电子胶粘剂技术及市场解析

2、半导体材料及胶粘剂应用半导体芯片上使用的胶粘剂主要为三种：芯片级底层填充胶、框胶和散 热材料。芯片级底层填充胶主要成分为环氧树脂，具有低膨胀系数和高玻璃化转化温度。 框胶用于粘接封装材料的 EMC 塑料与芯片之间，目前尚未完全国产化。散热材料关键在导热系数 ，高端产品主要依赖进口。3、胶粘剂市场及价格分析半导体封装材料国内市场规模 2020 年约 50 亿，预计 20 25 年达到 90 亿。 芯片级底填胶用量约为 30-45 毫克/芯片，价格约 1-2 美元/克；板级底填胶用量约为45-60 毫克，价格约四五元人民币/克。三防漆价格进口约 800-1000 元/公斤，国产约 300 元/公斤；灌封胶价格根据体系 不同有较 大差异。 4、国产化率及市场增速半导体芯片胶粘剂国产化率接近零，主要依赖进口。消费电子领域如手机结构粘接材料已基本实现国产化。新能源动力电池胶水国产化率超过 50%。 5、国产厂商发展情况国产厂商如 DB、威尔邦、回天等在特定领域具有优势，但高端产品仍需突破。国产化过程中存在服务、价格优势，但面临测试、认证等挑战。6、海外厂商特色分析海外厂商如汉高、德路、富勒、3M 等在特定胶粘剂领域具有技术优势和市 场占有率。7、UV 膜应用及国产化程度UV 膜用于晶圆制造过程中，国内厂商如张家港威士达已具备生产 能力。 8、会议总结会议讨论了电子胶粘剂的种类、应用、市场规模、价格、国产化率、国产厂商的发展情况、海外厂商的特色以及 UV 膜的应用，为投资者提供了全面的市场和技术解析。Q&AQ：目前电子胶粘剂在半导体、线路板、智能终端和新能源动力电池领域的国产化率及未 来 增速如何？A：在半导体芯片用胶方面，国产化率几乎为零，目前主要依赖进口。消费电子领域，如 手机结构粘 接用的 POR 胶，已经基本实现国产化，国内市场可能占到五六十亿的五六十个 百分点。新能源动力电池用胶方面，部分产品如 DD 公司的导热胶聚酯、双组分聚氨酯等 已经实现了国产化，但其他部分如比亚迪的供应商尚未实现国产化。高端产品如摄像模组和声学产品使用的胶粘剂，目前仍主要依赖日本等国家的进口产品。Q：电子胶粘剂市场的未来增速如何？ A：半导体用胶的增速难以预测，受国内外政策影响较大，但一旦有国内厂商敢于尝试国 产产品，增 速可能非常快。新能源行业的动力电池用胶，之前主要依赖进口，但国产化替代后市场增长迅速，呈现指数级增长。消费电子和手机结构件用胶的增速，将取决于手机市场的发展趋势。Q：国产厂家在新能源动力电池领域的市占率大概是多少？A：具体的市占率难以测算，但超过 50 %是肯定的。Q：比亚迪的电子胶粘剂供应商是哪家公司？ A：未能立即提供供应商的具体名称，表示需要查证，但据其所知，该供应商应该不是上 市公司。Q：芯片及基板使用的底填胶和 PCB 板之间使用的底填胶是否相同？ A：底填胶用于填充芯片和基板之间的缝隙，而 PCB 板使用的底填胶是在芯片和基板成为 一体 后再进行填充。两者虽然功能相似，但根据不同厂商的工艺参数要求，胶的成分和固化时间等可能会有所不同。Q：手机用板底填充胶的市场空间及国产化率如何？ A：全球每年中国产出的手机大约 7 到 8 亿部，其中约 50%的手机会使用底填胶，主要在 价格 3000 元以上的手机中。每部手机的芯片使用量约为 45 到 60 毫克，整个市场空间可 以通过这些数据计算得出。国产化程度方面，华米 OV 四大品牌中，只有小米敢于尝试使用国产产品，且不是所有机型都使用，国产化率不超过 10%-25%。Q：导片封装用的底填胶与 2.5D/3D 封装的底填胶是否相同？EMC 和底填胶的应用场景 有 何区别？A：导片封装用的底填胶与 2.5D/3D 封装的底填胶功能相同，都是填充芯片与基板之间的缝 隙。EMC（环氧塑封料）与底填胶的主要成分都是环氧树脂，但 EMC 是通过注塑压铸成 型 ，而底填胶则是液态状态，通过缓慢反应固化。EMC 用于封装芯片外部，而底填胶用于 填充内部缝隙。Q：电子胶粘剂的种类及其在不同应用领域的应用情况是怎样的？ A：电子胶粘剂的种类繁多，可以根据应用领域和物理性质进行分类。在半导体领域，常 用的胶粘剂 包括环氧树脂、导热硅胶和硅体系的矿胶粒。在 3C 行业，如手机和耳机，结构 粘接会使用 PUR 溶胶和丙烯酸酯结构胶（MMA）。焊接保护则可能使用 UV 胶，这是一种 丙烯酸体系的含金属保护胶。关键部件的加强保护可能使用 UV 加热固的丙烯酸加环氧体 系的胶粘剂。新能源领域，如动力电池，可能使用 PU 胶，而外部热保护和 UV 胶也很常 见。不同行业使用的胶粘剂种类多样，没有固定的对应关系。粘接强度是选择胶粘剂时的 关键参数，环氧胶的粘接强度通常在 25 到 30 兆帕，而丙烯酸体系的 UV 胶上限约为20 兆 帕，聚氨酯灌封胶的粘接强度较低，大约为 4 到 5 兆帕。Q：一兆帕的具体含义是什么，它对于胶粘剂来说是一个什么样的关键性质？ A：一兆帕是压强的单位，相当于一牛顿的力作用在一平方米的面积上产生的压强。在胶 粘剂的语境 中，一兆帕是衡量胶粘剂粘接强度的关键参数。粘接强度越高，意味着胶粘剂的粘贴力越强，被粘接的物体越不容易脱落。Q：如何评估国产电子胶粘剂厂商进入半导体及线路板产业链的难度及其瓶颈？ A：国产电子胶粘剂厂商进入半导体及线路板产业链的难度较大，主要瓶颈在于产品测试 和供应链切 换的复杂性。即使产品研发成功，也需要经过材料实验室的测试、代工厂的许可、终端客户的接受等多个环节。例如，华为的代工厂在没有华为许可的情况下不敢测试国产产品。即使测试通过，也需要经历立项、NPI 立项等繁琐流程，且新项目中最好的情 况是作为第二供应商引入。此外，产品要出口到海外还需得到终端客户的同意，这一过程可能非常漫长，如联想笔记本项目测试就耗时两年。尽管如此，只要产品质量过硬，最终都有可能成功替换进口产品，因为国产产品具有服务好、价格低的优势。Q：国产电子胶粘剂厂商各自的特色和优劣势如何？ A：国产电子胶粘剂厂商各有特色和优势。例如，DB 公司在建筑行业以生产绝缘纸的贯通 产品见 长，是首家进入手机厂商的国内公司，其在 TWC 耳机领域也是苹果的供应商，具有 较大优势。威尔邦在手机行业的结构粘接表现不错，而回天则以工业产品为主，电子胶非其主流。上海本诺以环氧胶见长，康达则以风扇叶片胶水为主，但也在 MMA 产品上有所 发展。这些公司在特定领域都有一定的市场份额和优势，市场空间巨大，国产厂商有很大的发展潜力。Q：上海本诺的实力有何直接体现，其背景和上市筹备情况如何？ A：上海本诺的实力直接体现在其产品质量上，从工程师角度看，其产品水平较高。关于 公司背景， 与会者表示不清楚具体细节，但听说公司正在筹备上市。Q：能否分析海外电子胶粘剂厂家的特色和优势？ A：汉高是全球计算机胶粘剂行业的领导者，其产品线涵盖工业、汽车、新能源和电子等 多个领域。 在电子胶粘剂领域，汉高的技术实力强，产品无明显短板，能够参与各个行业的竞争。尽管进口品牌可能在服务上不如本土品牌，且价格较高，但其技术含量高，尤其在声学和摄像模组领域。德路公司则专注于高端产品，如 AA 胶和声学胶水，毛利率非常 高，研发实力强。富乐公司在中国建厂，以 PUR 产品见长，市场占有率高。3M 公司虽然 胶粘剂业务只是其一小部分，但其环氧树脂产品如 DB420 在市场上有较高的知名度和价 格。ITW公司专注于丙烯酸体系，其双组分丙烯酸酯结构胶在笔记本电脑粘贴领域表现良 好。积水化学则以原材料优势在高端产品市场占有一席之地。Q：国内电子胶粘剂企业在晶圆级封装过程中使用的 UV 膜技术是否已经成熟？ A：晶圆级封装过程中使用的 UV 膜是一种过程工艺，它不会成为最终产品的一部分，因此 对最 终产品性能的影响很小。除非在切割过程中出现粘接不牢或位移问题，否则不会影响产品良率。国内企业张家港威士达在剪包膜领域表现不错，年销售额达到数千万人民币。由于这一领域涉及到半导体前端技术，与胶粘剂的关联度不是特别高，因此其他国内企业的情况不太了解。