D 光电混合封装技术白皮书

光电混合封装技术白皮书总结

技术背景与发展趋势

• 数据中心内光互联概览：随着云计算和高性能计算的驱动，数据中心数量与规模持续增长，网络对交换容量和连接带宽的需求不断提高。光纤通信在数据中心网络中的重要性日益凸显，可插拔光模块作为核心部件，承担光电/电光转换任务。
• 光电混合封装技术的由来：面对传统光模块在高速率、高密度应用中的局限性，光电混合封装技术应运而生。该技术旨在通过将光电器件与ASIC芯片集成在同一封装中，缩短电信号传输距离，提高信号完整性，降低系统成本。

硬件架构与设计

• 基本框架：光电混合封装系统主要包括ASIC芯片、光引擎、衬底及散热机构。设计中需考虑信号传输、电源管理、散热等多方面因素。
• 外置光源与内置光源：外置激光器光源将激光器置于设备外部，便于维护和散热管理；内置光源则将激光器与光调制器集成在同一芯片上，简化设备构造但增加了集成难度和潜在风险。

光引擎与功能特性

• 功能构成：光引擎集成了数字信号处理单元、光调制器、光接收器、调制驱动器以及跨阻放大器等关键组件。
• 电气与光学特性：具体到200GBASE-DR4、200GBASE-FR4、400GBASE-DR4、400GBASE-FR4等不同工作模式，光引擎在带宽、距离、光学特性等方面表现出不同的性能指标。
• 管理接口与工作条件：光引擎提供了与ASIC芯片的电气接口，并支持管理和控制功能，确保稳定高效运行。

结束语与展望

• 结束语：《光电混合封装技术白皮书》系统研究了光电混合封装技术的现状与应用前景，旨在为行业从业者提供全面的技术参考，促进技术交流与创新。
• 展望：随着技术的不断进步与应用需求的持续增长，光电混合封装技术有望在数据中心网络等领域发挥更大作用，推动数字化转型与技术创新。

参考文献

• 白皮书详细列出了相关术语、缩略语和参考文献，为深入研究提供基础资料。

此总结涵盖了光电混合封装技术的关键概念、架构设计、功能特性及应用展望，为读者提供了对该技术领域的全面概览。