淳中科技(603516)交流纪要-调研纪要

接的产品系列一直在 扩充，最开始已对接的时候是一个产品，现在基本上扩充到了 3 大产品系列 ，其中包含很多 子产品。N 公司产品迭代，也会做新产品方案设计和产品适配。（2）公司转换卡可以适用于 所有 N 公司板级产品，包括算力卡，控制卡和显卡，不管是风冷还是液冷都是适用的。 进度：（1）现在定型的液冷平台在去年 Q3-Q4 就在对接方案。（2）截止到现在，对接的产品属于样品测试，导入，小批量供货的阶段，几千片几百片的量级，在 Q1 已经与 N 公司签署了一部分产品采购订单，主要的构成是测试卡，在 Q2 或者 4 月底完成产品交付和验收，营收确认。同时，Q2 还有新订单落地和产品交付，还会签署新订单，预计集中在测试卡、液冷的平台。业务完全打通，从前期方案对接，后续的回款都打通，接下来只要能推进业务，可以关注 H1和年报。自研芯片：在与一些客户对接，在 H2 会有收入体现。收入订单目标来看，市场很大，竞争 还好 ，竞争比较小，能够从中间分一部分蛋糕就行。寒烁的 LED 产品下游平常正在对接，今年年度可以实现一部分收入，体量不好预判，芯片要替代以前的方案，要改工艺，需要过 程。只要有一个客户愿意用，在接下来的客户竞标过程中，差异非常大。显控芯片在与一些 客户对接，预计在 H2 会有收入体现。全文： Q1 利润扭亏为盈，反转趋势，N 公司和自研芯片业务在 Q1 没有体现，都是传统业务，Q1 -Q4 传统业务逐步提升增速，需要关注 H1 和年报，Q1 体现不出来。按照投资者比较熟悉的分类可以分为，传统业务显控业务；N 公司海外业务和自研芯片业务。 传统显控业务：专业音视频处理和显示控制，产品形态是大机箱、后面插着板卡，是集中式产品；此 外还有 很多小盒子连在一起，是分布式产品。硬件形态，分为集中式和分布式。最核心的是，芯片中关于视频音频图像处理的算法，做嵌入式产品的公司。下游应用场景主要是指挥控制中心（比如交通，作战指挥室，煤炭指挥中心），智能会议室，商业娱乐 （沉浸式体验，交互类，ARVR 相关），AI 应用（与新业务布局有关）。公司产品是通用型产品，类似于电脑中的显卡/CPU，信号的输入输出呈现都是公司产品实 现，但 不是独立的产品，必须与前端的信号源比如投影，安防设备等，是被集成角色。销售模式绝大部分是通过系统集成商，涉及的行业有 40 多个，第一大排名是军工信息化，第三是武警，第二是公安，前三占比 50%，后面有大数据中心，金融信创，应急管理，教育 信息化等。淳中的第一大行业是军工信息化，淳中的产品是军工信息化辅助作战，不属于列装装备产品，没有型号 ，没有军工合保密资质，军工业务通过电科 28 所 15 所 38 所等有系统集成商做进 去，对于做海外业务没有影响。 传统主业的增长主要是 2 方面：（1）军工行业的复苏：特定行业信息化行业的复苏和业绩 反转，2024 年是十四五规划的第四年，同时组织架构和人员调整差不多，是信息化投入高 峰；（2）新产品：在淳中官网，产品中心有新产品发布，比如云桌面，交互系统，ARVR 增 强现实投影系统，做光学定位相机等，此外重量产品是 5G+AI，执法人员把产品挂在胸前把 视频音频实时录下来，现在的产品是 4G，只能录不能传，公司升级后是 5G 是可以实时传 输，预计需求有很大的增量。新产品持续导入，为未来增长带来很大的动能和增长点。N 公司海外业务：（1）2023 年开始，积极拓展海外业务，与 N 公司建立业务合作关系 ，直接与 N 公司签署 订单，货款结算。拿到 Vendor Code 类似于供应商名录，可以直接供货，没有其他的代理 商合经销商，是直接与 N 签单结算。（2）公司在取得 Vendor Code 之后，对接的产品系列一直在扩充，最开始已对接的时 候是 一个产品，现在基本上扩充到了 3 大产品系列，其中包含很多子产品。（3）N 公司产品迭代，也会做新产品方案设计和产品适配。 给 N 公司提供的产品：给 N 公司的各类板级（BOARD 是板卡，与芯片级区分）产品提供 测 试和检测业务。（1）目前对接的产品是液冷的测试平台，用在板级产品生产完之后，交付给 客户之前要用到液冷测试整套设备，主要是为了保持产品的稳定性。此外，（2）对接的业务 是基于AI 的检测平台，区别于现在的 AOI，其中加了 AI 功能，有 AI 的训练和推理，提前拿 到 N 公司过往的缺件数据，是否有组装错误、脱落等数据和模型，先训练，训练完之后才 能发挥检测作用。样机交付后现在一直在代工厂的产线上采集新数据。（3）各种各样的测试卡和转换卡，耗材类，前两个是平台类的。耗材是因为板级产品在测。试过程 中，为了保护卡所以需要测试卡 （4）与 N 公司合作的都是定制化开发产品，需要提前拿到客户的新产品设计图，实际需求，才能做产品规划和方案设计，包括现在定型的液冷平台在去年 Q3-Q4 就在对接方案，提前 拿到了参数做预研。（5）截止到现在，对接的产品属于样品测试，导入，小批量供货的阶段，在 Q1 已经与 N 公 司签署了一部分产品采购订单，主要的构成是测试卡，在 Q2 或者 4 月底完成产品交付和 验收，营收确认。同时，Q2 还有新订单落地和产品交付，还会签署新订单，预计集中在测 试卡、液冷的平台。 业务完全打通，从前期方案对接，后续的回款都打通，接下来只要能推进业务，可以关注 H1 和年报。 自研芯片：芯片业务是 4.17 全新发布的， N 公司的业务大家有所了解，芯片业务有预期差。4.17 推出了三款产品：寒烁 LDV4045（最有亮点的一款）全球首发 all in one 一体化芯片给 LED 相控系统提供芯片级解决方案，在小间距 LED 变为标准化接口和节能，更利于安装和使用。宙斯 0108，ASIC，专业音视频领域，主要是突破海外芯片卡脖子产品，可以满足特定 行业和重点行业多样化需求，自主可控和自用等，在项目竞标中获得更多优势和订单。现在主要是自用，之后可以考虑对外销售。 雷神是人机交互的显示芯片，雷神是 LCD 显示芯片，常见的工业控制、智能家居等。 寒烁 LED 驱动和显控一体化芯片，主要是两大功能：LED 驱动 IC+LED 的显控视频处理系统。为了便于理解，LED 驱动芯片代表性企业是集创北方（国家大基金，小米基金，华为等都投 资过，业务主要是 LED 得驱动芯片、液晶驱动芯片，是全球第一，IPO 之前是 300 亿估值，业务 21 年 50 多亿营收）。第二家是台湾的聚积科技，做 LED 高端显示芯片。LED 显控的代表企业是诺瓦星云和卡莱特，是 LED 显控和视频处理系统代表企业。 芯片功能集合了显控和 LED 驱动，公司产品优势是三个主要方面：（1）传统方案的系统链 路 复杂，驱动 IC 是不同厂家，液晶屏都是标准化的，LED 每个项目大小模组数量和分辨率 不同，需要大量现场调试，因为链路复杂导致的。用了一体化芯片后，放在屏体后面，只需 要插一根线，不需要发送接收卡。（2）传统情况驱动和接收卡分开的，有传输延时，公司集 成一体后，大幅降低延时问题（3）公司能大幅降低能耗，一款传统的功率是 100 瓦，16 块 就是 1600瓦，用了公司产品后功率是 600 瓦。（4）高度集成的芯片更加节省空间，把屏幕 做的更轻薄。Q&A： Q：N 公司的订单，耗材仿真测试卡申请了专利，是否认为是独供？ 是独供，都是定制化开发的产品，现在才开始竞争、没有研发和预研做不了。Q：转接卡与 N 公司的比例关系？ 转换卡可以适用于所有板级产品，包括算力卡，控制卡和显卡，不管是风冷还是液冷都是适 用的。此 外，一张卡能测试多少次，Q1 已经交付了一部分卡，还有一部分因为关键元器件 问题、客户拿到卡之后，对于 N 来说只是测试。一张卡到底用几次 N 公司还在测试过程中。如果这张卡用 10 次都不坏，用到 11 次就坏了，那么可能就用到 8 次，增加耗材投入，保 证算力卡不出问题，考虑综合性价比。Q：价格之前说的是 2500 元，批量出货的价格下降？ 卡为什么卖的这么贵，N 公司看中的是想要买全球最好的公司，包括 PCB 光板、连接器都 是 很高的测试等级。目前批量供货后没有降价，未来价格再看，比如说不同的发货地点价格 会不同。Q：是否 N 公司每升级一代产品就要更换液冷检测平台？是的，是完全新的，升级一次都需要换平 台。 Q：与 N 公司合作的背景？与之前业务有何关联？淳中是做视频处理和显示控制，与 N 公司有很多年的合作，以前公司是客户。此外，N 公 司有 产品迭代有机会。与现有业务的关联，除了液冷模组，其他的与视频显示控制都有关。 Q：N 公司液冷测试平台和 AI 测试平台，是供给 N 公司下游的供应链厂商还是客户？ 代工厂 Q：N 公司液冷测试平台按照现有规模看，有多大市场空间？先发优势多久？跟主要的市看客户产品的迭代速度、发布时间，比如说 H200 是过渡产品是生产 3 个月还是 6 个月，换一个系列后又有新需求出来。所以无法预判，只能跟随。从一开始对接 Q2 交付的产品，在 Q3 就开始对接，做了三个季度的准备工作。想做新业务， 至少要办证在客户规定的时间之前完成产品和方案对接，提前把货交给他。比如说 Q2 准备交付新一代产品，同时在对接下一代版本。Q：对于既定产品，测试平台大约对应多少市场规模？ 现有的主流产品用不上液冷，从 Q2 的新产品才开始用液冷方案，算力集成后算力温度都更 集中，从最新的产品开始用液冷方案，之后的产品迭代看 N 公司的节奏。Q：卖的是设备，如果是 400 万片的数量，有多少设备？ 首先，老化测试环节，是 100%测试，所有卡都要测试，因为卡的金额高，几万美金一张。 此外，老化测试需要 6-7 个小时一张卡，一天两班倒。此外每隔产品线报价也不一样。公司马上要交付的产品，方案已经定了，报价已经知道了。下一代产品用什么方案要看 N重新做设计。Q：未来准备交付的产品单价？ 代工厂里面有不同的空间大小，一拖四或者一拖八价格都不同。 Q：给国内其他的客户都定制一套 N 公司？ 业务都是定制的，确实很多内容是通用的，每个产品都不一样，都需要再定制，但是底层算 法都类似。理论上可以做，但是现在还是先做 N 公司业务，其他业务一步一步来。Q：风冷检测平台公司？ 风冷没有参与，从液冷开始参与的。 Q：平台是 AI 检测和液冷检测平台，从价值量看哪个稿？ 液冷更大。 Q：Q1 已经拱了一些测试产品，多少数量？几百几千张。 Q：在公司供应之前，N 公司会用到软件卡？很多东西是新增加的需求，用了耗材转换卡保护了价值量更大的板卡不受损坏，极大比例下 保护 N 的芯片。 Q：N 公司的业务是现有团队，还是单独搭团队？除了液冷，其他业务都与公司老业务类似，研发，产品和供应链老人员都参与。 Q：N 公司的 vendor code 是否会有 A 供 B 供？ 没有出现大问题，不至于会被取消，其他公司是否拿得到说不准。 关于 A 供 B 供，目前在做测试的，大陆只有公司一家。 Q：N 公司业务的资金投入量？资金来源？ 项目的前期资本开支和费用投入不大， 主要是人员投入，人员的积累是最重要的，会逐步 增加人员。此外，现在有 7-8 亿元流动现金。整体资金不用担心。Q：与传统业务比，与 N 公司合作的毛利率区间？ 国际大公司对于供应链更加友好，毛利率相对会比国内厂高一些。自研芯片： Q：显控芯片的订单？ 在与一些客户对接，在 H2 会有收入体现。收入订单目标来看，市场很大，竞争比较小，能 够从中间分一部分蛋糕就行。Q：Q1 的预付账款 3000 多万有比较大的增加，如何解读？ 比如说完成订单交付需要买元器件 PCB 光板，连接器等，都需要采购。 Q2 完成产品交付和验收是因为已经做了前期工作。 Q：自研芯片自产还是谁代工？ 只做芯片设计，其他的都是委外。 Q：寒烁那边，诺瓦