天承科技：2023年半年度报告

公司简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 重要提示..............................................................2第一节释义........................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................7第三节管理层讨论与分析...........................................10第四节公司治理...................................................31第五节环境与社会责任.............................................33第六节重要事项...................................................35第七节股份变动及股东情况.........................................53第八节优先股相关情况.............................................57第九节债券相关情况...............................................58第十节财务报告...................................................59 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司2023年1-6月营业收入160,067,487.63元，较上年同期减少14.98%，主要原因系：（1）公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动，报告期内，公司硫酸钯平均采购价格较上年同期下降，该类产品销售额较上年同期下降13.94%；（2）公司不断提高电镀系列等高附加值产品的销售，同时逐步放缓垂直沉铜等低附加值产品的销售。 2、公司2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额为24,666,473.39元，较上年同期减少9,012,845.51元，降幅26.76%，主要原因系：本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少及支付的税金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业情况 1、所属行业 公司主营业务为电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。 根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司的水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等专用电子化学品符合该定义产品范畴。 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定，并结合主要产品和核心技术情况，公司属于新材料领域的先进石化化工新材料行业。 2、行业发展情况及机遇 （1）整体行业发展情况 电子电路专用电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据CPCA测算，2022年全球PCB总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球第一。 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的专用电子化学品。在普通的双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。（2）发展趋势与机遇 随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。 因电子电路专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，高端电子电路制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内电子电路专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。随着国内电子电路专用电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟，未来国产化进程的步伐将进一步加快，产品具备技术先进性的国内优势企业迎来了快速发展机遇。 伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，电子电路作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动电子电路需求的持续增长。目前，中国大陆产出的电子电路产品中仍有较多技术含量较低的产品，与欧美、日本、中国台湾地区相比仍存在一定的技术差距，因此内资电子电路公司正在不断扩大高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端电子电路的产能。随着中国大陆电子电路企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未来高端电子电路产能将进一步扩大，促进国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大。公司作为国内电子电路专用电子化学品行业优势企业，具有较 强研发能力，国内电子电路专用电子化学品高端市场扩大对于公司而言是一次良好的市场拓展机遇。 （二）主营业务情况 1、主要业务 公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品所应用的电子电路产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板等相关的沉铜、电镀产品制备及应用技术等多项核心技术。同时公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。2、主要产品 公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是生产电子电路制程中重要的环节，是实现电子电路导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。 3、主要产品用途 公司电子电路功能性湿电子化学品按照电子电路制程工艺分为以下几类： （1）水平沉铜专用化学品 化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电子电路导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。 随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。 公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功上市，经过十余年的发展，公司产品持续改善，目前已经发展出四大系列产品，能满足市场上不同电路板的生产需求。 （2）电镀专用化学品 电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。 随着电子产业发展，电子电路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力需要进一步提升。 根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列： （3）铜面处理专用化学品 电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌