炬光科技：西安炬光科技股份有限公司2024年年度报告

公司简称：炬光科技 西安炬光科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘兴胜、主管会计工作负责人叶一萍及会计机构负责人（会计主管人员）叶一萍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润-17,490.95万元；截至2024年12月31日，公司合并报表未分配利润为-4,395.35万元，母公司报表中期末未分配利润为人民币4,695.80万元。结合公司现阶段的经营业绩情况，综合考虑公司生产经营需要，为保证公司未来的可持续发展以及全体股东的长期利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。 公司上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理............................................................................................................................68第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................94第六节重要事项..........................................................................................................................104第七节股份变动及股东情况......................................................................................................143第八节优先股相关情况..............................................................................................................151第九节债券相关情况..................................................................................................................151第十节财务报告..........................................................................................................................151 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入62,001.94万元，较上年同期增长10.49%，具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-17,490.95万元，较上年同期下降293.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,234.76万元，较上年同期下降355.94%。主要原因为： （1）综合毛利率下降，一是受宏观经济及市场竞争因素影响，公司用于光纤激光工业领域相关产品受到价格下降影响，收入减少，毛利率显著下降；二是瑞士并购纳入的汽车业务微透镜阵列元器件产品呈现出负毛利以及新加坡资产并购后运营时间较短固定成本摊销较大，拉低了公司的整体毛利率水平。 （2）期间费用增加,公司完成两次并购项目后导致职工薪酬及其他运营成本增加。同时公司旨在聚焦核心技术突破及布局新型应用领域持续加大研发投入。 （3）财务费用增加，具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。 （4）资产减值损失增加，根据《企业会计准则》及相关会计政策规定，为客观、准确反映公司财务状况及经营成果，公司出于谨慎性原则对商誉及资产进行了减值测试，计提的减值准备增加。 3、报告期，经营活动产生的现金流量净额-9,762.49万元，较去年同期下降162.09%，具体原因详见“第三节管理层讨论与分析/五、报告期内主要经营情况”所述内容。 4、报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益均为-1.95元，较上年同期下降293.07%，扣除非经常性损益后的基本每股收益-2.03元，较上年同期下降356.96%，主要系公司净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 □适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作： 1、持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力 公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一 步加强建立优秀的研发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括： （1）半导体激光原材料领域，公司完成了面向工业级应用的基于微通道制冷的高功率高可靠性热沉的开发工作，现有验证结果证明了新微通道热沉具有更强的抵抗堵塞与腐蚀的能力，为激光器件在激光系统中的可靠性提升奠定了基础。高功率半导体激光器先进封装材料领域，继续稳步推进预制金锡氮化铝衬底材料的全工艺制程的工艺优化与降本增效工作，整体进展符合预期。 （2）激光光学领域，公司持续加大对瑞士光刻-反应离子蚀刻技术的研发投入，在提升和优化现有技术的同时，公司设立基础研究和颠覆性工艺研究项目，旨在建立公司在光刻-反应离子蚀刻技术方面的领导地位。公司也继续进一步提升和优化晶圆级同步结构化技术和精密模压光学技术的能力和低成本制造技术。在市场快速增长的数据通讯领域，公司充分发掘现有技术平台的潜力，精准研发出多款适配性卓越的硅光学与玻璃光学产品并完成客户的交样，有望在2025年进入量产。 （3）消费电子领域，公司目前正在与北美消费电子头部客户进行研发合作，基于WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）技术，聚焦开发用于可见光照明和红外照明光学整形、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、3D感知等领域的高端光学核心器件及微成像模组。 （4）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成了碳化硅激光退火模块的客户端工艺验证和产品验收；获得了多家客户的激光辅助键合（LAB）系统的样品订单并完成了部分订单交付；在动力电池制造领域，进一步拓展Flux H产品的面光斑加热/干燥方案，并向国内外多家重点客户进行送样和工艺验证。 （5）汽车应用领域，在激光雷达方面，公司基于客户需求和行业技术路线趋势判定，进一步基于VCSEL光源进行线光斑发射模组方案升级研发，已获得欧洲Tier1头部激光雷达客户研发和样品订单，并已完成初始样件交付；在激光投影照明方面，公司开展了旨在通过技术创新而降低现有产品成本的研发项目；公司基于市场趋势判断，启动了下一代微透镜阵列（MLA）大灯技术的研发，预计于2025年面向行业客户提供样品。 （6）医疗健康领域，公司开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性激光器件的开发工作，产品设计与工艺已基本定型，进入向重点客户推出样品试用的阶段。 在知识