劲拓股份：2025年半年度报告

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 ShenzhenJTAutomationEquipmentCo.,Ltd. 2025年半年度报告 （全文） 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱玺、主管会计工作负责人徐洋及会计机构负责人(会计主管人员)徐洋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节三、主营业务分析1.概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理、环境和社会24 第五节重要事项27 第六节股份变动及股东情况31 第七节债券相关情况36 第八节财务报告37 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：朱玺 2025年8月8日 释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓、劲拓公司、本公司、本集团 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 深圳复碟 指 深圳复碟智能科技有限公司，曾用名“上海复蝶智能科技有限公司”，劲拓全资子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 杭州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司杭州分公司 上海分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司上海分公司 苏州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司苏州分公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上年同期 指 2024年1-6月 报告期 指 2025年1-6月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的缩写，即印刷电路板组件，也就是说PCB空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称PCBA。 SMT 指 SurfaceMountingTechnology的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 AI 指 ArtificialIntelligenced的缩写，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学，包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理、专家系统、机器学习，计算机视觉等。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上。 IC 指 IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 AOI 指 AutomaticOpticInspection的缩写，即自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。 SPI 指 SolderPasteInspectionSystem的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。 算力芯片 指 算力芯片（ComputingPowerChip）是指专门用于执行高强度数学运算、数据处理和人工智能任务的集成电路芯片。 超大尺寸集成电路 指 超大尺寸集成电路（VLSIC，VeryLarge-ScaleIntegratedCircuit）是指单个芯片上集成数百万至数十亿个晶体管的高复杂度集成电路。它是现代半导体技术的核心，支撑着高性能计算、人工智能、通信和存储等领域的发展。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称（如有） 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHENJTAUTOMATIONEQUIPMENTCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 朱玺 二、联系人和联系方式 董事会秘书（代） 姓名 徐洋 联系地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园） 电话 0755-89481726 传真 0755-89481574 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 368,772,003.68 327,960,422.04 12.44% 归属于上市公司股东的净利润（元） 53,353,376.96 35,805,115.29 49.01% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 54,183,097.75 34,543,411.58 56.86% 经营活动产生的现金流量净额（元） 79,294,782.35 49,279,638.94 60.91% 基本每股收益（元/股） 0.22 0.15 46.67% 稀释每股收益（元/股） 0.22 0.15 46.67% 加权平均净资产收益率 6.51% 4.34% 2.17% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,160,973,065.58 1,162,173,495.48 -0.10% 归属于上市公司股东的净资产（元） 746,866,772.96 794,190,633.81 -5.96% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -179,832.23 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 108,299.72 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 166,026.26 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,051,103.35 减：所得税影响额 -126,888.81 合计 -829,720.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。 图：公司电子制造专用设备的部分应用领域 近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。市场需求的多样化发展和下游新兴消费电子、高性能汽车电子、智能家用电子、航空飞行器、机器人终端等终端产品创新迭代，为中国电子产业链发展注入新动能。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2023年中国PCB市场规模达3,632.57亿元，2024年约为4,121.1亿元；2025年中国PCB市场继续回暖，预计市场规模将达到4,333.21亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代机遇，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。 图：电子装联设备及其上下游 随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入；电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，促使相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展，以及向低能耗、环保化方向发展；在人工智能时代，工业企业设备应用同时向高智能水平、高效率、多功能转变，共同强化下游客户的固定资产投资动能。 产品的个性化、高性能需求，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。公司在SMT设备领域具有领先优势，与头部客户深度合作、具有强大的技术突破和柔性生产能力，近年来走在行业数字化革新前沿、深挖创新力和产品力护城河，在新的市场环境下大有可为。 （二）主要业务及产品情况 公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主营产品为电子装联设备。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流