优化产品结构，一季度业绩稳步增长

深南电路（002916.SZ）在2024年一季度实现了稳定的增长，主要得益于数据中心和汽车领域的业务拓展。尽管国内通信市场在2023年没有出现明显的改善，海外市场也经历了下半年的放缓，但公司通过优化产品结构，成功降低了通信市场需求弱化的影响。在数据中心领域，公司EGS平台的销售正在增加，同时也在AI加速卡市场积极布局。在汽车领域，2023年的订单同比增长50%，得益于对新能源和高级驾驶辅助系统（ADAS）方向的把握，以及南通三期工厂的顺利运营和海外Tier1客户的开发。

封装基板业务方面，公司通过深化存量市场和开发新客户，保障了业务的稳定增长。存储与射频产品的订单同比增长，得益于客户开发的突破和下半年存量需求的恢复。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。无锡二期工厂持续推进能力提升和量产爬坡，广州封装基板项目一期在2023年第四季度完成连线投产。公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力达到行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。FC-BGA封装基板产品在14层及以下具备批量生产能力，在14层以上具备样品制造能力，未来将加强产品线的竞争力建设。

基于公司2024年至2026年的收入和净利润预测，预计公司将实现稳健的增长。预计2024年的收入将达到161.23亿元，净利润为17.45亿元；2025年收入为189.61亿元，净利润为20.64亿元；2026年收入为221.85亿元，净利润为26.56亿元。考虑到公司的长期增长潜力和盈利能力，给予2024年30倍的市盈率，6个月的目标价设定为102.05元，维持“买入-A”的投资评级。然而，需要注意的风险包括下游需求的不确定性、市场开拓的挑战以及行业竞争的加剧。