24Q1营收增长，泛半导体业务持续拓展

芯碁微装年度及季度业绩概览

年度业绩亮点：

• 2023年：公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归属于母公司股东的净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。
• 2024年第一季度：营收1.98亿元，同比增长26.26%；净利润0.40亿元，同比增长18.66%。

业务发展动态：

• 泛半导体业务：成为公司营收增长的主要动力，2023年营收1.88亿元，同比增长96.91%。
• PCB业务：2023年营收5.90亿元，同比增长11.94%。设备市场占有率提升，覆盖前100强PCB企业，与深南电路、生益电子等深化合作，国际订单表现良好。

毛利率趋势：

• 2023年：综合毛利率为42.62%，泛半导体系列毛利率高达57.62%，显示较高盈利能力。
• 2024年第一季度：综合毛利率提升至43.86%，环比增加1.59个百分点，预示盈利能力增强。

泛半导体领域进展：

• 市场需求：IC载板国产替代需求迫切，先进封装市场增速超过行业平均水平。
• 设备应用：激光直写光刻设备在IC载板、先进封装、掩模版及新能源、Mini/Micro LED领域均有应用前景。
• 技术创新：公司设备技术节点和品质要求已达全球领先水平，在载板领域实现4微米精细线宽，并已进入客户验证阶段；在先进封装领域，设备进展顺利，获得大陆头部客户的连续重复订单。

投资建议：

• 预计2024-2026年公司收入将分别达到12.3亿、16.7亿和20.2亿元，净利润分别为2.9亿、4.1亿和5.3亿元。
• 基于4月24日市值计算，对应PE分别为26、19、14倍，维持“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求风险：若下游需求低于预期，可能影响公司业绩。
• 行业竞争风险：市场竞争加剧可能导致利润空间压缩。
• 新业务开拓风险：新业务拓展不及预期可能影响整体战略推进。