产业观察10期：【数字经济周报】英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGX SuperPOD

产业观察 产业研究中心 2024.03.24，10期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD 摘要：数字经济动态事件速览（2024.03.17-2024.03.23） 半导体板块动态 （1）英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD：搭载GB200，算力达 11.5EFLOPS； （2）长电科技拟收购晟碟半导体80%股权项目：涉“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模 往期回顾 【氢周一见】美国宣布投入7.5亿美元发展氢能产业 2024.03.18 【新能源车产业跟踪】北汽蓝谷拟建电芯制造工厂，蔚来宣布NOMIGPT领航版开启招募 2024.03.18 【机器人产业周报】关注NVIDIAGTC2024：AI及机器人技术的未来 2024.03.17 【数字经济周报】Figure联合OpenAI推出ChatGPT机器人 2024.03.17 【数字经济周报】ADAS进入计算方案更替周期，国产化份额继续快速提升 2024.03.11 块项目”变更投资； （3）台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产：以加速下一代先进半导体芯片的制造； （4）SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器：已经开始量产，3月末开始供货； （5）国内6英寸氧化镓衬底实现产业化：铸造法成本低，方法简单可控，有完全自主知识产权； 汽车电子板块动态 （1）英伟达与比亚迪、小鹏等扩大合作：用以制造自动驾驶汽车和人工智能增强信息娱乐技术； （2）联发科技结合NVIDIA技术推出DimensityAuto座舱平台：为汽车带来先进的AI技术； （3）元戎启行宣布端到端智驾系统车型2024年量产：国内首家能将端到端模型成功上车的人工智能企业； （4）Telechips投资美国雷达公司AuraIntelligentSystems：瞄准自动驾驶市场； AI板块动态 （1）马斯克开源Grok-1：3140亿参数迄今最大，权重架构全开放； （2）Zilliz联手英伟达发布全球首个GPU加速向量数据库：在业界首次采用了英伟达GPU的高 效并行处理能力和RAPIDScuVS库中新推出的CAGRA技术； （3）StabilityAI公司的首席执行官EmadMostaque宣布辞职：追求去中心化人工智能； 元宇宙板块动态 （1）Micro-LED微显示芯片研发商诺视科技完成亿元Pre-A2轮融资：资金用于Micro-LED微显示芯片量产线建设以及基于VSP技术方案的Micro-LED芯片的进一步研发； （2）西交利物浦大学研究表明120fps是避免VR晕眩的一个“重要阈值”：对比了不同刷新率下参与者恶心感发生的概率，参与者在120fps下的恶心感明显减轻； 风险提示 （1）市场竞争风险； （2）技术进步不及预期的风险； （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD3 1.2.长电科技拟收购晟碟半导体80%股权项目3 1.3.台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产4 1.4.SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器5 1.5.国内6英寸氧化镓衬底实现产业化5 2.汽车电子板块动态5 2.1.英伟达与比亚迪、小鹏等扩大合作5 2.2.联发科技结合NVIDIA技术推出DimensityAuto座舱平台6 2.3.元戎启行宣布端到端智驾系统车型2024年量产6 2.4.Telechips投资美国雷达公司AuraIntelligentSystems7 3.AI板块动态7 3.1.马斯克开源Grok-17 3.2.Zilliz联手英伟达发布全球首个GPU加速向量数据库8 3.3.StabilityAI公司的首席执行官EmadMostaque宣布辞职8 4.元宇宙板块动态9 4.1.Micro-LED微显示芯片研发商诺视科技完成亿元Pre-A2轮融资 9 4.2.西交利物浦大学研究表明120fps是避免VR晕眩的一个“重要阈值”9 5.风险提示10 5.1.市场竞争风险10 5.2.技术进步不及预期的风险10 5.3.市场需求增长不及预期的风险10 1.半导体板块动态 1.1.英伟达推出搭载GB200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD 2024年3月18日英伟达发布最新人工智能（AI）超级芯片GB200，采用全新Blackwell架构。当日，英伟达推出搭载GB200或B200的人工智能超级计算机——DGXSuperPOD，可用于处理万亿参数大模型，为超大规模生成式人工智能训练和推理工作负载提供稳定支持。全新的DGXSuperPOD采用高效液冷机架式服务器架构，可以在FP4精度下提供11.5exaflops（EFLOPS，每秒百亿亿次）的人工智能超级计算能力和240TB的高速内存，并可通过增加机架扩展至更多。 作为超级计算机的一个计算单元，每个DGXGB200系统包含36个英伟达GB200超级芯片，因此总计拥有36个GraceCPU、72个BlackwellB200GPU、13.3TB的HBM3e显存、30.2TB的高速内存，通过第�代英伟达NVLink互联。与此前的H100平台相比，全新的GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能最多可提升30倍，FP4算力达1440PFLOPS。 这一超级计算机架构还囊括BlueField-3DPU，并将支持当日同时发布的NVIDIAQuantum-X800InfiniBand网络，该平台可以为每个GPU提供高达1800GB/s的大带宽。此外，英伟达第四代可扩展分级聚合与还原协议（SHARP技术），可以提供14.4TFLOPS的网络内计算能力，与上一代相比提升4倍。 除了由两颗GPU、一颗CPU整合的GB200超级芯片，英伟达同时推出单纯由B200GPU构建的DGXB200系统。该系统使用第六代风冷散热，DGX传统机架式设计，每个服务器包含8个B200GPU以及2个英特尔第�代Xeon至强处理器。客户还可以使用多个DGXB200系统构建DGXSuperPOD超级计算机，为AI开发提供支持。每个DGXB200系统提供144petaflops（PFLOPS，每秒千万亿次）的FP4浮点运算性能，1.4TB海量显存和64TB/s显存带宽。与上一代产品相比，万亿参数AI大模型的实时推理速度提高了15倍。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/63LtTvohddRgH6OiTZTTUA） 1.2.长电科技拟收购晟碟半导体80%股权项目 2024年3月17日，长电科技发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密 度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。 其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”原计划投 入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目，通过向全资子公司长电管理增资的方式专项用于收购晟碟半导体80%的股权，取得控制权。该项目剩余募集资金 6,087.33万元将继续用于支付该项目已建设/采购的款项，预计2024年 支付完毕。而“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项 目”将延期至2025年12月。 “年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”拟通过高端封装生产线建设投入提升高端封装技术产能，实现年产36亿块SiP、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。本项目总投资29.01亿元，拟使用募集资金26.6亿元，项目预计2023年末实施完成。截至2024年2月29日，项目累计投入募集资金4.99亿元，募集资金累计投入占比18.76%。未使用的募集资金为21.61亿元，存放于募集资金专户中。项目已完成4.1万平方米的厂房建设，并已投入使用，同时已根据市场及客户需求逐步购置安装相应设备，扩大部分产能。 标的公司晟碟半导体是SANDISK位于上海闵行的封测工厂，为SANDISK全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，为SANDISK内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。该封测工厂拥有一支高素质、高技能、成熟化管理的人才队伍，主要生产设备均处于国际先进水平，工厂实现了高度自动化生产，在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，曾被世界经济论坛评为亚洲第一家灯塔工厂。收购全球领先存储器厂商的封装测试工厂有助于进一步提升公司存储及运算电子封装测试技术、工艺能力及智能化制造水平。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/TrlcYE2-j6Ci0SQKQcwQlQ） 1.3.台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产 2024年3月18日英伟达宣布，台积电、新思科技已将英伟达的计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，并突破物理极限。台积电、新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，以加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。 计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片生产关键步骤中的典型掩模，可能需要耗费3000万或者更多小时CPU计算时间，这就需要在半导体代工厂内建设大型数据中心。通过英伟达加速计算技术，350套H100组成的系统现在已经可取代40000颗CPU构成的计算集群，这样可以加快生产时间，同时降低成本、空间和功耗。 英伟达开发了生成式人工智能算法，以进一步提升cuLitho平台的价值。新的生成式AI智能工作流程，可将某些工艺速度提高2倍。通过生成式AI技术，可以创建效果很好的反向掩模或者反向解决方案，以考虑到光衍射的影响。然后，用传统的物理方法制造最终的成品掩模，从而将整个光学邻近校正（OPC）过程加快2倍。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/LjVCK5zKzv6pUUVc04HQtw） 1.4.SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 2024年3月19日SK海力士公司宣布其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E已开始量产，并于3月末开始向客户供货。7个月前，该公司宣布HBM3E研发成功。SK海力士是HBM3E的第一家供应商，HBM3E是一款性能最佳的DRAM芯片的产品，延续了HBM3的早期成功。该HBM3E的成功量产，以及其作为业界首家HBM3供应商的经验，将有助于巩固其在人工智能（AI）存储领域的领导地位。 SK海力士最新产品在人工智能存储器所需的所有方面（包括速度和热量控制）在业界处于优势。其每秒可处理高达1.18TB的数据，相当于一秒钟处理230多部全高清电影（每部大小按5GB计算）。由于AI存储的运行速度极高，控制热量是AI存储所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E采用了先进的MR-MUF2工艺，散热性能较上一代产品提高10%。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/Xat2jXHg0Td0AmTHSX6KGQ） 1.5.国内6英寸氧化镓衬底实现产业化 2024年3月20日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法于2024年2月成功制备了高质