华亚智能：2024年半年度报告

公司简介与业务

公司深耕全球精密金属结构制造市场，专注于向国内外高端设备制造商提供定制化精密金属结构件产品。主要产品包括金属结构件、集成装配产品和设备维修件，应用于半导体设备、新能源及电力设备等领域。公司采用定制化的供应链合约制造业务模式，通过供应商资格认证进入客户供应链，根据客户订单进行产品认证、生产和销售。

核心竞争力

1. 完整的生产工序及核心加工技术优势：公司拥有从下料、成型、焊接、金工、表面处理及装配的全流程生产能力，并具备高精密检测能力。公司拥有省级企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中心和博士后科研工作站，积累了数控加工、精密焊接、表面处理、精密机械加工、精密装配、部件维修等多类精密金属制造和维修、装配的核心技术。
2. 规模优势：公司拥有数十台高精度的数控设备、金工设备、焊接设备和数条表面处理、部件维修和装配流水线，能以智能化柔性生产管理、严格的质量管控、全面的下游行业准入体系为基础，为客户提供定制化的精密金属制造服务。
3. 集成化的系统管理：公司通过设备联网进行车间生产设备智能化管控，提升生产能力评估以及生产效率。
4. 管理优势与人才建设优势：公司建立了稳定高效的运营管理体系，并依托核心技术优势及持续研发投入，积极践行中国制造2025和工业4.0战略，推进内部智能化建设，加快转型升级。
5. 客户资源优势：公司与众多国内外品牌客户建立长期稳定的合作关系，客户优质且稳定。

业绩驱动因素

公司及时调整经营策略，把握住了国内半导体市场主体和需求逐步激活的机遇，为国内多家知名企业成功开发出了新产品，并陆续量产。同时，国外半导体市场客户需求逐渐恢复。

主要风险

1. 下游行业波动的风险：公司产品主要应用于半导体设备领域，若未来下游行业需求不达预期、行业政策调整，可能对公司的销售收入和盈利水平产生不利影响。
2. 上游大宗商品原材料价格波动的不确定性和措施：公司所需主要金属原材料价格波动明显，会对公司的经营成本产生一定影响。公司将持续加强对原材料等大宗商品价格波动的监控力度，不断完善内部控制程序，努力消化原材料价格波动等带来的影响。
3. 毛利率下降风险：若未来因行业竞争加剧、原材料和直接人工上涨、产品议价能力降低等使得公司毛利率水平下滑，将影响公司整体盈利水平。
4. 募集资金投资项目风险：随着募集资金投资项目的实施和现有业务的扩张，公司需要提升经营管理水平和组织管理体系，以满足公司资产和经营规模扩大后的要求。

股权激励计划

公司实施股权激励计划，向112名激励对象授予126万股限制性股票，授予价格为19.75元/股。

财务状况

公司报告期未发生重大资产和股权出售。募集资金主要用于“精密金属制造服务智能化研发中心项目”和“精密金属结构件扩建项目”。公司拥有良好的偿债能力，流动资产主要由货币资金、应收账款、存货等构成，资产流动性好，资产负债结构合理，盈利能力良好。

其他重要事项

公司拟通过发行股份及支付现金的方式向蒯海波、徐军、徐飞、刘世严4名交易对方购买其持有的苏州冠鸿智能装备有限公司51%股权，同时向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。