连城数控：2024年半年度报告

2024 公司半年度大事记 2024年1月，公司下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式，计划投资不超过10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。 2024年3月，公司下属子公司连科半导体、连强智能以“全芯时代光电同辉”为主题亮相2024中国国际半导体展览会（SEMICON CHINA），展出半导体级晶体生长炉、八寸感应炉、八寸电阻炉及八寸碳化硅专用切片机等系列产品和解决方案，展现公司在半导体领域的硬实力。 2024年6月，公司携“光伏硅片整线智能一体化解决方案”亮相SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会，展现出公司从硅料破碎→拉晶→截开磨一体→切片→脱插洗一体→电池→组件，在“智能工厂+一体化设备”的双重加持下，以高效率、高性能、高可靠性的优异亮点。 2024年5月，辽宁省召开以“推动企业高质量发展，助力全面振兴新突破”为主题的全省企业大会，会上辽宁省人民政府、中共辽宁省委向公司颁发“在全面振兴新突破三年行动首战之年作出突出贡献”的荣誉证书。 2024年7月，公司实施完毕2023年年度权益分派，即以总股本23,349.964万股为基数，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），共派发现金红利7,004.99万元。 截至2024年6月末，公司及下属控股子公司累计获授专利769项、软件著作权165项、商标33项。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................4第二节公司概况........................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况....................................................................................................8第四节重大事件......................................................................................................................22第五节股份变动和融资..........................................................................................................27第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况..................................................30第七节财务会计报告..............................................................................................................33第八节备查文件目录............................................................................................................145 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人李春安、主管会计工作负责人王鸣及会计机构负责人（会计主管人员）刘洋保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 为有效保护公司商业秘密及重要客户信息，防范不利竞争，维护公司及全体股东利益，公司对2024年半年度报告中部分重要的非关联方客户使用代称进行披露。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构□适用√不适用七、自愿披露□适用√不适用八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 （四）成长情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 （二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司专注于光伏及半导体装备领域发展，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。公司作为国家级高新技术企业、行业标准起草单位，不仅拥有专业的管理、技术研发及售后服务团队，更依托专门设立的研发制造基地、省级研发中心，以及累积的数百项专利技术等优势，构筑起坚实的核心竞争力。公司凭借丰富的行业经验、技术及资源等基础，在光伏与半导体两大领域持续深耕，渐已形成了相互融合、共同发展的双产业链条，通过不断的自我革新与完善，公司正逐步实现平台化发展的战略目标。 公司始终秉持以客户为中心的原则，以生产力为基础，以技术创新为核心竞争力，紧密关注市场需求，持续加强对应用技术和行业前沿新产品、新工艺研究的研发投入，确保产能产量满足产品供应需求、交付质量符合客户标准、售后服务能够达到客户满意。同时，公司不断加强与产业链上下游优质客户间长期稳定的战略合作关系，通过发挥协同效应，共同推动产业的持续发展和创新，在企业经济效益实现的同时，公司也积极履行社会责任，为推动行业进步和产业升级贡献力量。 报告期内，公司继续深耕光伏及半导体行业，主要通过直销方式积极挖掘行业内的优质客户资源，拓展晶体生长及加工设备、电池片设备等产品的销售业务，主营业务发展稳健。 报告期内，公司商业模式未发生重大变化。 □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 2024年上半年，全球经济形势和公司所处光伏及半导体行业发展情况出现一定波动，下游市场需求增速放缓，市场竞争日趋激烈。但得益于公司此前市场开拓取得的良好成果，报告期内，公司业务按计划稳步推进，验收设备数量同比增长，整体业绩保持稳健增长态势。同时，公司进一步加强对核心技术实力的提高，以及内部管理和流程优化与改进，使得生产效率提高、成本控制更加有效，推动公司整体运营效率的不断提升。 报告期内，公司实现营业收入253,052.09万元，同比增长33.79%；归属于上市公司股东的净利润32,143.72万元，同比增长38.21%。截至报告期末，公司资产总额1,145,181.53万元，较上年期末下降9.87%；归属于上市公司股东的净资产408,920.91万元，较上年期末增长6.56%。 报告期内，公司继续保持研发的投入力度，累计投入研发金额为14,283.89万元（含费用化的研发支出以及研发活动中形成产品并结转至存货或营业成本的材料投入），较上年同期增长20.41%。同时，公司注重研发创新和知识产权保护，保障公司在技术层面保持行业领先地位，助力公司在激烈的市场竞争中构筑坚实的防线，以应对各种市场挑战。截至报告期末，公司及控股子公司累计获授专利769项、软件著作权165项、商标33项。其中，专利包括发明专利117项、实用新型641项、外观设计5项、国外专利6项。 （二）行业情况 1、光伏产业方面 2024年上半年，在“双碳”战略目标、能源结构转型、光伏发电成本持续下降等有利因素的推动下，整体光伏新增装机量较上年同期仍保持稳定增长。根据国家能源局数据，2024年1-6月，光伏新增装机102.48GW，同比增加31%；截至2024年6月末，国内太阳能发电累计装机713.50GW，占发电装机总量的23%，仅次于火电。 2023年下半年以来，光伏产业面临诸多挑战，如多晶硅多环节价格击破成本线，主产业链企业亏损加剧；光伏行业新增产能大幅释放，终端需求难以在短时间内消化迅速释放的新增产能，制造端竞争加剧，部分项目终止或延期，产能增速放缓，行业开工率降低，部分企业退出；全球各国出台贸易壁垒政策，限制中国产品直接出口，中国企业海外产能受限等，对光伏设备厂商的经营形成挑战。虽然2024年上半年新增光伏装机的增幅放缓，但仍处于预期内。随着2024年下半年国内地面电站季节性旺季来临、大基地项目启动及组件价格的企稳等积极因素影响，国内整体装机增量预期仍将保持积极增长态势。 同时，有关政策出台将进一步推动落后产能出清，引导行业发展回归正轨。2024年3月，国家能源局发布《2024年能源工作指导意见》，提出深入落实双碳目标任务，巩固扩大风电光伏良好发展态势；稳步推进大型光伏基地建设，有序推动项目建成投产；因地制宜加快推动分布式光伏发电开发。2024年7月，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提出完善推动新能源等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展，加快规划建设新型能源体系，完善新能源消纳和调控政策措施，积极稳妥推进碳达峰、碳中和。该决定提出完善产业发展政策，引导行业 健康发展，提升消纳水准，有利于淘汰落后产能、提升行业准入门槛、提升下游装机潜力，推动行业良性循环。 2、半导体产业方面 2024年上半年，全球半导体行业保持了稳定的发展态势，受5G、物联网、人工智能等领域的推动，以及政策的大力支持与市场环境的持续优化，全球半导体行业持续回暖，从半导体材料的基础研发，到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年1-6月，全球半导体销售额连续6个月保持两位数同比增幅。根据SIA预测，2024年全球半导体产业销售额有望同比增长16.0%至6,112亿美元，2025年续增至6,874亿美元，连续两年创历史新高。同时，随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势，半导体设备投资也将开始反弹。根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1,090亿美元，同比增长3.4%。而为了跟上芯片需求持续增长的步伐，根据SEMI预测，全球半导体晶圆制造产能将在2024年增长6%，中国晶圆制造产能2024年将增长15%。与此同时，在市场需求快速增长的驱动下，碳化硅材料在新能源汽车等应用领域的持续渗透，下游应用市场将持续扩大。 半导体产业在经历了一段时间的调整后，正逐步迎来新的发展机遇。随着半导体技术在物联网、人工智能、自动驾驶等领域的应用将不断拓展，以及全球市场的整体回暖，半导体产业发展将更加多元化。随着半导体市场的竞争格局持续变化，国产替代进程迅速推进，中国企业通过自主创新和海外并购，正在逐步提升在全球半导体产业链中的地位，这也为企业带来更多的发展机遇。 （三）财务分析