Mini-LED行业报告：Mini LED

分析师：陈玉卢SAC S1120522090001分析师：喇睿萌SAC S11201230300482024年3月12日 01Mini-LED TV进入加速渗透阶段 02上游芯片：Mini-LED等新技术推动产值高增，芯片尺寸缩小提升制造门槛 03中游封装：COB技术持续普及，高价值量背光环节为降本核心环节 04下游整机：新技术引领产品结构升级 05投资建议 06风险提示 摘要 Mini-LED进入加速渗透阶段，产业链持续整合 Mini-LED TV市场渗透加速提升。23年Mini-LED电视新品在性能持续提升下价格持续下探推动行业渗透提升至3%。23年Mini-LED背光产品整体出货量约为1259万台，其中Mini-LED背光TV同比增长近50%。产业链垂直整合诉求强，背光模组为核心环节。Mini-LED供应链较长，上下游企业或垂直整合提升成本效益诉求强。其中，背光环节对显示性能的高对比度、高亮度影响较大，具有更高技术附加值和产值，成为延伸布局的核心环节。 上游芯片：Mini-LED等新技术推动产值高增，芯片尺寸缩小提升制造门槛量上，Mini-LED芯片尺寸减小、使用量大幅增长，传统背光方案采用的LED芯片数量以十级单位计算，而 Mini-LED背光或以万级以上单位计算。 价上，我们预计芯片价格将维持长期下行，但从产值上看，预计未来5年Mini/Micro-LED芯片产值将保持20%的复合增速。制造工艺上，Mini-LED对制造工艺和设备均提出了更高要求。考虑到行业格局稳定，头部厂商望受益新技术带来的产品结构升级。 中游封装：COB技术持续普及，高价值量背光环节为降本核心环节 技术上：1）POB技术更加成熟，具有成本优势；COB技术在直显和背光领域均表现出性能优势，同时成本下降空间大；其中直显领域，COB面板所处的产业链位置可对标LCD面板在传统液晶显示行业中的地位，未来规模扩张下望提升相关企业的产业链话语权。 价值上：整个背光模组是产业链核心环节，其价值量占据成本过半，未来望通过芯片、PCB板、Lens等环节的技术优化实现降本。 下游整机：新技术引领产品结构升级 成本端：国产LCD面板厂商产能占比持续提升，主流面板厂积极控制稼动率，我们预计未来面板价格周期波动或更有预期性。 盈利端：国产品牌凭借Mini-LED等新型显示技术积极推动产品结构升级，大尺寸、小间距产品占比持续提升，海信家电毛利率由2019年Q1的20%左右提升至2023年Q3的23.21%，TCL电子销售毛利率自2021年H1的16%增至23年H1的18.6%。 摘要 投资建议： 在供应链积极扩张规模、持续降本和下游合理推动价格下探的背景下，我们预计Mini-LED电视渗透率望保持持续提升，带动产业链相关环节公司持续受益。中游封装环节建议关注：芯瑞达，受益标的为兆驰股份、聚飞光电；下游品牌议建议关注：海信视像，受益标的为四川长虹、TCL电子、深康佳； 芯瑞达： 结合公司2023年业绩预告，我们预计2023-2025年公司收入为14.1、17.5、21.0亿元，归母净利润为1.76、2.43、3.1亿元，对应EPS分别0.95、1.31、1.66元，以2024年3月11日收盘价25.88元计算，对应PE分别为28/20/16倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 海信视像： 我们维持盈利预测，我们预计2023-2025年公司收入为533、597、662亿元，归母净利润为20.8、24.6、28.4亿元对应EPS分别1.59、1.88、2.17元，以2024年3月11日收盘价24.98元计算，对应PE分别为16/13/11倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、行业竞争加剧、订单获取不及预期、上游原材料成本波动等风险、海运运费上涨以及港口堵塞造成货物交付不及时风险、新技术迭代风险、行业空间测算偏差、第三方数据失真风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。 01MiniLED TV进入加速渗透阶段 1）如何理解Mini-LED技术 2）Mini-LED TV在核心参数显著提升下加速渗透 3）产业链图谱 4）产业链垂直整合诉求强，背光模组为核心环节 5）相关标的 1.1如何理解Mini-LED技术？ 高品质画面要求更高的像素密度和更小的芯片尺寸。根据视爵光旭公司2020年11月17日推文，相同显示面积下，像素间距越小，像素密度越大，分辨率越大，显示画面也越细腻。根据Micro Display2022年6月14日推文，高分辨率和高像素密度需要越小的芯片尺寸。 显示器品质决定因素包括分辨率（像素数量）、PPI（像素密度）、观赏距离等。根据行家说，一般而言，LEDRGB显示包括LED屏、小间距、MiniLED、MicroLED。 一般而言，3米以上使用LCD、LED屏幕，3米以下包括OLED、2~3米的Mini-LED显示、1米以内的Micro-OLED（VR/AR领域）。 MiniLED背光是直下式LED背光结构的升级版。根据行家说： 1）传统背光的直下式LED光源较大，OD较大，因此屏幕较厚，也不进行分区控光。传统的LED背光主要有侧入式和直下式两种结构，侧入式结构是光源采用灯条的形态置于背光模组侧面，通过导光板把光转成垂直于显示面板的方向导出；直下式结构是把LED排布为点阵置于屏幕后，直接照射屏幕。 2）Mini-LED芯片出光方向垂直于显示面板，且Mini-LED间距较小，OD较小，相比传统直下式可有效减薄厚度。Mini-LED从上到下依次为增亮膜、结构膜、QD膜、扩散膜和LED灯板。Mini-LED技术既可以直接用于RGB显示，也可以用于LCD的背光模组。 1.2 Mini-LED TV在核心参数显著提升下保持加速渗透 2023年Mini-LED TV同比高增，23年渗透率近3%。根据行家说，2023年，Mini LED背光产品整体出货量约为1259万台，Mini-LED背光TV板块同比增长近50%，iPad和笔记本电脑市场收缩。渗透率上，根 据奥维云网，2023年中国彩电Mini-LED市场零售量渗透率为2.9%，较2022年增长1.8pct，零售额渗透率为9.8%，较2022年增长5.4pct，奥维云网预计2024年Mini-LED电视或将继续保持翻倍增长。 显示性能维持高水准，定价持续下探。根据行家说（2024年3月8日），2023年有近30款Mini-LED电视推出市场，2024年的Mini-LED背光电视主要有两大特点（1）分区数再提高：2023年下半年新品分区明显高于上半年新品的平均值，而2024年这个趋势持续扩大；（2）价格持续亲民：在2023年千级分区Mini-LED背光电视的价格还是以万元为主导，2024年开始向万元以内下探。 1.3 Mini-LED背光产业链图谱 1.4 Mini-LED产业链垂直整合诉求强，背光模组为核心环节 Mini-LED产业链降本亟需垂直整合。根据DSCC，Mini LED制造过程的供应链仍然较长，成本效益还有提升空间。目前已有部分公司开始致力于产业链整合，根据海信视像2023年公告，为进一步强化海信视像在显示产业链的战略布局，海信视像收购作为LED产业链上游企业的乾照光电的股权；同年京东方收购芯片供应商华灿光电，成为其第一大股东。 背光环节技术附加值、产值高，成为垂直布局重要方向。技术附加值上，根据行家说推送（2021年8月19日），相比传统背光，Mini-LED在显示性能上的提升主要体现在高对比度和高亮度，背后主要是通过区域控光技术，核心就在于Mini-LED背光灯板。产值上，传统电视背光模组价格在百元左右，而Mini-LED背光模组根据方案的不同，价格会在千元或数千元不等（绝对价格的数值为历史数据，仅供参考）。因此，供应链各环节玩家均有动机切入背光模组环节。 02上游芯片 1）芯片尺寸、间距缩小推动需求量和技术门槛提升 2）倒装结构或更适应Mini-LED技术 3）量子点+蓝光是提升色彩表现主要手段 4）格局稳固，龙头持续加码Mini/Micro-LED 5）相关公司：三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电 2.1芯片尺寸、间距缩小推动需求量和技术门槛提升 Mini-LED等新技术推动芯片环节产值高增，或呈现量增价减。量上，根据LED inside，虽然Mini-LED芯片尺寸减小，但是使用量大幅增长。以Mini背光为例，传统的背光方案采用的LED芯片数量以十级单位计算；而MiniLED背光使用的芯片数量则以万级甚至十万级单位计算。价上，根据行家说，从2019年至今，Mini RGB芯片技术持续进步，价格持续优化，当前Mini RGB芯片相比2019年，价格下降75%，年化降幅30%；产值上，根据行家说，展望未来5年Mini/Micro LED芯片产值将保持约20%的速度增长。 芯片尺寸的缩小对外延和检测分选环节提出更高要求。根据行家说，LED显示屏技术不断从小间距向Mini/Micro延伸，点间距微缩化趋势明显，使得LED芯片尺寸越来越小，市场需求量也在递增，这都对LED芯片提出了更高的要求。Mini-LED工艺流程&测试分选环节设备 2.2芯片：倒装结构或更适应Mini-LED技术 当前存在三种芯片封装结构。根据湖南蓝芯微电子科技有限公司2023年10月19日公众号， 1）正装结构简单、制作工艺成熟，但存在电流拥挤、电极金属迁移所导致短路等风险，且导热性较差。 2）垂直结构均可制成通孔垂直结构，所有制作工艺都是在芯片（wafer）水平进行，封装厚度较低，抗静电能力较强，衬底散热效率也有进一步提升空间，但工艺复杂，生产合格率较低。 3）倒装结构抗静电能力提升且散热效果良好，提升寿命同时可通过大电流使用，尺寸也可以做到更小，密度更高，光学更容易匹配，短路风险更低，但倒装结构对设备要求更高，且目前在中小功率应用上并不具有成本竞争力。 倒装结构更加适合Mini-led芯片，但对芯片提出了更高要求。根据华强微电子2018年12月20日公众号推文，与普遍应用于LED芯片领域最主流的正装技术不同，倒装技术由于无需在电极上打金线，能够节约很多成本，因此非常适合MiniLED这类超小空间密布的应用需求。 2.3芯片：量子点+蓝光是提升色彩表现主要手段 量子点（Quantum Dots，简作QD）：是低维半导体材料的统称，通常直径在1~10nm之间。因其极小极微的尺寸，量子点的物理性质可以随着尺寸的变化发生改变，其中就包括颜色这一性质。 量子点材料可以更好的提升背光产品色域：根据光感生活，Mini-LED相较于传统LCD的72%NTSC色域虽已有所提升，但对比色彩见长的OLED屏则稍显逊色。目前Mini-LED产品基本都是基于蓝光芯片+色转换材料的方式实现白光，其中基于蓝光Mini灯珠+量子点的Mini-LED背光的产品色域最高可达110%NTSC，较之OLED的95%NTSC色域都有较大提升。 量子点高色域技术普遍应用于TV产品：量子点技术配合高亮度和高对比度，可以在高动态范围图像层面超过OLED，增加LCD-TV产品在终端的竞争力。 2.4芯片：格局稳固，龙头持续加码Mini/Micro-LED 行业格局稳固：根据华灿光电招股书，2021年，三安光电、华灿光电、兆驰股份分别占据中国LED芯片产能的31.7%、14.3%、12.4%，合计近60%。其次为乾照光电、蔚蓝锂芯、聚灿光电，占比分别为11%、10%、7%。 行业龙头布局研发新产品技术：根据行家说，LED芯片企业积极在超小间距、集成电路、蓝宝石衬底片等领域均有前瞻布局。 2.5三安光电：LED新技术推动化合物半导体龙头产品结构升级 化合物半导体龙头企业全面布局芯片、集成电路领域。公司业务主要包括LED外延芯片、LED应用和集成电路等，其