比更高的优化解决方案。 4、公司与N公司具体进行了哪些业务合作?新业务目前取得怎样的进展?收入确认、产品落地以及市场竞争格局情况如何?答:公司积极开拓海外业务并取得突破性进展,与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系,公司已经取得了N公司的Vendor Code,有资格向N公司直接供货,并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各类产品的测试与检测平台,目前正在对接的产品包括:液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡等,截至公司2023年年度报告披露日,以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。公司与N公司对接的业务均为定制开发产品,需要取得Vendor Code并充分了解客户需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等。公司Q1已经与N公司签署了部分产品的Purchase Order,此部分订单Q2可以完成产品交付验收和确认营收,同时Q2将会有新订单落地签署和产品交付,具体情况请关注公司后续公告。 5、除了公司与N公司目前对接的液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡之外,是否会拓展新的业务线?答:公司取得N公司的Vendor Code后,对接的产品系列和子产品一直在不断拓展和延伸,随着N公司产品的持续迭代,公司也将持续做好迭代产品的方案设计和产品适配。 6、对于N公司的检测业务,公司如何防范单一客户的风险? 答:公司注重资产的合理配置和有效管理,资产负债率长期保持在合理水平,经营现金流状况良好。同时,公司建立了完善的风险管理体系,可确保公司稳健经营。 7、公司在拓展新业务时遇到的挑战主要有哪些? 答:专业音视频领域产品种类和形态众多,每个产品研发都需要经历时间周期,特别是在芯片设计领域,更需要投入大量的时间和资源。在这个过程中,我们不仅要不断攻克技术上的难题,还要时刻关注市场变化,确保我们的产品能够更好地解决市场痛点。未来,公司将继续加大在产品研发和技术创新方面的投入,密切关注市场变化,适时调整发展策略,实现公司的可持续发展。