高通公司首次覆盖报告：混合AI从云到端，规模化推进AIGC

首次覆盖，给予“增持”评级，目标价167.7美元。考虑到混合AI作为新计算架构的趋势、消费电子低潮的转暖、高通股价处在底部且终端AI芯片在推动混合AI规模化拓展方面独具优势，我们预计公司FY2023E/FY2024E/FY2025E营收分别为361.9/372.5/440.9亿美元，同比-18.1%/+2.9%/+18.4%，FY2023E/FY2024E/FY2025E净利润分别为101.0/119.2/168.9亿美元，同比-29.2%/+18.1%/+41.7%。 生成式AI引发计算架构演进需求，混合AI实现终端云端协同。模型推理成本较高阻碍AI应用的规模化扩展，推动混合AI应运而生。混合AI能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。 高通凭借终端侧AI技术和全栈优化引领混合AI发展，独具规模化拓展优势。新一代高通终端芯片矩阵可以运行以Transformer为代表的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，AI软件栈可帮助创建、优化和部署应用程序。高通已实现了混合AI从硬件、软件到应用的全栈AI研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性，终端将从智能手机向汽车、PC和平板、物联网及XR平台拓展，而凭借技术积累和市场优势，高通将成为AI向终端规模化的最大受益者。 2023年手机出货量的低基数及混合AI驱动AI终端更替，有望助推高通出货量高增。IDC预计2023-2027年安卓操作系统智能手机出货量CAGR约2.8%，2024年智能手机出货量止跌回升。STL Partners预计边缘计算市场2030年或将高达4450亿美元，CAGR约48%。考虑到当前高通芯片出货量的低基数，混合AI驱动的终端更替智能手机需求的抬升和作为端侧AI逐步落地的硬件需求抬升将同步存在，高通芯片出货量增速可期。 风险提示：AI应用发展不及预期；公司研发进度不及预期；系统性风险；政策风险；研报数据更新不及时等。 1.以无线通信技术为起点，30余载创新引领行业变 革 1.1.无线技术创新者，变革世界互联方式 高通是全球领先的无线电通信技术和芯片研发公司。高通（Qualcomm）总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司于1991年在纳斯达克上市，代码为QCOM。1985年，7位前Linkabit同事在创始人Irwin Jacobs家中创立了高通，开启了30余年的创新之路。高通变革了世界的连接方式，公司名称Qualcomm即是quality communication的缩写，含义为高质量连接、交流。 图1高通早期员工照片合照 1.2.创新驱动转型，从通讯解决方案提供商到布局混合AI 1.2.1.创新始于通信解决方案研发1985-1988 从单一产品研发到通信解决方案提供商，高通进军无线通讯行业。 高通以为无线通讯业提供项目研究、开发服务为创业起点。为Omninet公司开发货运业卫星信息通信服务是公司的第一个重要项目。1988年，基于扩频技术的OmniTRACS通信系统生产线开始组装，项目的成功使高通认识到单独的产品不具备价值，为客户提供完整的解决方案及商业的可用性才是项目研究及开发服务的意义所在。此信条也成为高通公司成功进军通信行业的重要策略。 1.2.2.进军移动通信行业1989-1998 重视技术迁移运用，推动CDMA技术成为移动通信行业标准。 OmniTRACS项目的成功不仅带来了资金支持，同时激发了公司对在通信行业应用扩频技术的想法。1989年，公司基于扩频技术推出码分多址（CDMA）技术，标志着高通正式进军移动通信行业。然而同一年美国电信工业协会（TIA）选定时分多址（TDMA）技术为数字通信方法标准。 为寻突破，推广CDMA技术，高通公司沿用开发推广OmniTRACS通信系统时的商业策略，完善技术的同时积极提高CDMA技术商业可用性。 公司从无到有自研CDMA通信芯片并于1994年推出第一款CDMA手机，以技术开发者及设备制造商的双重身份展示了CDMA技术的商用潜力，推动其成为第二代移动通信标准之一。 1.2.3.向fabless转型，专注芯片设计及技术研发1999-2013 转型fabless专注芯片设计，凭借CDMA专利许可费收入高增。身兼研发者与设备商，高通公司促进了市场对CDMA技术的接纳。然而公司手机与基站的销量与主流厂商如摩托罗拉销量的差距仍然十分巨大，且无法实现盈利。1999年，高通将基站与手机业务出售给爱立信与京瓷，转型fabless并专注于芯片设计及通信技术研发。2000年公司推出首款整合全球定位系统（GPS）功能的CDMA芯片。2003年，18个国家推出3G CDMA2000移动通讯标准。拥有CDMA通信技术底层专利使公司在3G时代专利许可费收入高速增长。 图2高通3G时代专利许可费收入高速增长 SoC助力高通踏上移动平台芯片之路，实现移动芯片领域全覆盖。 2007年，公司推出第一代骁龙（Snapdragon）系统芯片（SoC），开启骁龙移动平台芯片传奇之路。2009年高通收购AMD旗下imageon产品核心技术，并利用其发展自身“Adreno”系列移动平台图形处理器（GPU）。 2011年，高通收购网络通讯芯片设计巨头创锐讯（Atheros），布局WiFi与蓝牙芯片。至此，高通成为移动芯片领域全能选手，研发领域覆盖核心（CPU、GPU），基带及无线连接部分。 图3骁龙888芯片 1.2.4.布局物联网，寻找新增长2014-2020 拓展连接范围，布局汽车领域及可穿戴设备。深耕移动芯片领域同时，高通积极寻找新的增长点。2014年，高通涉足车用芯片市场，推出基于骁龙600平台的第一代汽车数字座舱平台骁龙620A。620A芯片可以满足4G通信、车载WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。同时汽车算力对标内置骁龙600处理器的智能手机。2016年，公司宣布启动收购恩智浦半导体，强化汽车芯片领域布局，但2018年宣布中止。收购失败并未阻止公司持续布局汽车芯片领域，2019年公司发布第三代汽车数字座舱平台SA8155P，为全球首款 7nm 制程汽车芯片。2020年初，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，支持L1到L5级别的自动驾驶。可穿戴设备方面，2018年公司推出首款XR设备专用芯片，骁龙XR1平台，并于次年推出迭代产品XR2平台。 1.2.5.统一技术路线下的连接万物2021-至今 持续发力汽车及物联网领域，同时布局混合AI时代。汽车方面，2021年1月，高通发布 5nm 制程的骁龙SA8295P第四代汽车数字座舱平台。2022年，高通收购辅助驾驶系统和自动驾驶软件品牌Arriver，进一步强化其自动驾驶领域技术实力。物联网方面，2022年11月，高通发布骁龙AR2 Gen1，更小的体积可以让AR眼镜更加轻薄。为加强边缘网络应用普及，高通推出Cloud AI100平台。迎接AI新时代，2021年公司收购芯片初创公司Nuvia。Nuvia拥有世界级CPU设计团队，精于开发计算密集型终端和高性能处理器。2022年骁龙技术峰会上，全新的，基于Nuvia技术的Oryon处理器发布，标志着高通进军PC领域。同时，公司将拓展新处理器的应用至智能手机、汽车、数据中心、元宇宙等多个领域，深耕端侧芯片市场。骁龙平台方面，2022年11月，高通发布了新一代旗舰骁龙8计算平台，搭载新一代AI引擎Hexagon处理器，能够支持以Transformer为代表的超大规模神经网络运行。2023年2月，高通在巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC）上展示了在安卓手机中运行AI画图大模型的能力，利用高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）执行AI优化，Stable Diffusion得以部署在Android智能手机中。高通正在结合自身软硬件优势，打造混合AI的新时代。 管理层方面，安蒙出任新总裁，引领未来发展方向。2021年7月，安蒙就任高通第4任CEO。安蒙自1995年进入高通担任工程师，一直从事技术相关工作，曾担任公司QCT部门总裁等职务并负责骁龙平台开发工作。我们认为技术出身的安蒙有望充分发挥高通在无线电通信技术和芯片研发方面的优势，引领公司成为终端侧AI技术的领导者。 图4现任CEO安蒙 1.3.业务划分明确，芯片销售和专利授权成为营收两大支柱 公司目前业务划分明确，芯片销售和专利授权成为营收两大支柱。 公司业务主要包括四部分，分别为QCT（高通CDMA技术）业务、QTL（高通技术授权）业务、QSI（高通战略投资）业务及调节项目。公司通过QCT和QTL部门开展业务，分别对应芯片销售及专利授权两大业务板块。 图5高通业务部分划分 2.QCT实现应用场景全覆盖，高通芯驱动移动终端 高通拥有多样化的移动端芯片，已全面覆盖智能手机（智能手机芯片组：SoC系统芯片及射频、基带部分）、汽车和物联网（IoT）领域，驱动移动终端 。 高通的移动端芯片由QCT（Qualcomm CDMA Technologies）部门负责。QCT部门专注于开发和推出创新的移动技术解决方案，在无线通信和移动技术领域处于技术领导地位。 图6QCT部门产品应用场景覆盖智能手机、物联网及汽车领域 2.1.智能手机芯片组：推动性能与连接的引擎 纵观公司智能手机芯片业务的商业模式，主要表现为向下游手机厂商客户销售SoC芯片和基带芯片。 2.1.1.SoC芯片冠名骁龙，打造智能手机SoC产品矩阵 智能手机SoC芯片（System-on-a-Chip）是集成了多个主要组件和功能的芯片，用于提供智能手机的核心计算和处理能力。SoC芯片是智能手机的大脑，承担着中央处理器（CPU）及图形处理器（GPU）的功能。同时根据不同的设计需求，可以集成调制解调器、内存控制器、摄像头处理器、信号处理器等一种或多种功能。高通公司将其SoC芯片冠名骁龙（Snapdragon），产品定位面向多样化客户群体，打造从入门级芯片至旗舰芯片的产品矩阵。 表1骁龙智能手机平台产品规划 2.1.1.1.高通智能手机SoC市占率领先，主导高端市场 高通智能手机SoC市占率领先，出货量稳居市场第二。从竞争格局及出货量来看，智能手机SoC市场集中度较高，多个供应商之间的激烈竞争。高通、联发科与苹果公司为SoC市场三巨头，占据60%以上市场份额。根据CounterpointResearch数据，2022年以来，除第四季度外，高通智能手机SoC出货量稳居市场第二，仅次于联发科公司。2023年Q1，高通智能手机SoC出货量占比为28%，略低于占比32%的联发科。 图7高通智能手机SoC市占率领先 高性能、低功耗，骁龙平台性能优异。高通自2007年推出首款骁龙芯片以来，不断提升其算力水平及芯片集成度。通过先进的制程工艺、强大的核心架构、高效的GPU，在芯片性能大幅提升的同时功耗大幅降低。以骁龙8为代表的SoC芯片处于行业前列，据Cashify网站评测，2023年智能手机SoC评测前十名中骁龙平台占据5席。 表2Cashify2023智能手机SoC评测前十名 从SoC市场结构来看，高通骁龙在高端旗舰机型上具有绝对的优势。根据安兔兔2023年6月评测数据来看，VivoX90s，IQOO 11 Pro等10款旗舰安卓手机中，联发科公司的天玑芯片仅占两席，其余8款手机均配备高通骁龙8Gen2芯片。 图8高通骁龙在高端旗舰机型上具有绝对的优势 2.1.1.2.依托丰富产品矩阵，持续受益于5G换机潮 5G手机渗透率迅速提升，推动芯片ASP上升。IDC数据显示，2016年全球智能手机出货量见顶， 行业进入存量市场。市场调研机构Counterpoint Research数据显示，2022年1月，全球5G智能手机的销量占所有智能手机销量的51%，历史上首次过半。未来5G换机成为驱动行业增长的主要动力。 5G智能手机要求SoC芯片具有更强的数据处理