涂胶显影设备进展良好，涉足先进封装领域

芯源微在2023年度实现了稳健增长，全年营收达到17.17亿元人民币，同比增长23.98%，净利润为2.51亿元人民币，同比增长25.21%。然而，公司在2024年第一季度遇到了一些挑战，营收下降15.27%至2.44亿元人民币，净利润则大幅下滑75.73%至0.16亿元人民币。公司指出，这一表现受到客户下单节奏、生产交付及验收周期的影响，以及软件退税收入、职工薪酬支出和股份支付费用的增加。

尽管面临短期压力，芯源微的涂胶显影设备业务仍展现出强劲的增长势头。公司已开发出多款不同型号的产品，包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式设备，并在前道涂胶显影设备领域保持了良好的订单增长速度，部分产品的工艺水平已达到国际主流标准。特别是在ArF浸没式高产能涂胶显影设备方面，芯源微已经获得了5家重要客户的订单，并在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得了进展，进一步扩大了其市场空间和工艺应用场景。

针对先进封装市场的机遇，芯源微推出了适用于2.5D/3D先进封装技术的新型设备，包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品，这些设备已被广泛应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线大厂，并获得了海外客户的持续认可。

考虑到公司的业务发展和市场前景，预计芯源微在2024至2026年的营收将分别达到23.73亿、31.94亿和41.63亿元人民币，对应的净利润分别为3.73亿、5.25亿和6.02亿元人民币。基于此预测，相应的市盈率分别为35.80、25.42和22.17倍。鉴于公司的技术创新和市场地位，维持对芯源微的“增持”评级，但同时提醒投资者关注海外供应链风险、国内晶圆厂设备采购放缓、高端产品研发进度不及预期以及行业竞争加剧等潜在风险。