华亚智能：2023年年度报告

2023年年度报告 2024年4月30日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王彩男、主管会计工作负责人钱亚萍及会计机构负责人（会计主管人员）钱亚萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本报告第三节“管理层讨论与分析”中描述了关于公司可能面临的风险因素和应对措施，敬请查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以80001111为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................11第四节公司治理....................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任......................................................................................................................................59第六节重要事项....................................................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................86第八节优先股相关情况......................................................................................................................................94第九节债券相关情况..........................................................................................................................................95第十节财务报告....................................................................................................................................................98 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用☑不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 □是☑否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 单位：元 □是☑否 九、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）精密金属行业的基本情况 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C制造业”-“C33金属制品业”-“C3311金属结构制造”。公司所属的精密金属制造服务业是C3311金属结构制造的细分行业。精密金属制造是指综合运用计算机技术、新材料技术、精密制造与测量技术等现代技术，通过塑造变型、熔化压铸、数控切削、精密焊接等成型手段将金属材料加工成预定设计的产品，目的在于使成形的制品达到预订设计要求的形状或尺寸。一般可测量到0.001mm以下的精度，采用数控机床和其他先进的设备及核心加工技术来实现。在全球范围内，精密金属制造行业逐步被归入智能制造大行业，实现数字化制造正在成为未来发展潮流。 随着全球经济趋向繁荣发展，新技术及新工艺的广泛应用，精密金属零部件逐渐向更精密、更复杂及更经济快速方面发展，技术含量不断提高，使得精密金属零部件在下游应用产品制造过程中的地位日益重要，应用领域不断拓展，成为重大技术装备制造的关键技术之一，其质量直接影响到成套装备的整体水平和运行可靠性。 1、市场供求状况 我国从事精密金属制造服务企业较多，行业内企业面临的竞争程度与其行业地位、客户及其行业、产品品质和业务模式密切相关。一般情况下，行业内企业地位越高，客户越高端，产品品质越高，供应链合约制造模式越紧密，面临的竞争越小。聚焦细分市场的大型专业精密金属制造服务商，行业地位较高，为客户提供精密程度高、品质优异、定制化程度高的产品，并附加了较多的增值服务。这些产品和服务对生产设备及工艺水平要求较高，技术含量高，应用的下游领域也更高端。同时，这类企业进入国内外行业领先企业的供应链后，也可规避一定的市场竞争。因此，大型专业精密金属制造服务商的市场竞争较少，利润水平也相对较高。中小金属结构件制造厂商数量众多，行业地位较低，为客户提供精密程度低，技术含量低的产品，因此，该类企业所处市场供求状况不均衡，竞争非常激烈，其产品的利润空间相对较低。目前越来越多的中小结构件制造厂商正在主动成为聚焦细分领域的精密金属服务商的供应商。 2、行业利润水平 精密金属制造服务企业的利润水平与产品的附加值、客户所处行业的利润率等因素密切相关，具体表现如下： （1）产品的附加值 聚焦细分市场的大型专业性精密金属制造服务商提供多样化、多品种、工艺复杂、精度要求较高的服务，其需要针对客户特定需求提供定制化的设计和生产服务。该等企业通过为客户提供具体产品、参与客户研发设计、提供优质的售后服务等方式，提高了产品的附加值，提升了该等企业利润水平。同时，该等精密金属制造服务商凭借其积累的特定下游行业经验优势，开始提供利润水平较高的系统集成服务，以获取新的利润增长点。众多中小金属结构件制造厂商生产的普通金属结构件加工制造简单，技术含量低，产品附加值低，利润水平相对较低。 （2）下游客户所处行业 由于精密金属结构件可应用的下游领域行业广泛，不同下游应用领域行业毛利水平不同。一般而言，半导体设备、高端医疗器械、高端机械设备等高精尖行业毛利水平较高，其行业内的客户最终产品精密度要求较高，生产工艺较为复杂，使得服务于该等行业的企业利润水平相对较高。而民用设备箱体、各类工具箱、电力设备箱体制造等传统制造行业毛利水平较低，其行业内的客户产品精密度要求较低，产品设计、工艺较为简单，使得服务于该等行业的企业利润水平相对较低。 （3）市场变动趋势 近年来，国家对半导体设备、新能源、轨道交通、医疗器械、航空航天、军工装备、智能设备等行业颁布的各种支持政策。作为上游的精密金属制造服务行业将进一步快速、稳定发展，行业内的企业将获取更多的利润空间，尤其是具备柔性化生产和智能化制造的企业将会获得更多高附加值的市场机会，提高其利润水平。 （二）主营业务领域所处的行业发展情况 (1)半导体设备领域 半导体设备是半导体芯片生产过程中的关键工具，用于制造、测试和包装半导体芯片。其中，生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。 尽管面对着激烈的竞争和发展难度，半导体行业零件市场依然具备较好的发展前景。从市场趋势来看，未来半导体行业零件市场的主要发展方向包括以下几点： 全球半导体市场规模的不断扩大将直接推动半导体设备市场的增长。随着物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场的快速发展，对半导体的需求将持续增长，从而带动半导体设备行业的繁荣。特别是物联网设备对更小尺寸、更低功耗和更多样化连接技术的要求，将推动半导体设备行业不断创新和进步。 从地区分布方面看，中国大陆、中国台湾和韩国是设备支出的前三大目的地。据有关专业机构统计，2023年运往中国大陆的设备出货金额超过300亿美元。作为全球最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。在2023年进行大量投资后，中国仍然是最大的半导体设备市场，并将扩大对其他地区的领先优势。随着国内半导体产业生态逐步完善，设备需求快速增长，半导体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。 2024年，随着AI芯片与存储器需求的提升，手机、笔记型计算机/个人计算机、服务器等产品需进一步复苏，部分较大的制造企业和封测企业资本开支预计将恢复