连城数控：2023年年度报告
公司年度大事记 2023年2月，公司无锡基地二期开工建设；2023年12月，公司召开无锡基地二期投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布会，标志着公司专业领域业务迈上新台阶。 2023年，公司产品研发取得一定成果，包括创新推出单晶炉“一键拉晶”系统、首家推出1700炉型低氧单晶炉实现量产、液相法碳化硅长晶炉顺利下线、“光伏级单晶炉（KX380PV）”“碳化硅立式感应合成炉”被认定为无锡市高新技术产品等。 2023年6月，公司新设全资子公司连科半导体，专注于发展半导体产业；截至2023年12月末，连科半导体组织架构与业务流程已构建完毕，公司将稳步推进相关业务的整合工作，以确保公司运营的高效与顺畅。 2023年，公司立足国内业务，组建国际客户服务及销售管理团队，包括美国、新加坡、马来西亚等地，进一步推动国际化战略合作伙伴关系深入发展。 2023年，公司下属控股子公司中，有8家获评国家级科技型中小企业、5家获评省级创新型中小企业、2家获评省级专精特新中小企业；公司下属全资子公司连城凯克斯荣膺无锡市产业强市重大产业项目、荣登2023无锡民营企业100强名单。 截至2023年12月末，公司及控股子公司累计获授专利689项、软件著作权146项、商标31项。其中，专利包括发明专利82项、实用新型597项、外观设计5项、国外专利5项。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................12第五节重大事件..........................................................37第六节股份变动及股东情况................................................44第七节融资与利润分配情况................................................48第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况................................50第九节行业信息..........................................................64第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................67第十一节财务会计报告....................................................74第十二节备查文件目录...................................................190 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人李春安、主管会计工作负责人王鸣及会计机构负责人（会计主管人员）刘洋保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 因公司与重要客户和供应商在合作过程中签订了保密协议或相关商业合同中涉及保密条款，为有效保护公司与重要客户和供应商的商业秘密，防范不利竞争，维护公司及全体股东利益，公司对重要的非关联方客户及供应商使用代称进行披露。 【重大风险提示表】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司于2024年2月28日披露《大连连城数控机器股份有限公司2023年年度业绩快报公告》，公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计。2023年年度报告中披露的经审计财务数据与业绩快报中披露的财务数据不存在重大差异，差异幅度均未达到20%，详情如下： 五、2023年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明： □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、补充财务指标 □适用√不适用 八、会计数据追溯调整或重述情况 √会计政策变更□会计差错更正□其他原因□不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司专注于光伏及半导体装备领域发展，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。公司系国家级高新技术企业、行业标准起草单位，拥有专业的管理、技术研发及售后服务团队、专业的研发制造基地、省级研发中心以及数百项专利技术等核心优势，公司凭借丰富的行业经验、技术及资源等基础，在光伏与半导体两大领域持续深耕，形成了融汇发展的双产业链条，通过不断发展和完善逐步实现平台化发展的战略目标。 公司始终坚持以客户为中心，以生产力为基础，以技术创新为核心竞争力，紧密关注市场需求，持续加强对于开展应用技术和行业前沿新产品、新工艺研究的研发投入，确保产能产量满足产品供应、交付质量达到客户标准、售后服务品质实现客户满意。公司不断加强与产业链上下游优质客户之间长期稳定的战略合作关系，在企业经济效益实现的同时，发挥协同优势，共同推动产业的持续发展和创新。 报告期内，公司主要通过直销方式开拓业务，挖掘光伏及半导体行业内优质客户资源，取得晶体生长及加工设备、电池片设备等产品的批量订单，主营业务成果显著提高。 报告期内，公司商业模式未发生重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： √适用□不适用 管理方面：报告期内，公司进一步明确管理策略、优化组织结构，核心管理团队趋于“年轻化”。公司计划通过“年轻化”的管理团队，促进组织能够更加灵活、快速地做出决策和应对挑战，提升核心竞争力，实现持续发展。 专利方面：报告期内，公司继续加强研发投入，注重研发成果保护，不断提升公司核心竞争力和抗风险能力。截至报告期末，公司及控股子公司累计获授专利689项、软件著作权146项、商标31项。其中，专利包括发明专利82项、实用新型597项、外观设计5项、国外专利5项。 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 1、经营业绩情况 报告期内，公司围绕“光伏+半导体”双产业可持续发展战略，依托于全球光伏及半导体市场需求的持续稳定增长、行业技术创新及政策支持等综合因素的共同作用，进一步优化产业布局，加强市场开拓，新增订单、出货规模及验收规模均实现大幅增长，公司资产规模及盈利能力较上年同期明显增强。报告期内，公司实现营业收入600,157.71万元，同比增长59.10%；归属于上市公司股东净利润68,148.16万元，同比增长50.66%。截至报告期末，公司资产总额1,270,593.34万元，同比增长44.84%；归属于上市公司的净资产383,736.33万元，同比增长20.45%。 2、经营计划执行情况 （1）管理方面 报告期内，公司平台化管理能力进一步提升，组织结构、流程管理不断优化，信息流通和资源共享能力加强。同时公司人才梯队建设效果显现，通过引入年轻有活力的人才，推动管理团队的年轻化，注入新鲜思维和创新力，并明确核心岗位的重要性和要求，确保关键职务由具备专业知识和领导能力的人才担任，管理新力量逐渐在公司核心岗位上发挥关键作用。 （2）产研方面 公司通过自主研发和产学研合作，深入布局各项产业技术，为公司产品迭代升级、研发创新增添动力，保持产品的领先性、核心竞争力的可持续性。报告期内，公司继续在光伏及半导体双赛道上深入布局双产业链条，具体包括如下两方面： 一方面，公司继续在光伏产业链纵向延伸方面进行深度布局，通过产业垂直整合，进一步巩固了主营业务的市场地位。报告期内，公司“一键拉晶”系统在客户端表现优异，保证光伏单晶炉单产优势前提下大幅降低运营成本；大数据平台和智能拉晶模块投入用户现场，大幅提升拉晶工艺水平；对主力机型1600炉型单晶炉进行升级，可配备超导磁场，满足低氧拉晶需求；首家推出并实现量产1700炉型低氧单晶炉，成功研发1800炉型单晶炉，相关产品兼容性、自动化程度高，预留多种可升级模块，适应更长周期技术路线变革，进一步提高公司产品竞争力与产品线扩张力；研发多档轴距可调的半片、矩形片、整片硅片全兼容切片机，整机向小型化、高速化、自动化、智能化发展；新研发具备高性价比的四环线切方机，实现硅棒四面同步切割，结构简单且产能大；构建国际一体化服务体系，规划海外生产基地，组建国际服务团队，为海外客户提供全方位的技术支持等。 另一方面，公司以既往积累的单晶炉设备技术经验为基础，向半导体及其他晶体材料生长设备进行跨行业的横向扩张，实现了业务的多元化发展。报告期内，公司新设全资子公司连科半导体专注于发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地；半导体领域设备持续批量出货，碳化硅长晶炉、合成炉、切片机及机加工设备业务与行业优质客户的战略合作关系进一步深化；8英寸碳化硅感应炉、碳化硅退火炉在设备及工艺上取得突破；碳化硅立式感应合成炉科研成果通过行业专家团鉴定；与清华大学合作大尺寸碳化硅电阻炉及外延炉项目，为新的业务增长奠定基础等。 报告期内，公司研发投入金额为32,228.81万元（含费用化的研发支出以及研发活动中形成产品并结转至存货或营业成本的材料投入），较上年同期增长45.63%。 （3）购销方面 采购方面：报告期内，公司采用“以产定购”的采购模式，基于生产部门根据年度销售计划和在手订单情况，制定预投产计划并形成采购需求，由采购部门实施具体采购计划。 销售方面：公司秉持保障行业客户的订单交付和项目量产的核心发展战略，采取订单式的直销方式，市场开拓取得阶段性成果，售后服务体系进一步完备，与国内外多家行业内有影响力客户的合作在不断加强，客户结构更加健康。 报告期内，公司取得行业客户多个批量性订单，其中设备类产品新增订单金额超百亿元。截至报告期末，公司设备类产品在手订单金额为96.38亿元。其中，晶体生长及加工设备订单金额为85.19亿元，电池片及组件设备订单金额为7.05亿元，其他配套设备订单金额为4.14亿元。 （4）生产方面 报告期内，公司采用“以销定产”的生产模式，根据年度销售计划和在手订单情况合理规划产能、制定排产计划，保障订单交付的及时性；深入贯彻落实“降本增效”经营理念，通过优化资源配置和生产流程，合理控制费用支出；在6S管理的基础上，加强对各环节的精细化管理，提高生产计划和调度的准确性和灵活性。报告期内，公司大连基地和无锡基地的产能能够保障现有订单生产及出货需求，同时也规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生
