劲拓股份：2023年年度报告

Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd. 2023年年度报告 （全文） 2024年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇、主管会计工作负责人毛一静及会计机构负责人(会计主管人员)毛一静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 2023年度主要受到外部市场环境影响，公司电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。有关公司本年度业绩下滑的原因及后续展望的具体内容可参见本报告“第三节四、主营业务分析1、概述”“第三节十一、公司未来发展的展望”相关描述。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节四、主营业务分析1、概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日总股本242,625,800股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。如在利润分配方案披露之日起至权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟以分配比例不变的原则，相应调整分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2备查文件目录......................................................................................................................................4释义..................................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................42第五节环境和社会责任.................................................................................................................63第六节重要事项..............................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................73第八节优先股相关情况.................................................................................................................79第九节债券相关情况.....................................................................................................................80第十节财务报告..............................................................................................................................81 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司法定代表人：徐德勇2024年4月18日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。 公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、航空航天电子等领域。公司半导体专用设备主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司光电显示设备主要提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的制造过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。 （一）电子装联设备行业情况 电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业： 近些年来，随着国产替代厂商和设备产品不断崛起，国产设备的市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产 替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。 随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。 电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。 （二）半导体专用设备市场情况 半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备聚焦于后道封测环节，主要为芯片制程后道工艺的封装热处理设备。 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业；推动半导体行业发展、形成产业自主可控能力，是构建新质生产力的重要举措。为此，国家和各级政策积极落实产业链自主可控相关政策、提升封装和测试产业的自主发展能力，重点形成关键制造装备供货能力，其中，对半导体设备产业进行了重点规划。 据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，在2022年的历史最高峰基础上小幅下降；2023年第四季度销售额环比增长，同时2024年1月销售额同比增长，展示了2024年的良好复苏态势。同时根据调研机构IDC预测，2024年全球半导体营收有望回升、较2023年实现20%的增长。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。 根据国际半导体组织SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1,056亿美元，同比下降1.9%，而中 国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。 在全球半导体芯片需