产业观察09期：【数字经济周报】Figure联合OpenAI推出ChatGPT机器人

产业观察 产业研究中心 2024.03.17，09期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】Figure联合OpenAI推出ChatGPT机器人 摘要：数字经济动态事件速览（2024.03.10-2024.03.16） 半导体板块动态 （1）广州增芯片项目搬入光刻机：项目顺利进入调试投产准备阶段； （2）华翊量子完成近亿元战略轮融资：加速离子阱量子计算机研发制造； （3）美国半导体设备制造商应用材料在印度设立验证中心：印度计划打造半导体生态体系； 往期回顾 【数字经济周报】ADAS进入计算方案更替周期，国产化份额继续快速提升 2024.03.11 【氢周一见】深圳通微完成数千万元Pre-A轮融资 2024.03.11 【新能源车产业跟踪】奔驰回应从未放弃电动车项目，铃木与SkyDrive合作开始制造飞行汽车 2024.03.11 【机器人产业周报】优必选被纳入港股通标的 2024.03.10 【科技制造周报】智己汽车获得超80亿元B轮融资 2024.03.08 （4）芯片初创公司CerebrasSystems推出全新的WaferScaleEngine3：新产品将现有的最快AI 芯片世界纪录加倍； （5）美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金：商务部未来几周仍有针对芯片的重大激励； 汽车电子板块动态 （1）国内矿山无人驾驶企业易控智驾获超3亿元融资：资金用于提高露天矿无人驾驶运输解决方案及产品的研发； （2）小米SU7将于3月28日上市：将提供标准版和高配版两个版本； （3）三菱商事投资自动驾驶技术公司TIERIV：致力于利用自动驾驶技术促使区域交通服务转型； （4）大众集团将于2028年推出软件定义汽车：硬件转向软件，降低开发成本，增加消费忠诚度； AI板块动态 （1）OpenAI计划数月内发布Sora：产品将面向公众，配备音效生成功能； （2）Figure联合OpenAI推出ChatGPT机器人：Figure01的神经网络会基于OpenAI的训练提供快速、低等级、灵巧的机器人动作； （3）苹果公司收购DarwinAI创业公司：苹果为iOS18集成AI大模型做准备； 元宇宙板块动态 （1）AR眼镜Micro-LED开发商MICLEDI完成A轮融资：资金用于扩大MICLEDI团队、设计和构建有源背板ASIC； （2）苹果将开设深圳应用研究实验室：苹果增强对VisionPro等产品的测试和研究能力； （3）字节跳动投资芯片公司InnoStar：字节用以支持XR业务PICO； （4）MicroLED技术厂商Porotech与GIS达成合作：目标实现高产量和低成本AR商业化产品；风险提示 （1）市场竞争风险； （2）技术进步不及预期的风险； （3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态3 1.1.广州增芯片项目搬入光刻机3 1.2.华翊量子完成近亿元战略轮融资3 1.3.美国半导体设备制造商应用材料在印度设立验证中心4 1.4.芯片初创公司CerebrasSystems推出全新的WaferScaleEngine34 1.5.美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金5 2.汽车电子板块动态5 2.1.国内矿山无人驾驶企业易控智驾获超3亿元融资5 2.2.小米将于3月28日上市SU76 2.3.三菱商事投资自动驾驶技术公司TIERIV6 2.4.大众集团将于2028年推出软件定义汽车7 3.AI板块动态7 3.1.OpenAI计划数月内发布Sora7 3.2.Figure联合OpenAI推出ChatGPT机器人8 3.3.苹果公司收购DarwinAI创业公司8 4.元宇宙板块动态9 4.1.AR眼镜Micro-LED开发商MICLEDI完成A轮融资9 4.2.苹果将开设深圳应用研究实验室9 4.3.字节跳动投资芯片公司InnoStar9 4.4.MicroLED技术厂商Porotech与GIS达成合作10 5.风险提示10 5.1.市场竞争风险10 5.2.技术进步不及预期的风险10 5.3.市场需求增长不及预期的风险11 1.半导体板块动态 1.1.广州增芯片项目搬入光刻机 2024年3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，这标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。 该项目预计2024年6月份将完成首批设备安装，2024年12月底完成第一个有良率的产品下线。广州增芯科技有限公司总经理张亮表示，目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%，希望在二期投产的时候能达到一半以上。 增城开发区投资促进局消息显示，2023年9月20日，增芯12英寸先进 智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目正式封顶。项目总投资达3 70亿元，分为两期规划，占地面积达370亩，一期达产后预计产能2万片/月。项目由广州增芯科技有限公司进行投资，拟建设半导体晶圆制造厂，主要生产12英寸工艺产品，产品应用领域为传感器、模拟芯片和汽车电子等。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/Q-VKaEGbouJSyKv32UEtdA） 1.2.华翊量子完成近亿元战略轮融资 2024年3月11日，南京市创新投资集团合作子基金——南京图灵一期创业投资合伙企业（有限合伙）投资企业华翊博奥（北京）量子科技有限公司（以下简称“华翊量子”）宣布完成近亿元战略轮融资，本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投资。本次融资将加速助力华翊量子研发制造第二代及第三代离子阱量子计算机。 华翊量子成立于2022年1月，脱胎于清华大学量子信息中心，创始人为中国科学院院士、清华大学量子信息中心主任段路明教授，CEO为原清华大学副研究员姚麟博士。华翊量子致力于通过自主研发量子计算机硬件，从而加速量子计算的商业化落地，其专注研发的离子阱量子计算路线具有高度的可控性、长相干时间、可扩展性和高精度等特点，使其成为最具潜力实现量子计算产业化的技术路线之一。2022年4月，图灵一期基金曾参与华翊量子天使轮融资，投资金额500万元。图灵一期基 金于2019年3月设立，基金规模2.68亿元。 华翊量子已于2023年一季度发布规模达37量子比特的第一代离子阱量子计算机商业化原型机HYQ-A37，其量子比特相干时间、保真度等相关性能指标均达国际一流水平。华翊量子第二代产品量子比特规模预计为100-200qubit，计划在2024年上半年发布；之后，华翊量子还将推出300- 600qubit规模的第三代产品。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/Q-VKaEGbouJSyKv32UEtdA） 1.3.美国半导体设备制造商应用材料在印度设立验证中心 2024年3月11日，美国半导体设备制造商应用材料在印度班加罗尔投 资2000万美元建设印度验证中心，将雇用500名员工，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。印度电子和信息技术部长AshwiniVaishnaw表示，印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统，包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备，全部在印度国内生产。 该验证中心是应用材料于2023年宣布的四年内在印度投资4亿美元计划的一部分，此前美光、AMD和高通等全球半导体公司也进行了类似投资，这些公司在印度设立或开始建造半导体设施。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发；还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。该验证中心可加工300mm晶圆，此前印度仅能够处理200mm晶圆。 2023年印度总理莫迪访美期间，印度签署了四项协议，包括美光的ATMP设施、泛林集团的培训半导体工程师的提议、应用材料设立验证中心的计划以及AMD的研发中心。 （来源：集微网https://mp.weixin.qq.com/s/AgAhwjVlVGzKwjLDq0rFpw） 1.4.芯片初创公司CerebrasSystems推出全新的WaferScaleEngine3 2024年3月14日，芯片初创公司CerebrasSystems推出全新的WaferScaleEngine3，并将其现有的最快AI芯片世界纪录加倍。在相同的功耗和相同的价格下，WSE-3的性能是之前的记录保持者CerebrasWSE-2的两倍。基于5nm的4万亿晶体管WSE-3专为训练业界最大的AI模型而构建，为CerebrasCS-3AI超级计算机提供动力，通过900,000个AI优化计算核心提供125petaflops的峰值AI性能。 CerebrasSystems表示，这款新器件使用台积电的5nm工艺打造，包含 4万亿个晶体管；90万个AI核心；44GB片上SRAM；；外部存储器为 1.5TB、12TB或1.2PB；峰值性能为125FP16PetaFLOPS。Ceberas的WSE-3将用于训练一些业界最大的人工智能模型，能训练多达24万亿个参数的AI模型；其打造的集群规模高达2048个CS-3系统。 除了将这款巨型芯片推向市场之外，Cerebras取得成功的原因之一是它所做的事情与NVIDIA不同。NVIDIA、AMD、英特尔等公司采用大型台积电晶圆并将其切成更小的部分来制造芯片，而Cerebras将晶圆保留在一起。在当今的集群中，可能有数以万计的GPU或AI加速器来处理一个问题，将芯片数量减少50倍以上可以降低互连和网络成本以及功耗。在具有Infiniband、以太网、PCIe和NVLink交换机的NVIDIAGPU集群中，大量的电力和成本花费在重新链接芯片上。Cerebras通过将整个芯片保持在一起来解决这个问题。凭借WSE-3，Cerebras可以继续生产世界上最大的单芯片。它呈正方形，边长为21.5 厘米，几乎使用整个300毫米硅片来制造一个芯片。 最新的Cerebras软件框架为PyTorch2.0和最新的AI模型和技术（如多模态模型、视觉转换器、专家混合和扩散）提供原生支持。Cerebras仍然是唯一为动态和非结构化稀疏性提供本机硬件加速的平台，将训练速度提高了8倍。 （来源：半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/ju_qY_0OZPgU4zIqOSn85A） 1.5.美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 2024年3月15日，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。 目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。 面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、202