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炬光科技:西安炬光科技股份有限公司2023年年度报告

2024-04-27财报-
炬光科技:西安炬光科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码:688167 西安炬光科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘兴胜、主管会计工作负责人叶一萍及会计机构负责人(会计主管人员)叶一萍声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利人民币3.10元(含税),公司不送红股、不以资本公积转增股本。截至本报告披露日,公司总股本为90,363,344股,扣除回购专用证券账户中的股份数1,791,000股,以此为基数,拟派发现金红利总额人民币27,457,426.64元(含税),占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.32%。公司2023年度以集中竞价交易方式实施股份回购并支付现金对价130,544,772.17元(不含印花税、交易佣金等交易费用),2023年度以上述两种方式合计现金分红金额为158,002,198.81元。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为174.50%。 在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司应分配股数(总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额)发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。 公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................10第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................15第四节公司治理...........................................................................................................................68第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................93第六节重要事项.........................................................................................................................102第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................138第八节优先股相关情况.............................................................................................................148第九节债券相关情况.................................................................................................................148第十节财务报告.........................................................................................................................148 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 (二)主要财务指标 √适用□不适用 1、报告期内,公司实现营业收入56,117.31万元,较上年同期增长1.69%,具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。 2、报告期内,归属于上市公司股东的净利润为9,054.61万元,较上年同期下降28.76%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,124.66万元,较上年同期下降14.84%。主要原因是:(1)面对复杂多变的国内外经济环境,公司坚持既定发展战略,聚焦主营业务,持续推进各应用领域的业务布局,积极拓展全球销售渠道,在营业收入实现小幅增长的同时,投入的销售费用有所增加;(2)受宏观经济因素及日益激烈的市场竞争等影响,公司部分上游元器件产品价格降低,综合毛利率有所下降;(3)为客观、准确反映公司财务状况及经营成果,本着谨慎性原则对报告期内应收款项计提信用减值损失及存货计提资产减值损失准备有所增加。此外,使用闲置资金购买结构性存款的收益与政府补助有所减少。综合以上因素,报告期内净利润较上年同期下降。同时,报告期内大额存单利息收入与汇兑收益增加使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降幅度小于净利润的下降幅度。 3、报告期内,经营活动产生的现金流量净额15,723.12万元,较上年同期增长956.55%,具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。 4、报告期内,公司基本每股收益和稀释每股收益均为1.01元,较上年同期下降28.37%,扣除非经常性损益后的基本每股收益0.79元,较上年同期下降15.05%,主要系报告期内公司净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年度,公司紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”的产品业务战略布局,加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案,重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向,并不断加大项目投入,强化管理,优化流程。2023年,公司实现营业收入56,117.31万元,同比增长1.69%;实现归属于上市公司股东的净利润9,054.61万元,同比下降28.76%。报告期内,公司主要完成了如下工作: 1、持续加大研发投入,加强技术储备,提升核心竞争力 公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发,在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度,不断引进国际化技术人才。公司进一步加强建立优秀的研发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率 和产出投入比。公司在国内和德国多特蒙德基地加大研发的同时,在国外其他地方建立了研发办公室或实验室,吸引当地高级研究人才加入,与西安、东莞、德国、海宁等地研发团队协作,进一步提升公司研究能力和研发效率,为未来业务发展提供技术储备。公司在总公司研发层面成立创新实验室,探索公司在潜在业务增长领域的新材料、新工艺和新应用,做好技术储备和平台开发,提升公司研究开发能力和技术竞争实力,不断开发满足市场和客户需求的新产品,为公司的持续稳定发展提供动力。公司报告期内研发投入7,860.05万元,占营业收入比重为14.01%。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括: (1)半导体激光原材料领域,持续进行了新一代的低热阻预制金锡衬底开发工作,完成了低热阻预制金锡衬底材料的样品验证,验证数据表明新的衬底材料相比现有产品在成本有所降低的情况下,提高了半导体激光器的输出功率和偏振度,从而降低半导体激光器芯片的工作结温,提升半导体激光模块的耦合效率,降低系统每瓦输出功率的成本。目前,国内外主要客户已经初步完成了应用端的性能验证,验证结果基本符合预期。 (2)激光光学领域,公司针对正在快速增长的蓝光半导体激光加工市场,开发并发布了蓝光微透镜系列产品,并向国内外客户送样验证和小批量供应;在硅光学领域公司与国际头部客户在持续合作开发大矢高硅光学元器件的基础上进一步开发基于硅材料的创新性微透镜工艺、特殊波长光学镀膜技术和晶圆微透镜切割技术;公司在二维规则阵列透镜和随机阵列透镜的设计能力加工技术方面持续进行开发,以期满足诸如激光直写和增强现实抬头显示(AR HUD)等应用场景的光子调制需求,帮助客户提升其光学系统以获得更好的光效及实现更精准的光子调控;公司成功开发小于1毫米尺寸的微棱镜,目前正在向国内及海外客户送样测试;公司持续开发用于泛半导体制程的紫外波段的光学元器件的加工和高损伤阈值紫外镀膜技术,打破国外技术垄断,目前已向客户送样并在客户系统中进行测试验证。 (3)汽车智能驾驶领域,2023年公司持续聚焦和投入激光雷达线光斑发射模组技术研发和新产品开发。在面向客户项目的产品开发中,公司针对激光雷达客户项目