2023年、2024年一季报点评：确认节奏影响Q1营收，24年设备发货指引同比超+117%

公司发布2023年报和2024年一季报。 ►Q1设备发货同比大幅增长，看好后续收入端表现加速向上 2023年公司实现营业收入27.05亿元，同比+59%，公司营收端实现快速增长，主要系公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD、ALD、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，加速确认收入。分产品来看：1）薄膜沉积设备：实现收入25.7亿元，同比+53%，其中PECVD实现收入23.2亿元，同比+48%，混合键合设备实现收入0.64亿元，实现产业化应用。 2024Q1公司实现营收4.72亿元，同比+17%，主要系Q1验收机台主要为新产品，验收周期较长。从发货节奏来看，2024Q1公司设备出货金额同比增长超过130%，表现十分亮眼。截至2023年末，公司在手订单金额超过64亿元（不含Demo订单），同比+40%。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为13.86和56.13亿元，分别环比持平、+23%，我们判断2024Q1签单情况依旧良好，公司在手订单充足，将支撑2024年大规模出货。公司预计2024年全年出货超过1,000个反应腔，同比增速超过+117%。随着订单陆续确认收入，后续收入端表现有望加速向上。 ►高研发费用压制盈利水平，Q1利润端表现短期承压 2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为6.63和3.12亿元，分别同比+80%和+75%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为24.54%、11.54%，分别同比+2.93、+1.14pct。（1）毛 利 端 ：2023年公 司销 售毛 利 率为51.01%， 同 比+1.74pct，其 中薄膜沉 积设 备毛 利 率 为50.76%，同比+1.55pct，混合键合设备毛利率达到50.86%，表现优异。（2）费用端：2023年公司期间费用率38.24%，同比+1.08pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.87、+2.23、-0.91和+0.63pct，主要系股份支付费用较多，2023年达到2.24亿元。此外，2023年公司计入当期损益的政府补助达到3.29亿元，明显增厚公司净利润表现。 2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1047和-4421万元，分别同比-80.51%和-325.07%，低于市场预期，主要系公司加大拓展新产品和新工艺的力度，费用端高速增长。以研发费用为例，2024Q1研发费用达到1.53亿元，同比增长78.09%。2024Q1公司期间费用率达到54.51%，同比+14.25pct，其中研发费用率达到32.47%，同比+11.09pct。在毛利端，2024Q1公司销售毛利率为47.31%，同比-2.47pct，依然表现出色，我们推测主要系产品结构变化。此外，2024Q1公司其他收益达到5865万元，同比+52.77%，主要来源于政府补助，增厚利润空间。 持续完善薄膜沉积设备工艺覆盖度，充分受益半导体设备进口替代 作为薄膜沉积设备细分赛道龙头，公司持续扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。截至2023年末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用。在新品研发方面，2023年公司推出两款新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），超过130个新型反应腔（pX和Supra-D）获得客户订单，超过40个新型反应腔（pX和Supra-D）出货至客户端验证，持续提升产品竞争优势。 此外，2.5D、3D等先进封装工艺渗透率提升，晶圆键合设备需求快速放量，公司前瞻性布局混合键合领域，产业化快速推进。1）W2W：公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现产业化应用，成为国产首台应用于量产的混合键合设备；2）D2W：公司推出的芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，成为国产首台应用于量产的同类型产品。 投资建议 考虑到公司设备交付节奏和研发投入力度，我们调整2024-2025年营业收入预测分别为41.25、56.36亿元（原值40.40、55.45亿元），并预计2026年营业收入为73.70亿元；调整2024-2025年归母净利润分别为8.19和11.39亿元（原值8.97和12.07亿元），并预计2026年归母净利润为15.74亿元；调整2024-2025年EPS分别为4.35、6.05元（原值4.77和6.41元），并预计2026年EPS为8.36元，2024/4/30日股价181.67元对应PE分别为42、30和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。 风险提示 半导体行业景气下滑、竞争格局恶化、新品拓展不及预期等。 资料来源：Wind，华西证券研究所[Table_Author]分析师：黄瑞连分析师：胡杨邮箱：huangrl@hx168.com.cn邮箱：huyang@hx168.com.cnSAC NO：S1120524030001SAC NO：S1120523070004联系电话：联系电话： 华西机械&华西电子团队联合覆盖 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。