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天承科技:2023年年度报告

2024-04-18 财报 -
报告封面

公司代码:688603 广东天承科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析:四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人(会计主管人员)王晓花声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4(含税)。本次派发现金红利总额将以实施权益分派股权登记日实际有权参与股数为准计算。截至2023年12月31日,公司总股本58,136,926股,若以扣除目前公司回购专用证券账户的619,176股后的57,517,750股为基数计算,拟派发现金红利总额为人民币19,556,035.00元(含税),占公司2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的33.39%。 2023年度公司未进行资本公积转增股本,未送红股。如在实施权益分派股权登记日前,公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。 该预案已经公司第二届董事会第九次会议审议通过,尚需提交股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................56第六节重要事项...........................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................91第八节优先股相关情况.............................................................................................................100第九节债券相关情况.................................................................................................................100第十节财务报告.........................................................................................................................101 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、营业收入同比下降9.47%,主要系公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格随该产品主要原材料的采购价格浮动,该产品主要原材料平均采购价格较上年同期下降幅度明显,产品销售价格下降,导致公司营收下降。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润,同比增加7.25%和2.39%,主要系公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户;同时持续优化产品配方,实现降本增效;此外,公司主营产品结构也在不断调整,电镀系列等较高毛利产品的营收占比相对增加,从而影响净利润增加。 3、经营活动产生的现金流量净额同比减少1,044.73万元,主要系销售商品收到的现金减少金额大于购买商品、接受劳务支付的现金金额的减少。 4、归属于上市公司股东的净资产同比增加235.69%,主要系公司首次公开发行股票所致。 5、总资产同比增加196.14%,主要系公司首次公开发行股票所致。 6、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比均有下降,主要系公司首次公开发行股票所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司前5名供应商和前5名客户中存在涉及商业敏感信息情况,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,豁免披露部分供应商及客户信息。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年,受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响,国内乃至全球电子电路市场面临较大压力,公司凭借着技术创新、产品研发和高品质等优势,持续优化产品配方和产品销售结构实现降本增效,持续拓展新客户。报告期内,公司营业收入较上年同期下降,营业利润较上年同期增长。 公司主要产品价格受原材料价格下跌影响,公司2023年度实现营业总收入33,892.89万元,较上年同期减少9.47%;实现归属于母公司所有者的净利润5,857.23万元,同比增加7.25%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,489.04万元,同比增加2.39%。 1、优化配方,降本增效,增强核心竞争力 公司研发中心通过不断调整测试,研发出低原材料耗用且能实现功能的配方,以降低生产成本。此外,公司继续完善治理结构,加强预算管理,创新管理模式,提高生产效率。在业务开展过程中,在组织架构优化、人员考核制度、奖惩制度和内部监察审计、生产数字化智能化建设等方面突出“提质增效、精益管理、挖潜降耗”的经营策略,从业务发展的各个环节降本增效,增强公司在行业竞争中的竞争优势,提升公司的盈利能力。 2、优化销售结构,抓住国产化基于积极推动核心产品进口替代 报告期内,公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂的推广与销售,优化了销售结构,推动了国产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性,其销售占比的提升促使公司毛利率提升。 公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,同时努力开发其在其他领域的应用。不断丰富产品种类,扩大产销规模,抓住产业升级和国产化机遇,推动研发成果加速落地和商业化,形成公司业绩新的增长点。 3、研发集成电路新领域产品,配设生产基地,先进封装电镀液崭露头角 报告期,公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品,其中,RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目,目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产,公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。 此举为公司迈出布局其他领域第一步,后续公司将努力继续完善行业布局,拓宽成长空间,以PCB(含载板)行业为起点,在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下,持续开拓其他行业客户,建立良好稳定的业务合作关系;同时在服务好已有客户的基础上,将成功经验拓展至其他客户。 4、积极保障投资者权益,提质增效重回报 公司严格按照相关法律法规及监管要求,并结合公司自身发展情况,建立健全公司内部控制制度,不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等,确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定,保障全体股东权益。2023年,公司不断提升信息披露水平,按照科创板信披规则要求,及时、准确、完整披露各类经营报告。同时,积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会、线上线下交流会等形式交流,帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步,公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品,推动高端产品国产化进程,提升自