劲拓股份：2024年半年度报告
Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd. 2024年半年度报告 （全文） 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱玺、主管会计工作负责人毛一静及会计机构负责人(会计主管人员)毛一静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节三、主营业务分析1.概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本242,625,800股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境和社会责任..................................................................................................................35第六节重要事项...............................................................................................................................37第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................42第八节优先股相关情况..................................................................................................................46第九节债券相关情况......................................................................................................................47第十节财务报告...............................................................................................................................48 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司法定代表人：朱玺2024年8月8日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 适用□不适用 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化， 具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情 况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。 公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程。 电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76.94%、报告期营业收入占比90.82%。电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的设备，其中公司主营产品为焊接、检测及周边自动化设备。 近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。 随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。 电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。 （二）主要业务及产品情况 公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 1、电子装联设备 公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统， 用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。 （1）电子热工设备主要产品及应用领域 电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。 真空回流焊 系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。 系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。 无铅(氮气)波峰焊锡装置 系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。 选择性波峰焊 应用于PCB插件通孔焊接领域；能够满足军工电子、航空航天电子、汽车电子等高标准焊接性能需求，体现焊接工艺的灵活性和扩展性。 图例：JT选择性波峰焊 立式固化炉 用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。 （2）周边设备主要产品及应用领域 公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。 公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件
