韦尔股份机构调研纪要

调研日期: 2024-04-28 韦尔半导体是一家全球领先的中国半导体设计公司，总部位于上海，研发中心遍布全球，年出货量超过123亿颗。公司致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在各个领域解决技术挑战，满足日益增长的人工智能和绿色能源需求。自1995年以来，豪威科技在图像传感器、信号处理、光学和投影技术领域开发高端品质的知识产权，引领数码摄影的进步。公司不断开发扩充其专利组合，以保持业界领袖地位。豪威科技在全球有超过3600个美国和国际的专利及专利申请，专利组合保护其技术创新。 公司2023年度暨2024年第一季度经营情况介绍: 整体来看,公司2023年度公司实现主营业务收入209.66亿元,较上年增加4.65%。其中,因为受到市场需求较弱的影响,分销业务实现收入29.70亿元,较上年减少16.68%,半导体设计业务收入实现179.40亿元,较上年增加9.34%,凭借公司突出的产品优势,半导体设计业务的成长较为明显。 在半导体设计业务中,图像传感器解决方案在2023年实现营业收入155.36亿元,占主营业务收入的比例约为74%,较上年增加13.61%,是公司半导体设计业务收入增长的主要贡献来源。特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。其中,来源于智能手机市场的收入上升至77.79亿元,约占公司图像传感器业务的50%,较2022年增长超44%。来源于汽车市场的收入提升至45.47亿元,约占公司图像传感器业务的30%,较上年增长超过25%。 触控与显示解决方案在2023年度实现营业收入12.50亿元,出货量达到1.33亿颗,出货量较2022年增长超过65%,市场份额得到了较大幅度提升。 模拟解决方案在2023年度实现营业收入11.54亿元。值得一提的是,公司在车用模拟方面有了突破,车用模拟IC占公司模拟业务收入的比例达到了13%,这也为公司模拟业务成长注入了新的活力。 在资产及负债方面,2023年度公司持续的推进库存去化,公司的库存金额从上年末的约124亿降低至年末的约63亿。公司主要库存采用先进先出的会计政策,伴随着历史成本库存去化的顺利推进,公司产品毛利率得到了稳步提升。公司相信伴随着收入结构的持续优化,毛利率水平还将继续提升。库存的消化也为公司带来了持续的大额经营活动现金流净流入,公司资产负债率持续改善,有息负债规模显著下 降,这也使得公司能有更健康的资产状态应为未来的发展机遇,同时公司的财务费用实现了显著下降。 公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入。2019至2023年度,公司研发投入累计已达125亿元,这为公司核心竞争力的提升打下了坚实的基础。公司将积极推进研发成果的产业转化,为公司业绩增长提供助力。 聚焦2024年第一季度业绩,公司主营业务维持了良好的发展态势,实现营业收入56.44亿元,较上年同期增长超过30%。2024年第一季度因股权激励确认的股份支付费用约为0.69亿元(2023年第一季度股份支付费用约为-0.75亿元),剔除股份支付费用影响后,2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润约为6.16亿元(已考虑股份支付相关税费),较去年同期增长约357.20%。 问答环节主要内容: 问题一:公司智能手机领域有什么新产品的规划? 答:公司有专门的团队在对于像素技术、低功耗、HDR、低噪声等方向做深入持续的研究,有着大量的自有底层专利技术,我们认为依靠技术研发的领先性,成功是可以持续的。公司此前在手机旗舰机型主摄应用上份额有限,而此次在智能手机高端市场成功突破,在大量高端机型主摄上取得份额,都归因于公司对研发不断投入,公司在低功耗、DCG等技术上的表现走在了行业领先的位置。 问题二:汽车CIS有怎样的增长目标和规划? 答:今年汽车CIS会保持较好的增长,主要因为公司在技术层面的领先,促使产品型号不断丰富,产品序列能够充分满足客户的需求。伴随着自动驾驶的快速渗透,公司汽车CIS的出货量也相应得到较大提升。 汽车市场除图像传感器外,公司也大规模投入了其他产品,包括MCU、SBC,PMIC、SerDes、TDDI等,今年很多产品处在推出产品、design-win过程中,营收端在未来会逐步体现。 汽车业务能持续不断增长有着以下方面的重要支撑:第一,公司强大的自有底层IP库能保障高性能产品的持续产出,第二,严格的质控管理体系;第三,强大的供应链体系。公司在汽车业务上有大规模的投入,希望能给汽车客户提供更为全面的解决方案。 问题三:汽车CIS的新产品OX08D10有哪些优势竞争优势? 答:公司推出的OX08D10图像传感器,是首款采用TheiaCel？技术的800万像素产品,OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel？技术的图像传感器,该技术利用下一代横向溢出积分电容器(LOFIC)和豪威集团的DCG？高动态范围(HDR)技术,在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCel？,OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡,可为用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量。OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIAOmniverse？平台,已与高通SnapdragonRide？平台、SnapdragonRide？Flex系统芯片(SoC)和Snapdragon？Cockpit平台预集成。这有助于公司在自动驾驶相关领域的份额提升。 问题四:公司在工业CIS市场是怎样的战略布局? 答:公司是从前年开始大规模投入工业CIS市场,现在产品已在国内外大小客户导入或在导入过程中。目前该业务营收基数还比较低,公司希望能成为全球工业CIS市场的主要玩家。公司对该业务会取得较为高速增长的信心主要来源于公司在globalshutter技术上的不断投入和其领先的技术优势,公司第一代工业CIS产品目前已获得了大客户的性能认证。 问题五:公司现阶段在TDDI市场的关注点是什么?以及OLEDDDIC的产品进展? 答:在TDDI、OLEDDDIC领域,公司持续在做IP的设计和迭代。一方面,通过设计和工艺优化,推动TDDI产品成本端优化;另一方面,积极推进OLEDDDIC产品的研发和在客户端的验证。 问题六:汽车电子市场的毛利率是否存在压力? 答:公司有着强大的内部工艺团队,通过和供应链端的合作开发,能生产出更具成本优势的产品,避免产品同质化。从目前来看,公司汽车产品的毛利率维持稳定。 问题七:公司对半导体周期有什么看法? 半导体行业有周期性,但是企业发展与公司自身产品技术实力关系更大。公司技术是否领先、IP是否足够优质、产品线是否足够丰富,对公司的发展成长更加重要。 公司目前无论在手机、还是汽车市场的份额增长,是基于技术上的领先;公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先,这 样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。