年报点评报告：业绩超预期，有望打造先进封装平台型企业

公司业绩回顾及展望

2023年度及2024年第一季度业绩亮点

• 2023年全年：公司实现了营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。
• 2024年第一季度：季度营收1.98亿元，同比增长26.26%；归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%；扣非归母净利润0.37亿元，同比增长33.16%。

盈利能力分析

• 2024年第一季度毛利率为43.9%，较上年同期下降0.3个百分点，但环比上升1.6个百分点至43.9%；净利率为20.1%，较上年同期下降1.3个百分点，环比上升0.1个百分点。
• 这些变化主要由产品结构变化引起。

主要业务领域发展

PCB领域

• 出口增长与大算力趋势：受益于PCB产业链向东南亚转移，特别是出口市场的增长，以及大算力时代的推动，公司实现了领先行业的业绩和订单增长。
• 细分市场表现：2023年，公司PCB业务收入近6亿元，同比增长12%，毛利率为35%，同比下降2.5个百分点。
• 出口战略：公司已成功开拓日本、越南、泰国、韩国和澳大利亚等市场，出口订单表现良好。

泛半导体领域

• 业务快速增长：泛半导体业务在2023年实现收入1.88亿元，同比增长97%，接近翻番。
• 设备布局：公司展示了WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，并布局了先进封装所需的量测、曝光、检测技术，目标打造先进封装平台型企业。

投资建议

• 盈利预测：预计2024-2026年的归母净利润分别为2.8、4.1、5.0亿元，同比增长57%、45%、23%。
• 估值：当前股价对应PE分别为26、18、15X。
• 评级：鉴于公司在国内直写光刻领域的领先地位及其在泛半导体领域的布局，维持“买入”评级。

风险提示

• 先进封装国产化：可能面临进度低于预期的风险。
• 市场拓展：市场拓展速度可能不如预期。