Q1业绩符合预期，低估值前道设备核心标的

评级及分析师信息 公司发布2023年报和2024年一季报。 ►23年业绩延续快速增长，扣非盈利水平持续提升 2023年实现营收25.08亿元，同比+52%，其中Q4为6.68亿元，同比+30%。分业务来看，2023年CMP设备和其他业务分别收入22.78和2.30亿元，分别同比+59%和+6%。2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24和6.08亿元，分别同比+44%和+60%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为28.86%和24.25%，分别同比-1.52和+1.21pct，扣非盈利水平持续提升，主要受益于规模效应下费用率下降。2023年销售毛利率和期间费用率分别为46.02%和21.83%，分别同比-1.70和-2.80pct。 ►Q1业绩增速放缓，在手订单饱满收入确认有望加速2024Q1实现营收6.80亿元，同比+10%，归母净利润和扣非 归母净利润分别为2.02和1.72亿元，同比+4%和+3%，增速有所放缓。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为29.72%和25.25%，同比-1.74和-1.87pct，略有下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为47.92%和22.02%，同比+1.26和+3.32pct，可见期间费用率提升是净利率下降主要原因，主要系管理和研发费用率明显上提，同比+1.98和+0.87pct。截至2024Q1末，公司存货和合同负债分别为27.32和12.26亿元，环比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手订单依旧充足，随着设备持续交付确认，24年营收有望重回快速增长。在新接订单方面，我们预计24Q1签单量维持在较高水平，全年有望延续快速增长势头。 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSAC NO：S1120523070004联系电话： ►立足CMP设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动 1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。2）划切设备：研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议 我们预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元，2024/5/14 股价181.40元对应PE为29、22、17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。 正文目录 1.公司简介....................................................................................42.盈利预测与投资建议...........................................................................43.风险提示....................................................................................5 图表目录 图1可比公司估值表（PE）........................................................................................................................................................................5 表1华海清科分业务盈利预测..................................................................................................................................................................5 1.公司简介 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现“装备+服务”平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺。 2.盈利预测与投资建议 核心假设如下： 1）CMP设备：公司在手订单充足，随着相关订单陆续交付、收入确认，假设2024-2026年收入同比+40%、+35%、+25%，并假设毛利率稳定在46%。 2）配套材料与技术服务：随着存量机台数量增加，后市场业务有望快速放量，假设2024-2026年收入同比+35%、+40%和+50%，并假设毛利率分别为48%、49%和50%。 我们预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元，2024/5/14股价181.40元对应PE为29、22、17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 3.风险提示 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本公司及其所属关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复 制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。