2023年年报点评：业绩符合预期，公司泛半导体业务开展顺利

投资建议与业绩概览

• 投资建议：基于公司泛半导体业务的顺利拓展，上调24-25年每股收益（EPS）预测至8.06元和10.94元，新增2026年EPS预测为14.40元。给予2024年17倍市盈率（PE），上调目标价至137.02元，推荐增持。

• 业绩表现：公司2023年全年营收达到63.02亿元，同比增长78.05%；归母净利润为12.56亿元，同比增长76.10%。第四季度，营收和归母净利润分别增长80.79%和69.33%，体现出强劲的业绩增长势头。

经营状况与财务指标

• 毛利率与净利率：全年毛利率为36.55%，同比下降6.11个百分点；净利率为19.91%，同比增长1.42个百分点。第四季度，毛利率和净利率分别为36.20%和19.30%，与前一季度相比，净利率下降6.42个百分点。

• 订单情况：2023年公司累计签订销售订单130.94亿元，同比增长77.57%；在手订单合计132.04亿元，同比增长80.33%，显示公司订单量充足。

成本控制与费用管理

• 费用分析：2023年销售、管理、研发、财务费用率分别为3.16%、4.07%、5.19%、0.66%，与去年相比，销售费用率下降0.12个百分点，管理费用率下降0.93个百分点，研发费用率下降1.49个百分点，财务费用率上升0.1个百分点。

产品与市场拓展

• 核心产品：公司核心产品如大尺寸、超高速多主栅串焊机和大尺寸硅片分选机保持较高市场份额。
• 新品进展：激光辅助烧结设备已获得行业龙头批量订单，储能模组/PACK生产线也取得了知名客户的订单。
• 半导体设备：公司在半导体领域的产品，包括划片机、装片机、铝线键合机和半导体AOI设备，正在验证过程中，并持续获得小批量订单。此外，公司首次获得海外知名客户的半导体磁拉单晶炉订单，实现了设备出口的突破。

风险提示

• 募投项目风险：存在项目实施后效益不及预期的风险。
• 研发风险：存在项目研发失败的风险。

估值与比较：鉴于公司在泛半导体领域的良好表现，参考同行业的估值水平，给出公司2024年17倍PE的估值，对应每股合理估值为137.02元。将公司与京山轻机、迈为股份、帝尔激光等光伏领域的可比公司进行对比，以反映其在行业内的定位与价值。