2023年报及2024年一季报点评：业绩保持高增长，产品平台化布局进展顺利

公司年度及季度业绩报告总结

2023年度报告与2024年一季度报告亮点

2023年业绩

• 营收增长：公司实现营业收入8.91亿元人民币，同比增长74.95%。
• 毛利率提升：毛利率达到52.62%，较上一年度增长3.95个百分点。
• 净利润增长：归母净利润为1.40亿元人民币，同比增长1072.38%；扣非后归母净利润为0.32亿元，同比增长136.08%。

2024年一季度业绩

• 营收表现：一季度实现营业收入2.36亿元人民币，同比增长45.60%。
• 净利润情况：归母净利润为0.34亿元人民币，同比增长9.16%；扣非后归母净利润为0.08亿元，同比增长1084.30%。

业绩增长分析

• 业务增长：检测设备收入6.54亿元，同比增长70.15%；量测设备收入2.22亿元，同比增长88.56%。
• 盈利能力增强：毛利率显著提高，2023年达57.17%，量测设备毛利率为38.79%。
• 市场表现：2023年公司归母净利润率达到15.75%，相比上一年度提升13.45个百分点。

市场趋势与展望

• 行业趋势：受益于半导体设备国产替代进程加速和行业周期复苏，以及AI、新能源汽车等终端应用的创新驱动，晶圆厂的资本开支预计增长，提振半导体设备市场需求。
• 市场格局：当前市场主要由海外厂商如KLA和应用材料主导，但国内企业如中科飞测、上海精测正在加速布局，未来市场份额有较大提升空间。
• 公司战略：公司持续加大研发投入，已成功布局九大系列设备和三大系列软件产品，多个产品在头部客户处得到广泛应用，显示其技术实力和市场竞争力。

投资建议

• 业绩预测：预计2024-2026年营业收入分别为13.20亿、18.09亿、23.38亿元。
• 估值与评级：参考可比公司的估值和公司业绩成长性，给予2024年0.55倍PSG的目标价，对应目标价为84.1元，维持“强推”评级。

风险提示

• 国际贸易风险：国际贸易形势的变化可能影响公司业务。
• 市场风险：下游晶圆厂扩产进度低于预期。
• 技术创新风险：技术迭代或新产品开发未能达到预期水平。
• 竞争加剧：行业竞争的加剧可能对公司市场份额造成影响。