电子行业2023年报及2024一季报总结：凌冬渐远，奏响复苏主旋律

凌冬渐远，奏响复苏主旋律——电子行业2023年报及2024一季报总结 分析师：马永正SAC编号：S0870523090001联系人：陈凯SAC编号：S0870123070004联系人：杨蕴帆SAC编号：S0870123070033 主要观点 ◆电子行业整体情况：2023年业绩整体承压，我们认为2024行业景气度有望稳步复苏。电子行业2023年营收同比微幅下跌1.39%，归母净利润同比下降24.39%，毛利率同比下降0.13pcts；但2023年电子板块研发投入逆势提升。2024Q1电子板块显现出复苏迹象，2024Q1电子板块营业收入同比增长13.51%，归母净利润同比增长60.82%、环比成长1.59%，毛利率同比增长1.04pcts。 ◆半导体板块：1）设计：2024Q1归母净利润明显提升（2024Q1归母净利润率实现同比增长5.38pcts，环比增长2.54pcts），我们认为伴随终端需求逐步复苏以及价格上涨，2024年有望迎来业绩反转。2）材料：受晶圆厂利用率下降影响，2023年该板块业绩承压，结合行业数据来看，我们认为随着全球晶圆厂数量增加，该市场有望于2024年下半年逐步走出谷底。3）设备：半导体前道设备板块营业收入及归母净利润稳步提升，且持续投入研发，我们认为，在国内晶圆厂扩建及半导体设备国产化稳步推进的带动下，半导体前道设备板块2024年仍有望保持成长。4）封测：2024Q1营收&归母净利润同比回升，我们认为封测行业2024年有望吹响复苏号角，行业回暖的驱动力主要是消费电子回暖及存储市场扩张、后摩尔时代的推进及绿色能源产业的发展。5）分立器件：2023年半导体行业仍处于下行周期，分立器件板块整体营收增速放缓、利润端承压，我们认为随着后续需求端的恢复以及行业库存逐步调整至合理水位，各公司盈利能力有望回升。 ◆消费电子板块：看好AI带动下消费电子的新一轮创新周期。手机端，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，而到2024Q1，据iFinD数据显示，全球智能手机出货量同比增长7.7%至2.9亿部，标志着智能手机出货量连续第三个季度增长，是复苏正在顺利进行的有力指标，我们认为进入2024年随着各厂商搭载AI功能的旗舰机型逐步推出，智能手机出货量有望进一步增长。PC端，据iFinD数据，全球PC市场在2024年第一季度实现了回暖，共计出货量达到5,980万台，同比增长5.1%，我们认为AI PC在2024年的出货及商用市场在疫情后的换机需求有望为2024年PC出货提供动力。 ◆其他电子行业板块：1）被动元件&PCB：我们看好AI及汽车电动化所带来的PCB新一轮成长周期，消费电子市场逐步复苏也有望推动被动元件板块在2024年持续回暖。2）面板：2024Q1收入恢复同比成长，且归母净利润亏损大幅收缩。我们认为，随着行业供给侧改革持续深化、需求恢复，国内面板大厂有望进入稳定盈利期。向产业链上游去看，我们认为，面板供应向中国大陆集中有望推动面板中上游设备、材料、芯片封装等环节国产化进程。3）LED：进入2024年，LED板块归母净利润逐步回升，我们认为随着下游需求恢复、MiniLED渗透率逐步提升和MicroLED降本持续推进，LED板块整体营收及归母净利润有望进一步回暖。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期 目录 SECTIONC o n t e n t 1.1电子行业整体情况：2023年业绩整体承压，2024Q1行业景气度稳步复苏1.2电子重点公司业绩一览2.1半导体设计：涨价或反映需求复苏，2024年有望迎来业绩反转2.2半导体材料：2024Q1盈利能力持续承压，2024H2或为复苏拐点2.3半导体前道设备：研发投入持续，晶圆厂扩产带动业绩稳步提升2.4封装测试：景气度逐步爬出谷底，看好相关大厂2024年业绩修复2.5分立器件：营收规模小幅提升，利润端承压3消费电子：2024Q1板块复苏显现，看好2024年板块营收&利润双升4.1面板：行业显现“供需周期弱化、发展步伐稳健”趋势，持续关注上游国产化4.2 PCB：2024Q1板块营收&归母净利润恢复显著4.3被动元件：2024Q1营收&归母净利润同比改善，库存压力有所缓解4.4 LED：板块开始走强，库存压力持续改善5投资意见6风险提示 1.1电子行业整体情况：2023年业绩整体承压，2024Q1行业景气度稳步复苏 样 本 选 取 原 则 ：本 文 根 据SW电 子 行 业（2021）分类选取标的，并剔除掉新股的影响（截至2024/3/31上市不满一年、ST、BJ等个股不纳入考虑），共计选取412个标的。 2024Q1电子板块营业收入实现同比改善，盈利能力逐步向好。电子行业2023年营收同比微幅下跌1.39%，归母净利润同比下降24.39%，毛 利 率 同 比 下 降0.13 pcts。而2024Q1电子板块营业收入同比增长13.51%，归 母 净 利 润 同 比 增 长60.82%、环 比 成 长1.59%，毛利率同比增长1.04pcts。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2023年电子板块研发投入逆势提升。2023年电子板块研发费用同比提升5.84%，研发费用率同比提升0.38pcts。2023年电子板块期间费用率为11.44%，同比增长0.78 pcts。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2电子重点公司业绩一览 1.2电子重点公司业绩一览 2.1半导体设计：涨价或反映需求复苏，2024年有望迎来业绩反转 半导体设计板块2023年营收约1443.90亿元，同比几乎持平（同比+0.17%），归母净利润约为42.22亿元，同比下降72.81%。2024Q1归母净利率明显提升，2024Q1半导体设计板块实现营收382.85亿元，同比增长33.77%；而2024Q1半导体设计板块归母净利润却实现同环比提升（yoy+1118.68%，qoq+53.59%），在归母净利润成长的带动下，该板块2024Q1归母净利润率实现6.04%，同比增长5.38pcts，环比增长2.54pcts。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2023年半导体设计板块整体库存水位稳步下降，存货同比下降5.40%。据芯智讯报道，近期深圳市创芯微电子有限公司、南京市智凌芯科技股份有限公司等半导体设计相关公司宣布因为原材料涨价而涨价，我们认为这反映了市场需求的恢复。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.2半导体材料：2024Q1盈利能力持续承压，2024H2或为复苏拐点 2023年半导体材料板块业绩承压。2023年半导体材料板块营收同比下降10.26%，归母净利润同比下降35.00%。我们认为，原因主要为2023年半导体行业整体处于库存去化周期，晶圆厂利用率下降从而导致材料需求量减少。全球数据也印证了这一情况——2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.21%。2024Q1该板块收入恢复成长但盈利能力仍偏弱。2024Q1该板块单季度营收同比增长5.78%，环比增长2.87%，但归母净利率为3.19%，同比下降3.40pcts，环比微幅修复0.46pcts。结合行业数据来看，我们认为短期内半导体材料板块或仍将处于周期底部，2024年下半年有望成为复苏拐点。SEMI报道称，集成电路晶圆厂利用率的持续下降和库存调整导致2024Q1所有尺寸的硅晶圆出货量均出现负增长，而TECHCET认为随着全球新晶圆厂的增加，部分半导体材料的供应预计在2024年再度紧张，从而或推动全球半导体材料于2024年反弹，同比增长约7%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.3半导体前道设备：研发投入持续，晶圆厂扩产带动业绩稳步提升 半导体前道设备板块业绩稳步提升。我们认为在半导体设备国产化的背景下，国内半导体前道设备上市公司产品主要面向国内市场，据SEMI数据显示，2023年中国大陆为全球芯片设备支出排名第一的国家（或地区），在中国的投资同比增加了29.47%，因此2023年半导体前道设备板块实现了业绩的稳步增长。2023年该板块营收同比增长37.17%，归母净利润同比增长45.35%，实现归母净利率20.53%，同比增长1.16 pcts。同时，2018-2023年该板块研发费用持续增多。2023年半导体前道设备公司合计研发费用同比增长37.08%，研发费用率同比几乎持平。展望2024年，2024Q1该板块营收和归母净利润均实现同比增长，且SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能或将同比增加13%。我们认为，在国内晶圆厂扩建及半导体设备国产化稳步推进的带动下，半导体前道设备板块2024年仍有望保持成长。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.4封装测试：景气度逐步爬出谷底，看好相关大厂2024年业绩修复 2024Q1营收&归母净利润同比回升，2024年行业有望迎来复苏。封装测试板块2023年营业收入为700.36亿元，同比下降4.86%；归母净利润为22.16亿元，同比大幅下降58.15%；毛利率为12.97%，也同比下滑了4.21个百分点。而2024Q1该板块营业收入实现同比增长20.70%，归母净利润实现同比大幅增长262.61%，毛利率实现同比回升1.83个百分点。我们认为封测行业已经吹响复苏号角，长电科技CEO郑力也表示封测产业2024年“乍暖还寒”，2025年或2026年将迎来较明显的市场上升，行业回暖的驱动力主要是消费电子回暖及存储市场扩张、后摩尔时代的推进及绿色能源产业的发展（新能源汽车、光伏发电等领域的发展给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了良好契机，而宽禁带半导体器件的稳定可靠离不开先进的封装技术）。另外，封测板块持续逆势投入研发，在2023年归母净利润大幅下滑的背景下，该板块研发费用同比仅下滑1.21%，推升研发费用率至5.57%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2.5分立器件：营收规模小幅提升，利润端承压 考虑到闻泰科技有较大规模非功率业务，在汇总时会对板块整体造成较大影响，因此在分析板块数据时将其剔除。 收入端：2023年板块整体营收保持小幅上升。分立器件板块2023年营收约331.35亿，yoy+9.46%；2024Q1营收约79.84亿，yoy+8.62%，qoq-11.66%。 利润端：2023年分立器件板块归母净利润端依然承压，2024Q1未见好转。分立器件板块2023年归母净利润约34.34亿，yoy-38.10%；2024Q1归母净利润约5.59亿，yoy-43.10%，qoq-51.28%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 盈利能力：毛利率和归母净利率均呈下降趋势。分立器件板块2023年度毛利率/归母净利率约26.98%/10.37%，yoy-6.17pcts/-7.96pcts；2024Q1毛利率/净利率约24.64%/7.00%。 库存端：板块库存和回款能力未见明显好转。2023年存货周转天数和应收账款周转天数约212天和111天，yoy+42天/+19天。2024Q1存货周转天数和应收账款周转天数约238天和119天。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iF